可提升天线性能的移动终端的制作方法

本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种可提高天线性能的移动终端。

背景技术：

目前，手机、平板电脑等移动终端已经广泛地被人们使用，极大地方便了人们的生活。目前，手机等移动终端的整机布局是主PCB(printed circuit board，印刷电路板)板在移动终端的顶部位置，小PCB板在移动终端的底部位置，中间是电池。分集天线、GPS天线及WIFI天线等天线以及分集射频前端电路、GPS射频前端电路、WIFI射频前端电路及主集射频前端电路设置于顶部的主PCB板上，而主集天线设置于移动终端底部的小PCB板上。由于大部分天线都集中在顶部，用户在拨打电话时，头部大都靠近移动终端的顶部，容易对天线造成干扰。此外，主集射频前端电路与主集天线设置过远导致主集天线与主集射频前端电路之间传输效率较低，影响了天线的整体性能，对移动终端的OTA(Over The Air)性能也造成了影响。

技术实现要素：

本实用新型提供一种可提升天线性能的移动终端，能够通过更优化的布局提升移动终端的天线性能。

提供一种可提升天线性能的移动终端，包括主PCB板、次PCB板、接收天线、接收天线射频前端电路、收发天线、收发天线射频前端电路及射频收发机。其中，所述主PCB板及所述收发天线设置于移动终端的底部，所述次PCB板及所述接收天线设置于移动终端的顶部，所述接收天线射频前端电路设置于次PCB板上，所述收发天线射频前端电路及射频收发机设置于主PCB板上。

本实用新型中的可提升天线性能的移动终端，通过将收发天线射频前端电路及射频收发机设置于位于移动终端底部的主PCB板上，以及将收发天线设置于移动终端的底部，可有效减少打电话时用户头部的干扰。同时，收发天线与设置于主PCB板上的收发天线射频前端电路均位于移动终端的底部，接收天线与设置于次PCB板上的接收天线射频前端电路均位于移动终端的顶部，各个天线与各自对应的射频前端电路设置地相互靠近，避免了需要距离过长的传输线连接所造成的损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中的移动终端的内部结构的整体示意图。

图2为本实用新型一实施例中的移动终端的内部结构的进一步的整体示意图。

图3为本实用新型一实施例中的移动终端的制造方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，为移动终端100的内部结构的整体示意图。如图1所示，所述移动终端100包括主PCB(printed circuit board，印刷电路板)板11、次PCB板12、接收天线13、接收天线射频前端电路14、收发天线15、收发天线射频前端电路16及射频收发机17。

其中，所述主PCB板11设置于移动终端100的底部，所述次PCB板12设置于移动终端100的顶部。所述接收天线13设置于移动终端100的顶部，所述接收天线射频前端电路14设置于次PCB板12上，所述收发天线15设置于移动终端100的底部，所述收发天线射频前端电路16及射频收发机17设置于主PCB板11上。在一些实施例中，相比所述次PCB板12，所述接收天线13设置于移动终端100更顶部的位置；相比所述主PCB板11，所述收发天线15设置于移动终端100更底部的位置。

从而，本实施例中，将收发天线射频前端电路16及射频收发机17设置于位于移动终端100底部的主PCB板11上，将收发天线15设置于移动终端100的底部，可有效减少打电话时用户头部的干扰。同时，收发天线15与设置于主PCB板上的收发天线射频前端电路16均位于移动终端100的底部，接收天线13与设置于次PCB板12上的接收天线射频前端电路14均位于移动终端100的顶部，即天线与各自对应的射频前端电路设置地相互靠近，避免了需要距离过长的传输线连接所造成的损耗。

如图1所示，所述接收天线13与接收天线射频前端电路14耦接，所述收发天线15与收发天线射频前端电路16耦接，所述接收天线射频前端电路14、收发天线射频前端电路16均与所述射频收发机17耦接。

如图1所示，所述接收天线射频前端电路14中包括滤波器140及放大器141，所述放大器141耦接于滤波器140及射频收发机17之间。所述滤波器140用于将接收天线13接收到的天线信号进行过滤。所述放大器141用于将过滤后的天线信号进行放大，然后将放大后的天线信号通过预设传输线Lx传输给射频收发机17。

