技术总结
本实用新型公开了一种内嵌有无源器件的PCB结构，包括芯板，所述芯板内嵌有无源器件，所述芯板包括第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第二芯板之间设置有半固化片，所述第一芯板、半固化片、第二芯板依次层叠压合，所述第一芯板上设置有贯通的锣空部，所述无源器件嵌入所述锣空部中。本实用新型的芯板包括两张芯板，对其中一芯板进行锣空处理，然后将两芯板进行压合，该锣空部即构成用于内嵌无源器件的内槽。由于芯板的厚度一定，由此避免现有技术中机械控深锣槽误差造成深度不一致的情况。
技术研发人员：刘兆宗
受保护的技术使用者：鹤山市中富兴业电路有限公司
文档号码：201720693860
技术研发日：2017.06.14
技术公布日：2018.04.10