一种电子设备的制作方法

文档序号:14042407阅读:161来源:国知局
一种电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种带有温度和/或湿度传感器的电子设备。



背景技术:

众所周知,自然界中高于绝对零度的物体都在不停向外辐射能量,物体的向外辐射能量的大小及其按波长的分布与它的表面温度有着十分密切的联系,物体的温度越高,所发出的红外辐射能力越强。而温度传感器就是通过捕捉发热物体辐射出的红外能量,通过一系列计算得知物体表面温度的一种测量器件。

现有技术中,温度传感器一般安装在电子设备机壳上使用,而电子设备本身通常具有较大的功耗,其自身就是较大的红外辐射源,因此电子设备自身发热问题通常会给温度传感器的测温带来干扰,从而影响测温精度。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型实施例提供一种电子设备,能够提高温度和/或湿度的测量精度。

第一方面,本实用新型实施例提供一种电子设备,包括:壳体及第一印刷电路板;在所述壳体内或壳体外设有腔室,在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔,在所述第一印刷电路板上设有温度和/或湿度传感器,所述温度和/或湿度传感器位于所述腔室内。

结合第一方面,在第一方面的第一种实施方式中,所述腔室设在所述壳体内,所述腔室包括设在所述壳体内壁上的容置槽、以及盖在所述容置槽开口处的盖板;所述第一通孔位于所述容置槽内且开设在所述壳体的壁体上。

结合第一方面的第一种实施方式,在第一方面的第二种实施方式中,在所述第一通孔处设有半透膜。

结合第一方面的第二种实施方式,在第一方面的第三种实施方式中,在所述腔室内设有防护罩,所述半透膜设在所述防护罩的第一端的端面上;所述防护罩的第二端设在所述第一印刷电路板上,所述温度和/或湿度传感器位于所述防护罩内。

结合第一方面的第三种实施方式,在第一方面的第四种实施方式中,所述防护罩的第一端和所述壳体内壁之间设有密封圈。

结合第一方面的第四种实施方式,在第一方面的第五种实施方式中,在所述防护罩的第一端设有密封圈定位槽,所述密封圈设在所述密封圈定位槽中。

结合第一方面或第一方面的第四种实施方式,在第一方面的第六种实施方式中,在所述第一通孔的外围设有连通所述腔室内部与外部环境的第二通孔。

结合第一方面的第一种实施方式,在第一方面的第七种实施方式中,所述第一印刷电路板设在所述壳体内,所述第一印刷电路板的全部或部分位于所述腔室内。

结合第一方面的第七种实施方式,在第一方面的第八种实施方式中,所述的电子设备,还包括第二印刷电路板,所述第二印刷电路板设在所述壳体内,并位于所述腔室的外部。

结合第一方面的第八种实施方式,在第一方面的第九种实施方式中,所述第一印刷电路板上连接有柔性线路;

所述容置槽的侧壁上具有槽口,所述柔性线路穿过所述槽口与所述第二印刷电路板电连接。

结合第一方面的第七种实施方式,在第一方面的第十种实施方式中,所述壳体包括前壳和后壳;所述前壳和后壳之间固定连接,在所述前壳和后壳之间围设形成容置空间;所述腔室设在所述后壳的内壁上;所述第二印刷电路板设在所述前壳所围设的容置空间内。

本实用新型实施例提供的一种电子设备,由于温度和/或湿度传感器设于所述腔室内,在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔,这样,可通过所述温度和/或湿度传感器对外部环境温度和/或湿度进行直接测量,并减少所述电子设备上其它元器件工作时所散发的热量的影响,有利于提高测量精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例一电子设备的结构示意图;

图2为本实用新型实施例二电子设备的结构示意图;

图3为本实用新型实施例二中电子设备的后壳结构示意图;

