技术总结
本实用新型公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括陶瓷基座，石英晶体，温度补偿芯片，所述的陶瓷基座的上表面的开设有主凹槽，在主凹槽底部开设有凹槽，在凹槽内形成一个台阶，石英晶体一端通过胶点安装在主凹槽的台阶上，石英晶体倾斜设置，在陶瓷基座的下表面开设有辅凹槽，在辅凹槽内放置有温度补偿芯片，温度补偿芯片置于辅凹槽的上表面，在温度补偿芯片的下方设置有用于保护温度补偿芯片的填充层。优点是使石英晶片与补偿芯片之间仅相隔一层薄的陶瓷，有利于提升温度补偿晶体振荡器整个温区的频率精度。
技术研发人员：奉建华
受保护的技术使用者：东晶锐康晶体（成都）有限公司
文档号码：201721847521
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.05.15