一种便于散热的PCB板的制作方法

文档序号:15722277发布日期:2018-10-19 23:00阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种便于散热的PCB板,包括有第一层板(1),其特征在于,所述第一层板(1)设置有导体孔(2),所述第一层板(1)的底部覆有第一散热片(3),所述第一散热片(3)的底部连接有第二层板(4),所述第二层板(4)的底部覆有第二散热片(5),所述第二散热片(5)的底部连接有底层板(6),所述第一散热片(3)和第二散热片(5)分别开设有第二通孔(12)和第一通孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCB板,其特征在于,所述第一层板(1)、第二层板(4)和底层板(6)组成电路板(7)。

3.根据权利要求2所述的一种便于散热的PCB板,其特征在于,所述电路板(7)贯穿有导体孔(2)。

4.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCB板,其特征在于,所述第二通孔(12)和第一通孔(11)的内部设置有绝缘带(8),且连接于导体孔(2)的侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种便于散热的PCB板,其特征在于,所述第一散热片(3)和第二散热片(5)的侧壁对称连接有散热块(9)。

6.根据权利要求5所述的一种便于散热的PCB板,其特征在于,所述散热块(9)的侧部对称连接有绝缘抓钩(10),且抓钩(10)伸向电路板(7)的内部。

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