技术总结
本实用新型公开了一种阶梯板，包括第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层、第二面铜层。本实用新型中，只要使用激光烧蚀掉空腔中的纯胶体以及开盖区范围内未经过开窗处理的第一PP层，然后使用外力将揭盖区与本体区进行分离，即可将第一芯片层上表面的线路部分裸露在外界，不会损伤第一芯片层上位于开盖区中的线路并且第一芯片层上没有残胶遗留，能解决因芯板上方的基材中玻纤密度不均(过低或过高)，在使用激光烧蚀基材的时候，有可能烧伤开盖区范围内的线路或烧蚀不彻底使得芯板上有残胶遗留的问题。
技术研发人员：陈冬弟;米长满
受保护的技术使用者：广州美维电子有限公司
文档号码：201720075289
技术研发日：2017.01.19
技术公布日：2017.09.29