本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板板边半金属化制作的钻孔装置。
背景技术：
印制电路板为印制电路或印制线路成品板的通称，在印制电路板中，金属化孔为孔壁镀覆有金属的孔，半金属化孔为印制电路板成品板边断面半圆金属化孔。
传统对此类半金属化的孔进行加工，通常在成品时或在阻焊后完成，会带来以下的不利影响：印制电路板断面半金属化孔孔边有铜毛刺；印制电路板成品时，非电路部分铜已去除，断面半孔内金属镀层易被拉脱。进一步的，传统采用铣切方式对电路板断面半金属化孔进行加工，容易造成断面半金属化孔的不完整性。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种印制电路板板边半金属化制作的钻孔装置，钻孔装置通过设置一个驱动部，并在各个部件的配合下，从而实现了钻头在水平及竖直方向上的运动，而无需设置两个驱动源，使得装置的整体结构更加紧凑，运行更加高效，节省成本。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种钻孔装置，包括：基座、驱动部、旋转轴、竖直升降凸轮、水平往复凸轮、竖直升降连杆、水平往复连杆、竖直升降滑杆、水平往复滑杆、中间连接块、钻头；
所述旋转轴转动设于所述基座上，所述旋转轴的转轴与水平面平行；
所述竖直升降凸轮及所述水平往复凸轮安装于所述旋转轴上；
所述竖直升降连杆的中部铰接于所述基座上，所述竖直升降连杆的一端与所述竖直升降凸轮的凸轮面抵接，所述竖直升降连杆的另一端与所述竖直升降滑杆的一端抵接，所述中间连接块固设于所述竖直升降滑杆的另一端；
所述水平往复连杆的中部铰接于所述基座上，所述水平往复连杆的一端与所述水平往复凸轮的凸轮面抵接，所述水平往复连杆的另一端与所述水平往复滑杆的一端抵接，所述水平往复滑杆滑动穿设于所述中间连接块，所述钻头安装于所述水平往复滑杆的另一端；
所述驱动部驱动所述旋转轴旋转，以使得所述竖直升降凸轮带动所述竖直升降连杆转动，进而使得所述竖直升降连杆带动所述竖直升降滑杆沿竖直方向往复升降；
所述驱动部驱动所述旋转轴旋转，以使得所述水平往复凸轮带动所述水平往复连杆转动，进而使得所述水平往复连杆带动所述水平往复滑杆沿水平方向往复移动。
在其中一个实施例中，所述驱动部的输出端设有主动齿轮，所述旋转轴上设有从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合。
在其中一个实施例中，所述驱动部为电机驱动结构。
在其中一个实施例中，所述竖直升降连杆的一端通过滚轮与所述竖直升降凸轮的凸轮面抵接，所述竖直升降连杆的另一端通过滚轮与所述竖直升降滑杆的一端抵接。
在其中一个实施例中，所述水平往复连杆的一端通过滚轮与所述水平往复凸轮的凸轮面抵接，所述水平往复连杆的另一端通过滚轮与所述水平往复滑杆的一端抵接。
本实用新型公开的钻孔装置，通过设置一个驱动部，并在各个部件的配合下，从而实现了钻头在水平及竖直方向上的运动，而无需设置两个驱动源，使得装置的整体结构更加紧凑，运行更加高效，节省成本。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的钻孔装置的结构图；
图2为图1所示的钻孔装置去除基座后的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种印制电路板板边半金属化制作工艺，包括如下步骤：
采用“钻孔装置”对电路板钻孔；
采用化学沉铜的方式将电路板所有孔金属化；
贴感光膜，经曝光将电路图形转移到电路板的板面；
经电镀铜加厚孔内铜层和镀锡保护电路图形；
采用“钻孔装置”加工电路板断面半金属化孔；
碱性蚀刻去铜毛刺；
通过光学扫描检验电路图形的外观缺点；
将电路板焊点图形做到板面，形成永久性涂层；
通过丝网图形漏印，将元器件符号、标志印刷到电路板的板面；
表面焊料加工，无铅喷锡或化学沉镍金；
检测电路板断面半金属化孔的开、短路。
