本实用新型涉及PCB板的结构，具体公开了一种PCB板的BGA防焊结构。
背景技术：
BGA全称是Ball Grid Arry，中文名称是焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
目前对于线路板的BGA设计是采用防焊开窗的设计，将BGA焊盘裸露处理，再对PCB板进行防焊油墨的印刷，传统的PCB板结构在印刷防焊油墨时容易发生偏移错位，导致BGA焊盘容易被印上防焊油墨，影响后续加工中BGA焊盘与焊球无法顺利焊接，影响PCB板的性能。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种PCB板的BGA防焊结构，设置可靠的定位孔结构，能够有效确保印刷防焊油墨的精度，同时增大BGA焊盘与主干线路的间距，防止BGA焊盘被印上防焊油墨。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种PCB板的BGA防焊结构，包括PCB板，PCB板上设有若干个BGA线路单元，每个BGA线路单元外设有至少两个定位孔；
BGA线路单元包括若干个防焊开窗，防焊开窗内设有BGA焊盘，防焊开窗的直径大于BGA焊盘的直径2.1mil，BGA焊盘连接有焊盘线路，BGA线路单元还包括若干主干线路，BGA焊盘与相邻主干线路的间距大于等于3.3mil。
进一步的，定位孔的直径为12mil。
进一步的，每个BGA线路单元外均设有三个定位孔。
进一步的，防焊开窗与BGA焊盘为同心圆。
进一步的，防焊开窗外覆盖有防焊油墨。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种PCB板的BGA防焊结构，设置可靠的定位孔结构，能够确保BGA焊盘的位置，从而控制BGA焊盘与主干线路之间具有较大的距离，防止BGA焊盘被印上防焊油墨，定位孔还能够为外围印刷设备提供定位基准，有效确保印刷防焊油墨的精度，进一步防止BGA焊盘被印上防焊油墨；此外，每个BGA线路单元都设置有相应的定位孔，将PCB板分区域对准，对准更加细致、精度更大，BGA焊盘防止被印上防焊油墨的性能更强。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：PCB板10、定位孔11、BGA线路单元20、防焊开窗21、BGA焊盘22、焊盘线路23、主干线路24。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种PCB板的BGA防焊结构，包括PCB板10，PCB板10上设有若干个BGA线路单元20，每个BGA线路单元20外设有至少两个定位孔11，优选地，定位孔11的直径为12mil；
BGA线路单元20包括若干个防焊开窗21，防焊开窗21内设有BGA焊盘22，防焊开窗21的直径大于BGA焊盘22的直径2.1mil，BGA焊盘22连接有焊盘线路23，BGA线路单元20还包括若干主干线路24，BGA焊盘22与相邻主干线路24的间距大于等于3.3mil。
对准定位孔11的位置，外围加工设备能够有效防止设置的BGA焊盘22发生偏移，确保BGA焊盘22与主干线路24的间距保持在稳定值，能够有效防止防焊油墨在印刷到主干线路24上面时因设备精度不足而偏移印刷到BGA焊盘22上；此外，两定位孔11还能够供外围加工设备进行定位，提高印刷防焊油墨的精度，防止BGA焊盘22被印上防焊油墨。每个BGA线路单元20都设置有相应的定位孔11，将PCB板10分区域对准，对准更加细致、精度更大，BGA焊盘22防止被印上防焊油墨的性能更强。
本实用新型设置可靠的定位孔11结构，能够确保BGA焊盘22的位置，从而控制BGA焊盘22与主干线路24之间具有较大的距离，防止BGA焊盘22被印上防焊油墨，定位孔11还能够为外围印刷设备提供定位基准，有效确保印刷防焊油墨的精度，进一步防止BGA焊盘22被印上防焊油墨；且每个BGA线路单元20都设置有相应的定位孔11，对准更加细致、精度更大。
基于上述实施例，每个BGA线路单元20外均设有三个定位孔11，三个定位孔11的定位效果更好，定位更加准确。
基于上述实施例，防焊开窗21与BGA焊盘22为同心圆，防焊开窗21能够完全包围BGA焊盘22，且BGA焊盘22与防焊开窗21的间距各处相等，能够进一步防止BGA焊盘22被印上防焊油墨。
基于上述实施例，防焊开窗21外覆盖有防焊油墨，即防焊油墨覆盖于防焊开窗21以外的区域。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。