电子装置及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。

技术研发人员：川井若浩
受保护的技术使用者：欧姆龙株式会社
技术研发日：2017.03.27
技术公布日：2018.05.11