图4为本实用新型实施例二中防护罩的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

图1为本实用新型实施例一电子设备的结构示意图。参看图1,本实用新型实施例提供一种电子设备,其包括:壳体11,以及设在所述壳体内11的第一印刷电路板12;在所述壳体11上设有腔室13,在所述腔室13的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔14,在所述第一印刷电路板12上设有温度和/ 或湿度传感器15,所述温度和/或湿度传感器15位于所述腔室13内。

本实施例中所述腔室设在所述壳体的内部。本实用新型不限于此,所述腔室也可以设在所述壳体的外部。所述腔室设在所述壳体的外部时,所述第一印刷电路板12可连同所述温度和/或湿度传感器一起位于所述腔室内。所述腔室设在所述壳体的内部时,所述第一印刷电路板12可连同所述温度和/或湿度传感器一起位于所述腔室内,所述第一印刷电路板12也可部分位于所述腔室内。

所述第一通孔便于使得所述腔室内与外部环境具有相同的温湿度环境条件。所述温度和/或湿度传感器可以是单独的温度传感器,也可以是单独的湿度传感器,还可以是一体化的温湿度传感器。

所述电子设备还可包括第二印刷电路板16,所述第二印刷电路板16设在所述壳体内,并位于所述腔室13的外部。所述第二印刷电路板16可为主控印刷电路板,其上设有机芯17,所述机芯17固定在所述壳体内。为了便于将测量数据传到第二印刷电路板16进行处理,可在所述腔室的侧壁上开设一槽口18,所述温度和/或湿度传感器上连接的柔性线路19通过所述槽口18与所述第二印刷电路板16电连接。

由于温度和/或湿度传感器设于所述腔室内,并在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔,这样,可通过所述温度和/或湿度传感器对外部环境温度和/或湿度进行直接测量,并减少所述电子设备上其它元器件工作时所散发的热量的影响,有利于提高测量精度。

实施例二

图2为本实用新型实施例二电子设备的结构示意图。参看图2,本实施例的电子设备可以包括:壳体,所述壳体具体包括前壳21和后壳22,所述前壳21 和后壳22之间固定连接;在所述前壳和后壳之间围设形成容置空间;

在所述前壳21和后壳22之间围设形成的容置空间内设有第一印刷电路板 23,在所述后壳22的内壁设有腔室24;在所述腔室24的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔25,在所述第一印刷电路板23上设有温湿度传感器 231,所述温湿度传感器231位于所述腔室24内。所述第一印刷电路板23连同所述温湿度传感器231一起位于所述腔室24内。

温湿度传感器231是指能将温度量和湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。

第一通孔25使温湿度传感器直接与外界环境相通,能有效保障温湿度传感器获得环境数据的准备性。本实施例中,所述第一通孔25为台阶孔。

本实施例,由于温湿度传感器设于所述腔室内,并在所述腔室的壁体上设有连通腔室内部与外部环境的第一通孔,这样,可通过所述温湿度传感器对外部环境温度和湿度进行直接测量,并减少电子设备的其它电子元器件工作时所散发的热量的影响,有利于提高测量精度。

图3为本实用新型实施例二中电子设备的后壳结构示意图。参看图2及图3,为了减小所述电子设备的外部尺寸,本实施例中,所述腔室24包括设在所述后壳内壁上的容置槽241、以及盖在所述容置槽241开口处的盖板242;所述第一通孔25位于所述容置槽内且开设在所述后壳22的壁体上。

所述盖板242和所述第一印刷电路板23可通过螺钉固定在后壳的螺钉安装部243上。

本实施例中,所述腔室24设在所述后壳内壁上,本实用新型不限于此,所述腔室24也可设置在所述前壳的内壁上。

作为一可选实施例,在所述第一通孔25处设有半透膜28。所述半透膜仅能允许水分子和气体分子通过,能有效防止温湿度传感器受外界粉尘或溅水的侵蚀,从而延长使用寿命。

图4为本实用新型实施例二中防护罩的结构示意图,参看图4,作为一可选实施例,在所述腔室内设有防护罩29,所述半透膜28设在所述防护罩29的第一端的端面上;所述防护罩29的第二端部设在所述第一印刷电路板23上,所述温湿度传感器231位于所述防护罩29内。

