fpc贴片系统的制作方法

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种fpc贴片系统。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM 等很多产品。根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（fpc）检测使用的仪器为光学影像检测仪。fpc 排线用于精密电子行业，能够有效减少电子产品的尺寸，fpc 排线的质量对电子产品的性能起到很大的作用。现在的FPC 贴片过程中，因为fpc材料容易受潮，当受潮的fpc经高温焊接后，会出现气泡分层而导致报废；另外fpc上设置有补强板和背胶，会使得fpc的不平整，影响fpc贴片。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种fpc贴片系统，包括机架,所述机架上从前往后依次设置有输送装置、机械手、fpc夹具和贴片机，所述输送装置的下方设置从前往后依次设置有加热室和冷却室，所述加热室和所述冷却室的上部开口，所述加热室和冷却室固定设置于所述机架上。

加热室上部开口可以加热加热室上方的位于输送装置上的fpc,去除fpc中的水分,防止fpc过于潮湿而在高温焊接后气泡分层而导致fpc报废；另外，加热室后方的冷却室可以将fpc冷却至室温，防止fpc过热，引起fpc上的锡膏热坍塌。

优选的，所述输送装置包括滚筒、用于驱动所述滚筒转动的电机和设置于所述滚筒表面的传送带，所述传送带上设置有若干散热孔。

在传送带上设置若干散热孔可以使得fpc被更快的加热和冷却，减少加工时间，提高生产效率。

优选的，所述加热室内设置有热风机，所述热风机的风向朝上，所述冷却室内设置有风机，所述风机的风向朝上。

采用热风机对fpc进行加热不仅可以使得热空气与fpc充分接触增加fpc与热空气的接触面积，还能将fpc上的水分吹走，加速fpc的干燥过程。风机吹出的风的温度与室温一致，可以再带走被加热的fpc上的热量的同时带走fpc上的水分，即在冷却fpc的同时还能对fpc起到进一步的干燥作用。

进一步的，所述输送装置上方设置有隔板，所述隔板位于所述加热室和所述冷却室之间，所述隔板固定设置于所述机架。

隔板可以将加热室上方的加热区和冷却室上方的冷却区隔离开来，避免加热区与冷却区发生热量交换，降低加热和冷却的效率。

优选的，所述fpc夹具的数量为四个，所述，所述fpc夹具呈“田”字型设置。

fpc的元件少，需要将多块fpc拼接在一起进行贴片以提高生产效率。

进一步的，所述fpc夹具包括底座和设置于所述底座上的硅胶层。

硅胶层可以将fpc固定在底座上，避免fpc在加工过程中移位。

更进一步的，所述硅胶层上设置有沉槽。

硅胶层上的沉槽的位置与待贴片的fpc上的补强板和背胶的位置相对应，其大小相互配合，fpc贴附在硅胶层时，fpc上的补强板和背胶可以至于沉槽内，可以使fpc保持平整，便于fpc的贴片。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型通过在输送装置下方设置加热装置和冷却装置可以对输送过程中的fpc加热后再冷却到室温，以排除fpc中的水分，避免出现气泡现象而导致fpc报废；同时，硅胶层上设置有沉槽，可以容纳fpc上的加强板和背胶，使fpc可以平整的摆放在硅胶层上，方便fpc的贴片。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述fpc贴片系统的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述fpc夹具的结构示意图；

附图标记说明：

机架1，输送装置2，滚筒21，传送带22，电机23，机械手3，fpc夹具4，沉槽41，贴片机5，加热室6，热风机61，冷却室7，风机71，隔板8。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-2，一种fpc贴片系统，包括机架1,所述机架1上从前往后依次设置有输送装置2、机械手3、fpc夹具4和贴片机5，所述输送装置2的下方设置从前往后依次设置有加热室6和冷却室7，所述加热室6和所述冷却室7的上部开口，所述加热室6和冷却室7固定设置于所述机架1上。

加热室6上部开口可以加热加热室6上方的位于输送装置2上的fpc,去除fpc中的水分,防止fpc过于潮湿而在高温焊接后气泡分层而导致fpc报废；另外，加热室6后方的冷却室7可以将fpc冷却至室温，防止fpc过热，引起fpc上的锡膏热坍塌。加工时，输送装置2将fpc输送到fpc夹具4旁，机械手3将fpc夹具4放至fpc夹具4上，然后贴片机5检测到fpc夹具4上的fpc之后进行贴片。

其中一种实施例，所述输送装置2包括滚筒21、用于驱动所述滚筒21转动的电机23和设置于所述滚筒21表面的传送带22，所述传送带22上设置有若干散热孔（未在附图中示出）。

在传送带22上设置若干散热孔可以使得fpc被更快的加热和冷却，减少加工时间，提高生产效率。

其中一种实施例，所述加热室6内设置有热风机7161，所述热风机7161的风向朝上，所述冷却室7内设置有风机71，所述风机71的风向朝上。

采用热风机7161对fpc进行加热不仅可以使得热空气与fpc充分接触增加fpc与热空气的接触面积，还能将fpc上的水分吹走，加速fpc的干燥过程。风机71吹出的风的温度与室温一致，可以再带走被加热的fpc上的热量的同时带走fpc上的水分，即在冷却fpc的同时还能对fpc起到进一步的干燥作用。

其中一种实施例，所述输送装置2上方设置有隔板8，所述隔板8位于所述加热室6和所述冷却室7之间，所述隔板8固定设置于所述机架1。

隔板8可以将加热室6上方的加热区和冷却室7上方的冷却区隔离开来，避免加热区与冷却区发生热量交换，降低加热和冷却的效率。

其中一种实施例，所述fpc夹具4的数量为四个，所述，所述fpc夹具4呈“田”字型设置。

fpc的元件少，需要将多块fpc拼接在一起进行贴片以提高生产效率。

其中一种实施例，所述fpc夹具4包括底座（未在图中示出）和设置于所述底座上的硅胶层。

硅胶层可以将fpc固定在底座上，避免fpc在加工过程中移位。

其中一种实施例，所述硅胶层上设置有沉槽41。

硅胶层上的沉槽41的位置与待贴片的fpc上的补强板和背胶的位置相对应，其大小相互配合，fpc贴附在硅胶层时，fpc上的补强板和背胶可以至于沉槽41内，可以使fpc保持平整，便于fpc的贴片。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。