本实用新型设计线路板加工技术领域，具体涉及一种多重阶梯槽的高频印制线路板。
背景技术：
目前，现有技术进行阶梯槽底部图形化线路板加工，需要对阶梯槽底所有通孔进行全塞孔处理，以避免母板在去钻污、沉铜、电镀过程中被通过通孔的药水进入槽底图形区而攻击该区域的绿油图形，这种全塞孔处理致使阶梯槽底部图形化线路板无法安装插件器件，而只能在槽底安装贴片器件，板件的使用范围受到限制。同时，现有的单块线路板无法设置复杂的分功能区域的模块，多层功能区域的导通性以及散热效果也有待改进。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供一种多重阶梯槽的高频印制线路板，加工所得的阶梯槽底部图形化线路板可以安装插件器件，同时可用于设置复杂的分功能区域的模块，多层功能区域的导通性以及散热效果良好，具有优异的屏蔽效果。
本实用新型的技术方案为：一种多重阶梯槽的高频印制线路板，其特征在于，包括基板层组、图形层组、屏蔽层、散热层，所述基板层组包括第一基板、第二基板、第三基板、第四基板，所述图形层组包括第一图形化层、第二图形化层、第三图形化层、第四图形化层，所述屏蔽层、第一基板、第一图形化层、第二基板、第二图形化层、第三基板、第三图形化层、第四基板、第四图形化层、散热层于所述印制线路板依次设置；所述基板层组对称设有槽孔结构。
进一步的，所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板的大小一致。
进一步的，所述槽孔结构包括对称设置在第一基板两侧的第一槽孔、设置在第一基板中间区域的第二槽孔；对称设置在第二基板两侧的第三槽孔；对称设置在第三基板两侧的第四槽孔；对称设置在第四基板两侧的第五槽孔。
进一步的，所述第一槽孔、第三槽孔、第四槽孔、第五槽孔呈阶梯状依次设置于所述印制线路板内部。
进一步的，所述屏蔽层为轻质氟塑料屏蔽层。本发明的屏蔽层，与传统金属屏蔽材料相比，高分子复合材料具有质轻、抗腐蚀、易加工、导电性可调控等优点。研究人员以具有高导电性的多壁碳纳米管（MWCNTs）作为功能材料，耐化学腐蚀、耐高温等性能优异的聚偏氟乙烯（PVDF）作为高分子基体。一方面，通过调控碳纳米管在共混相中的选择性分布，采用热压和刻蚀的方法制备了PVDF/MWCNTs纳米复合轻质板材，基于该材料独特的结构设计，获得了优异的电磁屏蔽性能；另一方面，采用相分离技术制备了PVDF微球，并通过共混与热压的简易方法，获得了具有独特隔离网络结构的氟塑料基纳米复合材料，该材料呈现出了优异的抗电磁干扰性能，实现了一种以吸波为主要机制的屏蔽机制。本发明的轻质氟塑料屏蔽层可通过本领域任一现有技术实现。
进一步的，所述散热层为金刚石颗粒与碳酸钙空心微球的复合层。
进一步的，所述金刚石颗粒与碳酸钙空心微球的质量比为5:2。
本发明中的金刚石颗粒与碳酸钙空心微球的复合层具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。
本发明的多重阶梯槽的高频印制线路板，设有散热层和屏蔽层，同时在每层基板设有图形化层，通过设置的多重阶梯槽而具有优异的导通性，能够满足现有精密电子部件的多任务功能化模块的需求。
附图说明
图1为实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
一种多重阶梯槽的高频印制线路板，其特征在于，包括基板层组1、图形层组2、屏蔽层3、散热层4，所述基板层组包括第一基板11、第二基板12、第三基板13、第四基板14，所述图形层组包括第一图形化层21、第二图形化层22、第三图形化层23、第四图形化层24，所述屏蔽层、第一基板、第一图形化层、第二基板、第二图形化层、第三基板、第三图形化层、第四基板、第四图形化层、散热层于所述印制线路板依次设置；所述基板层组对称设有槽孔结构5。
进一步的，所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板的大小一致。
进一步的，所述槽孔结构包括对称设置在第一基板两侧的第一槽孔51、设置在第一基板中间区域的第二槽孔52；对称设置在第二基板两侧的第三槽孔53；对称设置在第三基板两侧的第四槽孔54；对称设置在第四基板两侧的第五槽孔55。
进一步的，所述第一槽孔、第三槽孔、第四槽孔、第五槽孔呈阶梯状依次设置于所述印制线路板内部。
进一步的，所述屏蔽层为轻质氟塑料屏蔽层。本发明的屏蔽层，与传统金属屏蔽材料相比，高分子复合材料具有质轻、抗腐蚀、易加工、导电性可调控等优点。研究人员以具有高导电性的多壁碳纳米管（MWCNTs）作为功能材料，耐化学腐蚀、耐高温等性能优异的聚偏氟乙烯（PVDF）作为高分子基体。一方面，通过调控碳纳米管在共混相中的选择性分布，采用热压和刻蚀的方法制备了PVDF/MWCNTs纳米复合轻质板材，基于该材料独特的结构设计，获得了优异的电磁屏蔽性能；另一方面，采用相分离技术制备了PVDF微球，并通过共混与热压的简易方法，获得了具有独特隔离网络结构的氟塑料基纳米复合材料，该材料呈现出了优异的抗电磁干扰性能，实现了一种以吸波为主要机制的屏蔽机制。本发明的轻质氟塑料屏蔽层可通过本领域任一现有技术实现。
进一步的，所述散热层为金刚石颗粒与碳酸钙空心微球的复合层。
进一步的，所述金刚石颗粒与碳酸钙空心微球的质量比为5:2。
本发明中的金刚石颗粒与碳酸钙空心微球的复合层具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。
本发明的多重阶梯槽的高频印制线路板，设有散热层和屏蔽层，同时在每层基板设有图形化层，通过设置的多重阶梯槽而具有优异的导通性，能够满足现有精密电子部件的多任务功能化模块的需求。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。