其中,所述防护罩29可通过第二端部的卡扣291或类似结构固定在所述第一印刷电路板23上,所述卡扣的数量可以是3个或4个等。相应地,所述第一印刷电路板上设有相应孔位供所述卡扣穿过,可让防护罩有效扣合并固定在第一印刷电路板上。

通过防护罩第一端的所述半透膜能堵住第一通孔,有效防止温湿度传感器受外界粉尘或溅水的侵蚀;所述温湿度传感器位于所述防护罩内,可减小温湿度传感器的工作空间,这样有利于加速防护罩内部环境跟外部检测环境趋于一致,从而提高温湿度传感器的检测效率及精度。

作为一可选实施例,所述防护罩29的第一端和所述后壳22内壁之间设有密封圈30。

所述密封圈30被挤压在防护罩29的第一端和所述后壳22内壁之间,让防护罩22内部气场进一步的相对独立且气密性提高。所述密封圈30可以选用0 型密封圈。

进一步地,为了对所述密封圈提供辅助固定的作用,在所述防护罩29的第一端设有密封圈定位槽31。所述密封圈30设在所述密封圈定位槽31中,不至于脱落,可简化安装工艺。

作为一可选实施例,在所述第一通孔25的外围设有连通所述腔室内部与外部环境的第二通孔32。

利用第二通孔进行辅助散热,减少第一印刷电路板23上的其它元器件自身发热对温湿度传感器所测环境温度的影响,保证所述容置槽内温度和外部环境温度一致,提高测温的准确性。

所述电子设备还可包括第二印刷电路板23,所述第二印刷电路板23设在所述壳体内,并位于所述腔室24的外部。所述第二印刷电路板23可为主控印刷电路板,其上设有机芯27,所述机芯27固定在所述前壳21内。

为了便于将测量数据传到第二印刷电路板23进行处理,可在所述容置槽的侧壁上开设一槽口33,所述温湿度传感器上连接的柔性线路34通过所述槽口33与所述第二印刷电路板23电连接。所述槽口33仅用于柔性线路34通过,从而保证所述容置槽的气密性。这样让温湿度传感器231处于相对独立的空间,能有效隔绝电子设备机身内部空气,减少内部空气对温湿度传感器所测环境湿度的影响。所述槽口及柔性线路的连接结构也可应用于上述实施例一和实施例二中。

进一步的,由于机芯一般发热较大,辐射的能量会加热设备内部气体及前壳,同时通过热传递会将热量传递到后壳;因此后壳、盖板优选的采用导热系数较小的塑胶材料,这样能一定程度减少由前壳或设备内部空气通过热传递给后壳带来的热量,同时盖板能有效阻隔机芯对温湿度传感器的直接辐射热量,综上两种方式能一定程度减少设备自身发热对温湿度传感器的影响,从而使测得的环境温湿度数据更加准确。

需要说明的是,本实施例中,也可采用单独的温度传感器或单独的湿度传感器或二者的组合来替换所述温湿度传感器。

本实施例的电子设备可装备于无人机进行高空测绘或监视,应用于工程测绘及安防领域。

上述各实施例中,所述电子设备可以多种形式存在,包括但不限于:

(1)移动通信设备:这类设备的特点是具备移动通信功能,并且以提供话音、数据通信为主要目标。这类终端包括:智能手机(例如iPhone)、多媒体手机、功能性手机,以及低端手机等。

(2)超移动个人计算机设备:这类设备属于个人计算机的范畴,有计算和处理功能,一般也具备移动上网特性。这类终端包括:PDA、MID和UMPC设备等,例如iPad。

(3)便携式娱乐设备:这类设备可以显示和播放多媒体内容。该类设备包括:音频、视频播放器(例如iPod),掌上游戏机,电子书,以及智能玩具和便携式车载导航设备。

(4)其他具有数据交互功能的电子设备。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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