一种撕膜机均匀加热平台的制作方法

本实用新型涉及一种半导体QFN撕膜机机构，尤其涉及一种撕膜机的均匀加热平台。

背景技术：

QFN封装去膜是半导体封装中的一个必须的工序，将原先为点胶、焊金线而贴装的胶膜在塑封以后去除，方便后续的引脚电镀。在撕膜时需要将料片加热到180-250度之间，料片的大小为250mm X 70mm，为此专门制作了一个加热平台。

现有的加热平台如图1所示，使用四根长度为120mm的加热棒从两边对插，在加热平台上安装热电偶测量温度，温控器控制加热管的导通时间来实现温度的控制，这种加热控制方式的缺陷是：加热管为电热丝型，一根管子中两头和中间发热不均匀，热电偶的测温只是点测温，然后控制温度的大小，无法实现在一个平面区域内的温度均匀。这种缺陷导致料片在受热不均，从而导致料片胶膜与料片表面之间的粘度不一致，出现有的地方很好撕，有的地方比较难撕。自动控制中，由于机械手是一匀速直线向前移动的，在粘度打的地方会出现用力过大，容易将膜撕破。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种撕膜机均匀加热平台，有效控制加热区温差在2℃，同时升温快，控制方便快捷，有效提高撕膜成功率以及撕膜效率。

为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案：一种撕膜机均匀加热平台，安装在撕膜机的撕膜入口处，包括底座，多个高温陶瓷加热片，加热平台面，热电偶及PID调节器，多个高温陶瓷加热片横纵排布嵌装在底座上表面，且与安装在底座侧面的PID调节器电连接，所述加热平台面通过螺栓腾空固定在底座上表面，与高温陶瓷加热片之间具有加热空间，所述热电偶从底座底部插入，其探测头置于加热空间内进行温度探测。

作为优选，所述高温陶瓷加热片为发热电阻，采用高熔点金属，其平铺在底座上表面。

作为优选，所述加热平台面为高导热玻璃。

作为优选，所述热电偶位于底座两端，探测加热空间两端的温度差。

本实用新型所揭示的一种撕膜机均匀加热平台，采用高温陶瓷加热片平铺在底座上，该加热片为使用金属钨或者钼锰等高熔点金属的发热电阻，其升温快，热效率高，使得加热空间内温度均匀，且利用加热片温度电压线性好的特点，通过控制加热电压可以确保加热空间内的温度始终保持在合理温度值，从而确保撕胶料片的表面温度一致，提升了除胶膜的成功率，对于加热空间内的温度采用热电偶进行实时探测，并通过PID调节方式控制加热电流的通断，从而使得加热温度恒定在用户设定的数值，从而使得表面温度差值在2℃内，极大改善撕胶效率。

与现有技术相比，本实用新型所揭示的撕膜机均匀加热平台，表面温度均匀，升温快，控制方便快捷，有效提高撕膜成功率以及撕膜效率，高温陶瓷加热片的使用增加了使用寿命，安装方便，简化了整个加热结构，降低了生产成本。

附图说明

图1是现有加热平台的结构图；

图2是本实用新型加热平台的结构示意图；

图3是本实用新型加热平台的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图2~3所示，本实用新型所揭示的一种撕膜机均匀加热平台，安装在撕膜机的撕膜入口处，包括底座1，多个高温陶瓷加热片2，加热平台面3，热电偶4及PID调节器5。

具体说来，多个高温陶瓷加热片2横纵排布嵌装在底座上表面，且与安装在底座侧面的PID调节器电连接，其为发热电阻，采用高熔点金属（如金属钨，钼，锰等），其具有升温快，热效率高的特点；所述加热平台面为高导热玻璃，通过螺栓6腾空固定在底座上表面，与高温陶瓷加热片之间具有加热空间；所述热电偶4从底座底部插入，其探测头置于加热空间内进行温度探测，其位于底座两端，探测加热空间两端的温度差。

本实用新型所揭示的一种撕膜机均匀加热平台，采用高温陶瓷加热片平铺在底座上，该加热片为使用金属钨或者钼锰等高熔点金属的发热电阻，其升温快，热效率高，使得加热空间内温度均匀，且利用加热片温度电压线性好的特点，通过控制加热电压可以确保加热空间内的温度始终保持在合理温度值，从而确保撕胶料片的表面温度一致，提升了除胶膜的成功率，对于加热空间内的温度采用热电偶进行实时探测，并通过PID调节方式控制加热电流的通断，从而使得加热温度恒定在用户设定的数值，从而使得表面温度差值在2℃内，极大改善撕胶效率。

本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。