本实用新型涉及PCB技术领域，特别是涉及一种内嵌有无源器件的PCB结构。
背景技术：
随着电子行业的高速发展，特殊结构设计的电路板越来越多，PCB 的外观也变得越来越复杂，如为了使产品达到更薄更小面积就需设计更集成、更高密化，从而使一部分无源元件(如：电阻和电容)埋入到PCB基材内部等。将无源器件置入PCB内部带来的好处不仅仅是节约了电路板表面的空间。电路板表面焊接点将产生电感量，而嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。
现有的内嵌无源器件的PCB，主要是于基材上采用机械进行控深锣出盲槽，然而常因机械设备自身精度导致无源器件嵌入的深度不一致，影响产品信号输送，无法满足达到客户要求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种内嵌有无源器件的PCB结构，解决现有技术中无源器件内嵌PCB的深度不一致的问题。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种内嵌有无源器件的PCB结构，包括芯板，所述芯板内嵌有无源器件，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板之间设置有半固化片，所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次层叠压合，所述第一芯板上设置有贯通的锣空部，所述无源器件嵌入所述锣空部中。
进一步，所述芯板的至少一外表面设置有铜箔层，所述铜箔层通过半固化片压合至芯板上，所述铜箔层设置有线路以及连通所述线路与无源器件的导通孔，所述导通孔的孔壁覆铜。
进一步，所述半固化片为PP片。
进一步，所述无源器件为热敏电阻。
进一步，所述导通孔填充有树脂。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的内嵌有无源器件的PCB，其内层芯板包括两张芯板，对其中一芯板进行锣空处理，然后将两芯板进行压合，该锣空部即构成用于内嵌无源器件的内槽。由于芯板的厚度一定，由此避免现有技术中机械控深锣槽误差造成深度不一致的情况。
附图说明
图1是本实用新型的内嵌有无源器件的PCB的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步说明。
如图1所示，本实用新型的一种内嵌有无源器件的PCB结构，包括芯板，所述芯板内嵌有无源器件6，所述芯板包括第一芯板1和第二芯板2，所述第一芯板1上设置有贯通的锣空部，所述第一芯板1 和第二芯板2之间设置有半固化片3，所述第一芯板1、半固化片3、第二芯板2依次层叠压合，所述锣空部在第一芯板1和第二芯板2压合后形成一内槽，所述无源器件6嵌入所述锣空部中，所述第二芯板 2能够对无源器件6起到承托作用。本实用新型采用两张芯板压合制成内层芯板，由于芯板的厚度一定，由此避免现有技术中机械控深锣槽误差造成深度不一致的情况。
所述芯板的至少一外表面设置有铜箔层5，所述铜箔层5通过半固化片3压合至芯板上，所述铜箔层5设置有线路以及连通所述线路与无源器件6的导通孔4，所述导通孔4的孔壁覆铜。所述导通孔4 填充有树脂，避免PCB表面有凹痕，影响焊接。
所述半固化片3优选为PP片。
本实施例中，所述无源器件6为热敏电阻。
本实用新型还提供了上述内嵌有无源器件6的PCB结构的制作工艺，包括以下步骤：
S1.开料，提供第一芯板1、第二芯板2、若干半固化片3和铜箔 5；
S2.在第一芯板1上锣通孔，所述通孔构成锣空部；
S3.将第一芯板1和第二芯板2通过半固化片3压合成一体，得到芯板；
S4.将无源器件6嵌入第一芯板1的锣空部中；
S5.将铜箔5通过半固化片3压合至芯板的外表面；
S6.在所述铜箔层5上钻孔，所述孔4连通铜箔层5和第一芯板 1的锣空部；通过丝印方式，将所述孔4塞满；
S7.在所述孔4内沉铜，进行全板电镀铜处理；
S8.外光成像，在铜箔层5上贴干膜，通过对位曝光显影，完成外层图形转移，形成外层线路；
S9.外层AOI检查；
S10.阻焊字符、外形加工、终检。
当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。