用于贴胶带的治具的制作方法

本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种用于贴胶带的治具。

背景技术：

电路板在实际使用过程中，最常见的问题是电路板短路。然而产生电路板短路的因素一般有两个，一个是电路板上的芯片与芯片之间间隙过小；一个是由于静电的存在，使得电路板容易吸附灰尘等物质，这些物质在吸收了空气中的水分之后就会导电，从而造成电路板短路。

为了避免上述两个因素导致的电路板短路，一般需要在电路板上粘贴胶带。然而，胶带粘贴于电路板上要求平整、无气泡、胶带与电路板需严格对齐。因此，传统的手动作业方式对操作者的技能要求较高，严重影响生产效率，且粘贴胶带只能一次完成，无法返工，从而导致报废率高。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传动手动贴胶带对操作者的技能要求较高，生产效率低、报废率高的技术问题，提供一种操作简单，提高生产效率，且降低报废率的用于贴胶带的治具。

用于贴胶带的治具，包括：

盖板，设有用于容置电路板的容置孔，所述容置孔的形状与所述电路板的外廓形状相匹配；

底板，设有用于粘贴胶带于所述电路板的操作孔，所述操作孔的形状与所述胶带的外廓形状相匹配；

定位件，包括至少两个，至少两个所述定位件沿第一方向穿设于所述盖板及所述底板，以使所述盖板与所述底板在第二方向上相对固定；

其中，所述第一方向与所述第二方向相交。

上述用于贴胶带的治具，在进行贴胶带作业时，所述电路板放置于所述容置孔内，且需要贴所述胶带的一侧靠近所述底板。如此，操作者将所述胶带对准所述操作孔进行贴胶作业，贴胶操作简单，定位准确，从而提高了生产效率且降低了产品报废率。

在一个实施例中，所述盖板的厚度与所述电路板的厚度相等。

在一个实施例中，所述底板的厚度为0.5～1.0mm。如此，采用上述厚度的所述底板在保证强度的情况下，又不影响胶带粘贴精度。

在一个实施例中，所述盖板开设有至少两个第一定位孔，所述底板开设有与所述第一定位孔一一对应的至少两个第二定位孔，所述定位件穿设于所述第一定位孔及对应的所述第二定位孔。如此，所述实现盖板与所述底板的定位，使得所述操作孔对应于所述容置孔中的所述电路板的需要贴胶带的部位，从而确保胶带粘贴准确。

在一个实施例中，所述第一定位孔与所述第二定位孔的孔径均为3.2mm。

在一个实施例中，所述盖板与所述底板粘接。

在一个实施例中，所述盖板与所述底板通过螺纹锁紧件固定连接。

在一个实施例中，所述盖板与所述底板均为塑胶板。

在一个实施例中，所述胶带为3M胶带。

附图说明

图1为本申请一实施方式中的用于贴胶带的治具的盖板结构示意图；

图2为本申请一实施方式中的用于贴胶带的治具的底板结构示意图；

图3为电路板外形示意图；

图4为粘贴于图3所示的电路板上的胶带。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1～4所示，本申请一实施例中的用于贴胶带的治具，包括盖板100、底板200及定位件。

盖板100设有用于容置电路板300的容置孔102，容置孔102的形状与电路板300的外廓形状相匹配。底板200设有用于粘贴胶带400于电路板300的操作孔202，操作孔202的形状与胶带400的外廓形状相匹配。定位件包括至少两个，至少两个定位件沿第一方向穿设于盖板100及底板200，以使盖板100与底板200在第二方向上相对固定。其中，第一方向与第二方向相交。

上述用于贴胶带的治具，在进行贴胶带作业时，电路板300放置于容置孔102内，且需要贴胶带的一侧靠近底板200。如此，操作者将胶带400对准第二通孔202进行贴胶作业，操作简单，定位准确，从而提高了生产效率且降低了产品报废率。

可以理解的是，该容置孔102与操作孔202均为通孔，当盖板100与底板200相贴合时，电路板300容置于容置孔102，且电路板300需要粘贴胶带的位置暴露于底板200的操作孔202。

在一个实施例中，盖板100的厚度与电路板300的厚度相等。由于盖板100的厚度与电路板300的厚度相等，因此电路板300可刚好容置于盖板100的容置孔内，便于在盖板100与底板200相贴合时，容置容置孔的电路板300完全贴合于底板200，进一步提高胶带的粘贴位置精度。

在一个实施例中，底板200的厚度为0.5～1.0mm。底板200的厚度过厚，影响胶带粘贴精度；底板200的厚度过薄，影响底板200强度，容易变形，也会影响粘贴精度。如此，采用上述厚度的底板200在保证强度的情况下，又不影响胶带粘贴精度。

在一个实施例中，盖板100开设有至少两个第一定位孔104，底板200开设有与第一定位孔104一一对应的至少两个第二定位孔204，定位件穿设于第一定位孔104及对应的第二定位孔204。如此，实现盖板100与底板200的定位，使得操作孔202对应于容置孔102中的电路板300的需要贴胶带的部位，从而确保胶带粘贴准确。具体地，定位件为定位销。

在一个实施例中，第一定位孔104为两个，分别设置于盖板100两对角。如此，定位效果更佳。

在一个实施例中，第一定位孔104为三个或三个以上，且三个或三个以上的第一定位孔104的位置不共线设置。如此，定位效果更佳。

具体地，第一定位孔104与第二定位孔204的孔径为3.2mm。

在一个实施例中，盖板100与底板200可通过粘接的方式实现固定连接。或者，盖板100与底板200通过螺纹锁紧件固定连接，该螺纹锁紧件可为螺栓、螺钉等。

在一个实施例中，盖板100与底板200均为塑胶板。在另一个实施例中，盖板100与底板200也可为金属板。

在一个实施例中，胶带400可为3M胶带。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。