其中，由于接收天线13仅接收天线信号，且接收天线13与所述放大器141均位于次PCB板12上，两者之间传输的损耗少，当放大器141对接收天线13接收的天线信号进行放大后再传送给位于主PCB板11的射频收发机17时，放大后的天线信号虽然会经过较长的预设传输线Lx传给射频收发机17，由于事先已经经过放大，从而会抵消掉所述经过预设传输线Lx传送给射频收发机17的损耗。

因此，通过将仅接收信号的接收天线13设置于移动终端100的顶部，以及将接收天线射频前端电路14设置于位于移动终端100顶部的次PCB板12上，并不会对天线性能造成影响。而将收发天线15设置于移动终端100底部，以及将收发天线射频前端电路16设置于位于移动终端100底部的主PCB板上，降低了需要距离过长的传导线连接所造成的损耗。因此本方案收发天线15的射频性能提升约1dB(分贝)，而接收天线13的性能基本不受影响。

其中，所述放大器141为低噪音放大器(LNA，Low Noise Amplifier)，自身的噪音很少，对天线信号造成的损耗小。

在一些实施例中，所述收发天线射频前端电路16同样包括滤波器161及放大器162，所述收发天线射频前端电路16的放大器162包括低噪音放大器以及功率放大器(PA，Power Amplifier)。

如图1所示，所述移动终端100还包括电池2，所述电池2位于所述主PCB板11及次PCB板12之间。

请一并参阅图2，为移动终端100的更具体的内部结构的整体示意图。如图2所示，在一些实施例中，所述接收天线13包括但不限于分集天线131、GPS天线132，所述接收天线射频前端电路14对应包括分集天线射频前端电路143、GPS天线射频前端电路144。

其中，所述分集天线射频前端电路143包括分集天线滤波器1431及分集天线放大器1432，所述GPS天线射频前端电路144包括GPS天线滤波器1441及GPS天线放大器1442。

所述分集天线滤波器1431与分集天线131耦接，用于对所述分集天线131接收的天线信号进行滤波。所述GPS天线滤波器1441与所述GPS天线132耦接，用于对所述GPS天线132接收的天线信号进行滤波。

所述分集天线放大器1432耦接于分集天线滤波器1431，并通过第一传输线L1连接至所述位于主PCB板11的射频收发机17。所述GPS天线放大器1442耦接于GPS天线滤波器1441，并通过第二传输线L2连接至所述位于主PCB板11的射频收发机17。

所述分集天线放大器1432用于将分集天线滤波器1431获取的所述分集天线131接收的天线信号进行放大后通过第一传输线L1传输给射频收发机17。所述GPS天线放大器1442用于将GPS天线滤波器1441获取的所述GPS天线132接收的天线信号进行放大后通过第二传输线L2传输给射频收发机17。虽然，所述第一传输线L1及第二传输线L2跨接于所述次PCB板12及主PCB板11，由于分集天线放大器1432及GPS天线放大器1442预先对接收到的天线信号进行了放大，从而可抵消所述第一传输线L1及第二传输线L2的损耗。

其中，所述第一传输线L1及第二传输线L2为FPC(Flexible printed circuit，柔性电路板)。

如图2所示，所述收发天线15包括主集天线151、WIFI/蓝牙天线152，所述收发天线射频前端电路16相应包括主集天线射频前端电路163、WIFI/蓝牙天线射频前端电路164。

所述主集天线151与所述主集天线射频前端电路163耦接，所述WIFI/蓝牙天线152与所述WIFI/蓝牙天线射频前端电路164耦接。

所述主集天线射频前端电路163还与所述射频收发机17连接。

如图2所示，所述移动终端100还包括设置于主PCB板11上的BB/Modem Baseband/Modem，基带调制解调器)18。所述WIFI/蓝牙天线射频前端电路164与所述基带调制解调器18连接，然后通过所述基带调制解调器18与所述射频收发机17连接。

其中，所述射频收发机17整合有主集天线收发机、WIFI/蓝牙天线收发机、分集天线接收机、GPS天线接收机等。

如图2所示，所述主集天线射频前端电路163包括主集天线滤波器1631及主集天线放大器1632，所述WIFI/蓝牙天线射频前端电路164包括WIFI/蓝牙天线滤波器1641及WIFI/蓝牙天线放大器1642。

