技术总结
本实用新型公开了一种玻璃封焊的石英晶体谐振器，属于石英谐振器技术领域，包括基座和设置在所述基座的上表面的上盖；所述基座的底面设置有外电极；于所述基座的上表面的中间设置一朝向所述基座内部凹陷的腔体，并于所述腔体的底面设置内电极；所述内电极和所述外电极电导通；所述上盖接触所述基座的部位上设置有玻璃封焊圈。上述技术方案的有益效果是：将用于贴装石英晶片的腔体直接开设在基板上，降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，将玻璃封焊圈印刷在上盖上，加工工艺简单，节约生产成本。
技术研发人员：林鹏正;郭正江
受保护的技术使用者：杭州鸿星电子有限公司
文档号码：201720171090
技术研发日：2017.02.24
技术公布日：2017.12.26