复合式电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种复合式电路板。

背景技术：

传统的印刷电路板主要包括由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成硬质的PCB板以及由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性电路板，其中PCB板具备很好刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用，但其只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，而柔性电路板却又缺乏良好的刚性。

故需要提供一种复合式电路板来解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种复合式电路板，其通过设置刚性板和柔性板形成复合式电路板，以解决现有技术中的硬质PCB板只能进行二维连接，柔性电路板缺乏良好刚性的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种复合式电路板，其包括：

第一柔性板；

第一刚性板，所述第一刚性板的两端均对接有所述第一柔性板，在所述第一刚性板和所述第一柔性板的外侧设置有第一外层电路；

第二柔性板；

第二刚性板，所述第二刚性板的两端均对接有所述第二柔性板，在所述第二刚性板和所述第二柔性板的外侧设置有第二外层电路；

第三柔性板，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板之间，且延伸在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间，所述第三柔性板的两侧设置有内层电路；以及

覆盖层，设置在所述第一柔性板和所述第二柔性板的外侧。

在本实用新型中，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一柔性板、所述第二柔性板连接，所述第三柔性板的两侧分别通过粘结层与所述第一刚性板、所述第二刚性板连接。

其中，在所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的一端设置有第一搭接板，所述第一搭接板的厚度等于所述第一刚性板厚度的二分之一，在所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的一端设置有与所述第一搭接板相对应的第二搭接板，所述第二搭接板的厚度等于所述第一柔性板厚度的二分之一，所述第一柔性板的厚度等于所述第一刚性板的厚度。

进一步的，所述第一搭接板搭接在所述第二搭接板远离所述粘结层的一侧，在所述第一搭接板上设置有限位凸部，在所述第二搭接板上设置有与所述限位凸部相对应的限位凹部。

另外，在所述第一柔性板靠近所述粘结层的一面上设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽位于靠近所述第一刚性板的一端，在所述第一刚性板靠近所述粘结层的一面上设置有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽位于靠近所述第一柔性板的一端，所述粘结层填满所述第一凹槽和所述第二凹槽。

进一步的，多个所述第一凹槽贯穿所述第一柔性板靠近所述第一刚性板的端面，多个所述第二凹槽贯穿所述第一刚性板靠近所述第一柔性板的端面，所述第一凹槽和所述第二凹槽错开设置，一个所述第一凹槽与相邻的两个所述第二凹槽连通。

需要说明的是，第二刚性板和第二柔性板之间设置有与第一刚性板、第一柔性板相同的搭接结构以及凹槽配合结构。

在本实用新型中，所述粘结层为环氧树脂胶。

在本实用新型中，所述第三柔性板采用压合的方式，通过粘结层分别与所述第一柔性板、所述第二柔性板、所述第一刚性板以及所述第二刚性板连接。

在本实用新型中，在所述复合式电路板上设置有贯穿所述第一刚性板、所述第二刚性板以及所述第三柔性板的通孔。

进一步的，在所述通孔内设置有通孔铜层，所述通孔铜层分别与所述第一外层电路、所述第二外层电路以及所述内层电路连接。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的复合式电路板通过设置刚性板使得在焊接和安装时具有很好的支撑和固定作用，通过设置柔性板使得其能进行三维连接，连接不在同一板面上的连接点；

其中，第一刚性板的一端设置有第一搭接板，第一柔性板的一端设置有第二搭接板，第一搭接板搭接在第二搭接板远离粘结层的一侧，在第一搭接板上设置有限位凸部，在第二搭接板上设置有与限位凸部相对应的限位凹部，保证第一刚性板和第一柔性板之间的对接稳定性；

同时，第一柔性板靠近粘结层的一面上设置有多个第一凹槽，多个第一凹槽位于靠近第一刚性板的一端，第一刚性板靠近粘结层的一面上设置有多个第二凹槽，多个第二凹槽位于靠近第一柔性板的一端，粘结层填满第一凹槽和第二凹槽，保证了第一刚性板和第一柔性板的对接处与粘结层的连接稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的复合式电路板的优选实施例的结构示意图。

图2为沿图1中的A-A剖切线所作的剖视图。

图3为沿图2中的B-B剖切线所作的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

现有技术中的印刷电路板主要包括由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成硬质的PCB板以及由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的柔性电路板，其中PCB板具备很好刚性性能，可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用，但其只能进行二维连接，即在印刷电路板的板面完成连接，如待连接的连接点不在同一板面上，则需要通过导线才能完成导通，而柔性电路板却又缺乏良好的刚性。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的复合式电路板的优选实施例。

请参照图1，其中图1为本实用新型的复合式电路板的优选实施例的结构示意图。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

本实用新型提供的复合式电路板的优选实施例为：一种复合式电路板，其包括第一柔性板11、第一刚性板14、第二柔性板12、第二刚性板15、第三柔性板13以及覆盖层16；

