本实用新型属于PCB板技术领域，特别涉及一种阶梯式PCB板。
背景技术：
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuitboard)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有元件孔、紧固孔、金属化孔等，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
作为时尚消费类产品，手机的外观，尤其是厚度越来越被消费者重视，也就要求手机研发中，主板上器件的布局越来越紧凑，作为手机必不可少的PCB板所占用的空间较大，如何压缩PCB板所占的空间，也就成为手机研发中解决器件布局的重点。
在目前PCB板中虽然有着不同的厚度，但都是厚度尺寸一致，且都是以平面的方式存在，当遇到元器件高矮不一致时，就会影响到整机产品的厚度。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种阶梯式PCB板，该PCB板设置有阶梯式结构，可以将不同厚度的器件适配安装在阶梯式结构上，从而优化PCBA结构，降低产品的厚度。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。
一种阶梯式PCB板，该PCB板包括安装小元器件的PCB主体和复数个安装大元器件的阶梯层，所述PCB主体上均匀开始有复数个与阶梯层形状大小相适配的阶梯槽，且每个阶梯层安装在与其对应的阶梯槽上后，且每个阶梯层均与PCB主体一体成型。阶梯层的设置能够很好优化PCB板上的结构，当安装较小的元器件时，可以将其安装在PCB主体的非阶梯层的部分，而安装较大的元器件时，可以将其安装在阶梯层上，这样能够保证PCB板安装好元器件后得到的PCBA厚度一直，不会出现薄厚不均匀的现象，从而保证使用该PCB板的装置厚度一致，能尽可能的减小装置的厚度，满足使用者的需求；且发生碰撞等事故时，减小了PCB板上的各元器件相互碰撞和干扰的可能性。
进一步地，所述PCB主体的侧边向上延伸有限位条。限位条的设置一方面可以在PCB板安装元器件的时候对与元器件的位置进行限定，保证PCB板安装好元器件之后能够更好地安装在其应用的产品上；另一方面也可以对PCB板上的元器件起到一个良好的保护作用，从而延长PCB板的使用寿命。
进一步地，所述PCB主体和阶梯层上均开设有用于安装元器件的安装通孔。安装通孔的设置能够最大化的利用PCB板的厚度来安装电子元器件，从而优化PCB板上的元器件结构，另外，安装通孔这样的形式设计对于电子元器件的散热也有很大的好处，能够使元器件更长时间地持续使用。
进一步地，每个阶梯层均为方形。现有的电子元器件以方形居多，将阶梯层设置为方形可以尽可能多地安装电子元器件，从而在不影响PCB板整体结构分布的前提下增强其功能。
进一步地，每个阶梯层的厚度均不相同。因为电子元件器件的大小和体积一般都不相同，未来能够将不同的元器件均安装在PCB板上仍然尽量使其厚度一致，需要将每个阶梯层的厚度都设置为不相同，从而用于安装不同体积大小的电子元器件。
本实用新型所实现的阶梯式PCB板，阶梯层的设置能够很好优化PCB板上的结构，当安装较小的元器件时，可以将其安装在PCB主体的非阶梯层的部分，而安装较大的元器件时，可以将其安装在阶梯层上，这样能够保证PCB板安装好元器件后得到的PCBA厚度一直，不会出现薄厚不均匀的现象，从而保证使用该PCB板的装置厚度一致，能尽可能的减小装置的厚度，满足使用者的需求；且发生碰撞等事故时，减小了PCB板上的各元器件相互碰撞和干扰的可能性。
附图说明
图1是本实用新型第一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1所示，为本实用新型所实现的阶梯式PCB板，一种阶梯式PCB板，该PCB板包括安装小元器件的PCB主体1和复数个安装大元器件的阶梯层2，PCB主体上均匀开始有复数个与阶梯层2形状大小相适配的阶梯槽11，且每个阶梯层2安装在与其对应的阶梯槽11上后，且每个阶梯层2均与PCB主体1一体成型。阶梯层2的设置能够很好优化PCB板上的结构，当安装较小的元器件时，可以将其安装在PCB主体的非阶梯层的部分，而安装较大的元器件时，可以将其安装在阶梯层2上，这样能够保证PCB板安装好元器件后得到的PCBA厚度一致，不会出现薄厚不均匀的现象，从而保证使用该PCB板的装置厚度一致，能尽可能的减小装置的厚度，满足使用者的需求；且发生碰撞等事故时，减小了PCB板上的各元器件相互碰撞和干扰的可能性。
在本实施例中，PCB主体1的侧边向上延伸有限位条12。限位条12的设置一方面可以在PCB板安装元器件的时候对与元器件的位置进行限定，保证PCB板安装好元器件之后能够更好地安装在其应用的产品上；另一方面也可以对PCB板上的元器件起到一个良好的保护作用，从而延长PCB板的使用寿命。
在本实施例中，PCB主体1和阶梯层2上均开设有用于安装元器件的安装通孔3。安装通孔3的设置能够最大化的利用PCB板的厚度来安装电子元器件，从而优化PCB板上的元器件结构，另外，安装通孔3这样的形式设计对于电子元器件的散热也有很大的好处，能够使元器件更长时间地持续使用。
在本实施例中，每个阶梯层2均为方形。现有的电子元器件以方形居多，将阶梯层2设置为方形可以尽可能多地安装电子元器件，从而在不影响PCB板整体结构分布的前提下增强其功能。
在本实施例中，每个阶梯层2的厚度均不相同。因为电子元件器件的大小和体积一般都不相同，未来能够将不同的元器件均安装在PCB板上仍然尽量使其厚度一致，需要将每个阶梯层2的厚度都设置为不相同，从而用于安装不同体积大小的电子元器件。
本实用新型所实现的阶梯式PCB板，阶梯层的设置能够很好优化PCB板上的结构，当安装较小的元器件时，可以将其安装在PCB主体1的非阶梯层的部分，而安装较大的元器件时，可以将其安装在阶梯层2上，这样能够保证PCB板安装好元器件后得到的PCBA厚度一直，不会出现薄厚不均匀的现象，从而保证使用该PCB板的装置厚度一致，能尽可能的减小装置的厚度，满足使用者的需求；且发生碰撞等事故时，减小了PCB板上的各元器件相互碰撞和干扰的可能性。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。