通过上述的印制电路板板边半金属化制作工艺，电路板断面半金属化孔成型方式由铣切加工转换为钻孔加工，电路板断面半金属化孔成型的工位设计在图形电镀后和碱性蚀刻前，借助碱性蚀刻过程，去除半孔边的铜毛刺和铜皮，克服了金属化半孔孔内镀层在机械加工时被拉脱，克服了金属化半孔孔内镀层在机械加工时半孔孔边铜毛刺，消除因半孔边铜毛刺和孔壁镀层被拉脱或松动而产生的PCBA开/短路现象。
电路板断面半金属化孔成型方式由铣切加工转换为钻孔加工，为了更好的适应机械自动化生产，对钻孔装置的结构进行改进。
例如，如图1及图2所示，钻孔装置10包括：基座100、驱动部200、旋转轴300、竖直升降凸轮410、水平往复凸轮420、竖直升降连杆510、水平往复连杆520、竖直升降滑杆610、水平往复滑杆620、中间连接块700、钻头800。
旋转轴300转动设于基座100上，旋转轴300的转轴与水平面平行。
竖直升降凸轮410及水平往复凸轮420安装于旋转轴300上。
竖直升降连杆510的中部铰接于基座100上，竖直升降连杆510的一端与竖直升降凸轮410的凸轮面抵接，竖直升降连杆510的另一端与竖直升降滑杆610的一端抵接，中间连接块700固设于竖直升降滑杆610的另一端。
水平往复连杆520的中部铰接于基座100上，水平往复连杆520的一端与水平往复凸轮420的凸轮面抵接，水平往复连杆520的另一端与水平往复滑杆620的一端抵接，水平往复滑杆620滑动穿设于中间连接块700，钻头800安装于水平往复滑杆620的另一端。
驱动部200驱动旋转轴300旋转，以使得竖直升降凸轮410带动竖直升降连杆510转动，进而使得竖直升降连杆510带动竖直升降滑杆610沿竖直方向往复升降。
驱动部200驱动旋转轴300旋转，以使得水平往复凸轮420带动水平往复连杆520转动，进而使得水平往复连杆520带动水平往复滑杆620沿水平方向往复移动。
进一步的，驱动部200的输出端设有主动齿轮910，旋转轴300上设有从动齿轮920，主动齿轮910与从动齿轮920啮合，从而实现驱动部200对旋转轴300的驱动，在本实施例中，驱动部200为电机驱动结构。
进一步的，竖直升降连杆510的一端通过滚轮与竖直升降凸轮410的凸轮面抵接，竖直升降连杆510的另一端通过滚轮与竖直升降滑杆610的一端抵接。水平往复连杆520的一端通过滚轮与水平往复凸轮420的凸轮面抵接，水平往复连杆520的另一端通过滚轮与水平往复滑杆620的一端抵接。通过设置滚轮，可以使得装置整体运行更顺畅。
钻孔装置10的工作原理如下：
驱动部200驱动旋转轴300旋转，旋转轴300进而带动其上的竖直升降凸轮410及水平往复凸轮420作旋转运动；
由于竖直升降连杆510的中部铰接于基座100上，竖直升降凸轮410带动竖直升降连杆510绕基座100转动，竖直升降连杆510进而带动竖直升降滑杆610沿竖直方向往复升降，再而带动中间连接块700沿竖直方向往复升降；
由于水平往复连杆520的中部铰接于基座100上，水平往复凸轮420带动水平往复连杆520绕基座100转动，水平往复连杆520进而带动水平往复滑杆620沿水平方向往复移动，再而带动钻头800沿水平方向往复移动；
由于水平往复滑杆620滑动穿设于中间连接块700，中间连接块700的竖直升降运动也带动了水平往复滑杆620沿竖直升降运动，进而带动了其上的钻头800沿竖直升降运动，于是，钻头800同时具有沿竖直方向及水平方向上的运动；
在将印制电路板放置于指定位置时，钻头800在上述各个部件的配合下，沿水平及竖直方向运动，从而实现了对印制电路板的钻孔工作。
要说明的是，钻孔装置10通过设置一个驱动部200，并在各个部件的配合下，从而实现了钻头800在水平及竖直方向上的运动，而无需设置两个驱动源，使得装置的整体结构更加紧凑，运行更加高效，节省成本。
本实用新型公开的一种印制电路板板边半金属化制作工艺及其钻孔装置，完善印制电路板断面半金属化孔加工工艺流程，利用碱性蚀刻过程，有效去除半金属化孔成型过程中在印制电路板断面产生的铜毛刺和铜皮碎屑，进一步确保了印制电路板断面半金属化孔的完整性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。