其中，第一刚性板14的两端均对接有第一柔性板11，在第一刚性板14和第一柔性板11的外侧设置有第一外层电路111；

第二刚性板15的两端均对接有第二柔性板12，在第二刚性板15和第二柔性板12的外侧设置有第二外层电路121；

第三柔性板13设置在第一柔性板11和第二柔性板12之间，且延伸在第一刚性板14和第二刚性板15之间，第三柔性板13的两侧设置有内层电路131；以及

覆盖层16设置在第一柔性板11和第二柔性板12的外侧。

这样形成的复合式电路板同时具备刚性板和柔性板，刚性板使得在焊接和安装时具有很好的支撑和固定作用，柔性板使得其能进行三维连接，连接不在同一板面上的连接点。

具体的，第三柔性板13的两侧分别通过粘结层17与第一柔性板11、第二柔性板12连接，第三柔性板13的两侧分别通过粘结层17与第一刚性板14、第二刚性板15连接。

请参照图2和图3，其中图2为沿图1中的A-A剖切线所作的剖视图，图3为沿图2中的B-B剖切线所作的剖视图。

在第一刚性板14靠近第一柔性板11的一端设置有第一搭接板141，第一搭接板141的厚度等于第一刚性板14厚度的二分之一，在第一柔性板11靠近第一刚性板14的一端设置有与第一搭接板141相对应的第二搭接板112，第二搭接板112的厚度等于第一柔性板11厚度的二分之一，第一柔性板11的厚度等于第一刚性板14的厚度。

其中，第一搭接板141搭接在第二搭接板112远离粘结层17的一侧，在第一搭接板141上设置有限位凸部142，在第二搭接板112上设置有与限位凸部142相对应的限位凹部，保证第一刚性板14和第一柔性板11之间的对接稳定性。

另外，在第一柔性板11靠近粘结层17的一面上设置有多个第一凹槽，多个第一凹槽位于靠近第一刚性板14的一端，在第一刚性板14靠近粘结层17的一面上设置有多个第二凹槽，多个第二凹槽位于靠近第一柔性板11的一端，粘结层17填满第一凹槽和第二凹槽；

进一步的，多个第一凹槽贯穿第一柔性板11靠近第一刚性板14的端面，多个第二凹槽贯穿第一刚性板14靠近第一柔性板11的端面，第一凹槽和第二凹槽错开设置，一个第一凹槽与相邻的两个第二凹槽连通，这样就能使得第一刚性板14和第一柔性板11对接处的粘结层17能形成图2所示的结构，保证了第一刚性板14和第一柔性板11的对接处与粘结层17的连接稳定性。

需要说明的是，第二刚性板15和第二柔性板12之间设置有与第一刚性板14、第一柔性板11相同的搭接结构以及凹槽配合结构。

本优选实施例中的粘结层17为环氧树脂胶。

在本优选实施例中，第三柔性板13采用压合的方式，通过粘结层17分别与第一柔性板11、第二柔性板12、第一刚性板14以及第二刚性板15连接。

另外，在该复合式电路板上设置有贯穿第一刚性板14、第二刚性板15以及第三柔性板13的通孔18；

同时，在通孔18内设置有通孔铜层181，通孔铜层181分别与第一外层电路111、第二外层电路121以及内层电路131连接。

可在第一刚性板14和第二刚性板15的表面设置焊盘，该焊盘与相应的第一外层电路111以及第二外层电路121连接，并且可通过该第一外层电路111、通孔铜层181与相应的内层电路131连接，或通过第二外层电路121、通孔铜层181与相应的内层电路131连接。

本实用新型的工作原理：首先在第三柔性板13的两侧制作内层电路131，然后将第一刚性板14和第一柔性板11搭接好，将第二刚性板15和第二柔性板12搭接好，再然后将第一刚性板14和第一柔性板11组合体以及第二刚性板15和第二柔性板12组合体分别通过粘结层17压合在第三柔性板13的两侧，并保证粘结层17填满第一凹槽和第二凹槽；

之后，在第一刚性板14和第一柔性板11组合体的外侧制作第一外层电路111，在第二刚性板15和第二柔性板12组合体的外侧制作第二外层电路121，并在第一柔性板11和第二柔性板12的外侧压制覆盖层16以保护第一外层电路111和第二外层电路121，第一刚性板14和第二刚性板15上则通过设置焊盘以保护电路；

最后制作贯穿第一刚性板14、第二刚性板15以及第三柔性板13的通孔18，并在通孔18内设置有通孔铜层181。

这样即完成了本优选实施例的复合式电路板的制作过程。

本优选实施例的复合式电路板通过设置刚性板使得在焊接和安装时具有很好的支撑和固定作用，通过设置柔性板使得其能进行三维连接，连接不在同一板面上的连接点；

其中，第一刚性板的一端设置有第一搭接板，第一柔性板的一端设置有第二搭接板，第一搭接板搭接在第二搭接板远离粘结层的一侧，在第一搭接板上设置有限位凸部，在第二搭接板上设置有与限位凸部相对应的限位凹部，保证第一刚性板和第一柔性板之间的对接稳定性；

同时，第一柔性板靠近粘结层的一面上设置有多个第一凹槽，多个第一凹槽位于靠近第一刚性板的一端，第一刚性板靠近粘结层的一面上设置有多个第二凹槽，多个第二凹槽位于靠近第一柔性板的一端，粘结层填满第一凹槽和第二凹槽，保证了第一刚性板和第一柔性板的对接处与粘结层的连接稳定性。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。