其中，所述主集天线放大器1632包括低噪音放大器以及功率放大器，所述WIFI/蓝牙天线放大器1642同样包括低噪音放大器以及功率放大器。

如图2所示，所述移动终端100还包括设置于主PCB板11上的DDR(内存)19以及其他功能模组20。

其中，所述其他功能模组20包括焊接在主PCB板11上的扬声器、MIC、耳机孔等。

本实用新型中，大部分器件均设置在在位于下半部分的主PCB板11上，在生产测试阶段，针对射频的常规测试只需要测试主PCB板11即可，提高了生产测试的便利性。此外，由于触摸芯片和显示屏芯片大都设置在移动终端100的下方，从而，主PCB板11位于下方后，触摸芯片和显示屏芯片与主PCB板11的连接距离大大缩短，节省了连接线(例如FPC)的材料。

其中，如图1及图2所示，所述移动终端100还包括壳体200，本文所述设置于移动终端100顶部的接收天线13及次PCB板12为设置于所述壳体200的顶部位置；所述设置于移动终端100底部的收发天线15及主PCB板11为设置于所述壳体200的底部位置。

请参阅图3，为本实用新型一实施例中的移动终端的制造方法的流程图。所述方法用于制造如图1-2所述的移动终端100，显然，所述制造方法包括的步骤的顺序并不限定于图3中的顺序，可以根据需要进行调整。所述方法包括步骤：

将主PCB板11安装于移动终端100的底部位置(S301)。

将次PCB板12安装于移动终端100的顶部位置(S302)。

将接收天线13安装于移动终端100的顶部位置，以及将接收天线射频前端电路14安装于次PCB板12上(S303)。在一些实施例中，所述接收天线13包括分集天线131、GPS天线132，所述接收天线射频前端电路14对应包括分集天线射频前端电路143、GPS天线射频前端电路，所述步骤S303具体包括：将分集天线131、GPS天线132安装于移动终端100的顶部位置，以及将所述分集天线射频前端电路143、GPS天线射频前端电路144安装于次PCB板12上。

将收发天线15安装于移动终端100的底部位置，以及将收发天线射频前端电路16及射频收发机17安装于主PCB板11上(S304)。在一些实施例中，所述收发天线15包括主集天线151、WIFI/蓝牙天线152，所述收发天线射频前端电路16相应包括主集天线射频前端电路163、WIFI/蓝牙天线射频前端电路164，所述步骤S304具体包括：将主集天线151、WIFI/蓝牙天线152安装于移动终端100的底部位置，以及将主集天线射频前端电路163、WIFI/蓝牙天线射频前端电路164安装于主PCB板11上。

在一些实施例中，所述方法还包括步骤：

将接收天线射频前端电路14与接收天线13连接，并将接收天线射频前端电路14通过预设传输线Lx连接至安装于主PCB板11上的射频收发机17(S305)。具体的，所述步骤S305包括：将分集天线射频前端电路143与分集天线13连接，并将分集天线射频前端电路143通过第一传输线L1连接至安装于主PCB板11上的射频收发机17；以及将GPS天线射频前端电路144与GPS天线132连接，并将GPS天线射频前端电路144通过第二传输线L2连接至安装于主PCB板11上的射频收发机17。

在一些实施例中，所述方法还包括步骤：

将收发天线15与收发天线射频前端电路16耦接，以及将所述收发天线射频前端电路16均与所述射频收发机17耦接(S306)。具体的，所述步骤S306包括：将主集天线151与主集天线射频前端电路163耦接，将所述WIFI/蓝牙天线152与所述WIFI/蓝牙天线射频前端电路164耦接；将所述主集天线射频前端电路163与所述射频收发机17连接，以及将WIFI/蓝牙天线射频前端电路164通过设置于主PCB板11上的基带调制解调器(Baseband/BB-Modem)18与所述射频收发机17连接。

在一些实施例中，所述方法还包括步骤：将电池2安装于主PCB板11及次PCB板12之间。

在一些实施例中，所述方法还包括步骤：将扬声器、MIC、耳机孔等焊接在主PCB板11上。

显然，在一些实施例中，在所述步骤S301之前，还可包括步骤：准备一移动终端的壳体。显然所述将主PCB板11安装于移动终端100的底部位置为将主PCB板11安装于壳体的底部位置，所述将次PCB板12安装于移动终端100的顶部位置为将次PCB板12安装于壳体的顶部位置。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。