本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体涉及基于图像匹配技术的蚀刻设备。
背景技术：
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
为了提高蚀刻效率，很多时候采用现成的模板对PCB板进行蚀刻，然而很多现成的PCB模板为成品，需要对PCB板进行重新建模才能进行加工，降低了加工效率，提高了加工成本。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是采用现成的模板对PCB板进行蚀刻时，很多现成的PCB模板为成品，需要对PCB板进行重新建模才能进行加工，降低了加工效率，提高了加工成本，目的在于提供基于图像匹配技术的蚀刻设备，解决上述问题。
本实用新型通过下述技术方案实现：
基于图像匹配技术的蚀刻设备，包括传送带、着色架、模具架和图像识别架；所述模具架设置于传送带的皮带上，且模具架随着传送带的运动而运动；所述着色架和图像识别架沿传送带运动方向依次设置；所述着色架包括连杆、薄膜滚筒和热风吹风；所述薄膜滚筒通过连杆安装于着色架内部，且薄膜滚筒铰接于连杆，并绕铰接点旋转；所述热风吹风设置于着色架内壁上，且朝向传送带；所述薄膜滚筒和热风吹风沿传送带运动方向依次设置；所述薄膜滚筒上的薄膜采用红色薄膜，且当模具架运动至薄膜滚筒下方时，薄膜滚筒接触模具架上的PCB模板并将红色薄膜铺设于PCB模板表面；所述图像识别架包括图像拍摄装置和控制装置；所述图像拍摄装置和控制装置设置于图像识别架内壁，且图像拍摄装置朝向传送带；所述图像拍摄装置电连接于控制装置。
现有技术中，采用现成的模板对PCB板进行蚀刻时，很多现成的PCB模板为成品，需要对PCB板进行重新建模才能进行加工，降低了加工效率，提高了加工成本。本实用新型应用时，当现成的PCB模板为成品时，将PCB模板放置于模具架内，并让模具架随着传送带运动，当PCB模板经过薄膜滚筒时，薄膜滚筒向PCB模板上铺设一层红色薄膜，然后热风吹风对PCB模板进行加热，由于完成蚀刻的部分散热较差，所以完成蚀刻部分的红色薄膜破坏而保留有金属的部分红色薄膜保存完整，再通过图像拍摄装置对PCB模板进行拍摄即可以有效的区分需要蚀刻的部分，当图像拍摄装置采用红外摄像头时，识别效果最佳，因为保留有金属的部分温度较低，并且大量的红外线被红外薄膜吸收，使得拍摄出来的图像蚀刻部分和金属部分区分非常明显，有效的提高了识别效率。本实用新型通过设置上述装置，可以快速的识别PCB模板上的蚀刻部分，为后续进行的批量蚀刻提供了良好的模板，提高了工作效率，降低了工作成本。
进一步的，所述控制装置包括控制模块；所述控制模块接收图像拍摄装置拍摄的图像信号，并将图像信号进行识别处理。
本实用新型应用时，对图像信号进行识别处理是非常现有的技术，所以不涉及软件的改进。
进一步的，所述控制模块采用ARM处理器。
进一步的，所述图像拍摄装置采用红外摄像头。
进一步的，所述模具架采用铝合金材料。
上文所述控制模块为现有技术，本实用新型将其与其他机构有机的结合在一起，实现了新的技术效果。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本实用新型基于图像匹配技术的蚀刻设备，通过设置上述装置，可以快速的识别PCB模板上的蚀刻部分，为后续进行的批量蚀刻提供了良好的模板，提高了工作效率，降低了工作成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-传送带，2-着色架，3-模具架，4-图像识别架，21-连杆，22-薄膜滚筒，23-热风吹风，31-图像拍摄装置，32-控制装置。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例
如图1所示，本实用新型基于图像匹配技术的蚀刻设备，包括传送带1、着色架2、模具架3和图像识别架4；所述模具架3设置于传送带1的皮带上，且模具架3随着传送带1的运动而运动；所述着色架2和图像识别架4沿传送带1运动方向依次设置；所述着色架2包括连杆21、薄膜滚筒22和热风吹风23；所述薄膜滚筒22通过连杆21安装于着色架2内部，且薄膜滚筒22铰接于连杆21，并绕铰接点旋转；所述热风吹风23设置于着色架2内壁上，且朝向传送带1；所述薄膜滚筒22和热风吹风23沿传送带1运动方向依次设置；所述薄膜滚筒22上的薄膜采用红色薄膜，且当模具架3运动至薄膜滚筒22下方时，薄膜滚筒22接触模具架3上的PCB模板并将红色薄膜铺设于PCB模板表面；所述图像识别架4包括图像拍摄装置31和控制装置32；所述图像拍摄装置31和控制装置32设置于图像识别架4内壁，且图像拍摄装置31朝向传送带；所述图像拍摄装置31电连接于控制装置32。所述控制装置32包括控制模块；所述控制模块接收图像拍摄装置31拍摄的图像信号，并将图像信号进行识别处理。所述控制模块采用ARM处理器。所述图像拍摄装置31采用红外摄像头。所述模具架3采用铝合金材料。
本实施例实施时，当现成的PCB模板为成品时，将PCB模板放置于模具架3内，并让模具架3随着传送带运动，当PCB模板经过薄膜滚筒22时，薄膜滚筒22向PCB模板上铺设一层红色薄膜，然后热风吹风23对PCB模板进行加热，由于完成蚀刻的部分散热较差，所以完成蚀刻部分的红色薄膜破坏而保留有金属的部分红色薄膜保存完整，再通过图像拍摄装置31对PCB模板进行拍摄即可以有效的区分需要蚀刻的部分，当图像拍摄装置31采用红外摄像头时，识别效果最佳，因为保留有金属的部分温度较低，并且大量的红外线被红外薄膜吸收，使得拍摄出来的图像蚀刻部分和金属部分区分非常明显，有效的提高了识别效率。本实用新型通过设置上述装置，可以快速的识别PCB模板上的蚀刻部分，为后续进行的批量蚀刻提供了良好的模板，提高了工作效率，降低了工作成本。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。