一种沉金金手指引线外形的加工方法与流程

文档序号:14685339发布日期:2018-06-12 23:26

本发明涉及一种加工方法,具体涉及一种沉金金手指引线外形的加工方法,属于金手指引线加工领域。



背景技术:

随着PCB制作的发展,客户对外观要求越来越严格。金手指板,在铣板时发现金手指处引线铜皮严重会卷起,由于已经完成表面无法返工修理,导致报废率高,严重影响订单交付率。针对铣板出现的品质问题,进行了实验研究,找出改善金手指引线铣板铜皮卷起的方法并且指导生产作业。应力是当材料在外因(外力、温湿度变化)作用下不能产生位移时,它的几何形状和尺寸将发生变化,这种形变称为应变,材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力,单位面积上的这种反作用力为应力(应力=作用力/面积)。同截面垂直的称为正应力或法向应力,同截面相切的称为剪切应力。应力会随着外力的增加而增长,对于某一种材料,应力的增长是有限度的,超过这一限度,材料就要破坏。

从铜皮起翘的外观特征我们可以获得其产生原因的基本思路:铜皮起翘主要出现在金手指引线的边缘,说明引起铜皮起翘的应力大小和铜面积有关;金手指引线面积小,进刀速度越小越容易拉扯铜皮,拉扯力作用时间越长,容易造成铜皮翘起,进刀速度越大,拉扯力作用时间越短,不容易造成铜皮翘起;并且在上方增加盖板会把铜皮往下压,从而使铜皮不易翘起。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明提供一种沉金金手指引线外形的加工方法,通过调整参数及增加一种Pp盖板的方式可以满足品质的改善。

为解决现有技术问题,本发明所采用的技术方案是:

一种沉金金手指引线外形的加工方法,具体步骤如下:

(1)对压合后得到的PCB进行钻孔、沉铜、全板电镀处理;

(2)进行外层图形转移,以制作出外层线路、金手指和手指引线的图形;

(3)在有金手指引线的PCB中,在成型时设定铣刀进刀参数;

(4)将PCB基板上面的铜蚀刻掉,只需要Pp光板;

(5)在成型时将蚀刻后的Pp光板加在PCB板上,减少进刀;

(6)保护金手指区域后再对PCB进行后工序的表面处理,完成加工。

进一步的,所述的进刀设定为F30。

进一步的,所述的Pp光板的材料选取为聚丙烯材料。

进一步的,所述的减少进刀亦可替换成回到时铣刀将铜皮卷起。

本发明的有益效果是:操作简单,有效解决金手指引线脱落、拖尾的品质问题,提高产品质量。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更加理解本发明的技术方案,下面对本发明做进一步分析。

一种沉金金手指引线外形的加工方法,具体步骤如下:

(1)对压合后得到的PCB进行钻孔、沉铜、全板电镀处理;

(2)进行外层图形转移,以制作出外层线路、金手指和手指引线的图形;

(3)在有金手指引线的PCB中,在成型时参数设定进刀;进刀设定为F30,不同的进刀速度对于引线铣板铜皮卷起、拖尾改善有着不同的效果,其中当 F=30 时,正面与地面的改善效果最为明显;

(4)将PCB基板上面的铜蚀刻掉,只需要Pp光板;采用Pp辅助物料进行验证,当进刀速度改变并加上常规的PP光板,金手指引线脱落、拖尾的品质问题能得到改善并根除;Pp光板的材料选取为聚丙烯材料,比PE要更坚硬并且有更高的熔点;

(5)在成型时将蚀刻后的光板加在PCB板上,减少进刀或者回到时铣刀将铜皮卷起;

(6)保护金手指区域后再对PCB进行后工序的表面处理,完成加工。

本发明通过调整参数及增加一种Pp盖板的方式,与传统采用常规的铣锣加工方式,在铣刀高速旋转回刀时容易导致金手指底端铜皮卷起,引起金手指品质不良等问题相比,彻底改善并根除金手指引线脱落、拖尾的品质问题,提高产品质量。

以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了实施例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

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