1.一种高层电路板，其特征在于：包括外层铜箔和内层基板，任意两相邻的内层基板之间还依次设有106半固化片、1080半固化片和106半固化片，外层铜箔与相邻的内层基板之间还依次设有1080半固化片和106半固化片。
2.如权利要求1所述的高层电路板，其特征在于：所述106半固化片的树脂含量为72％，所述1080半固化片的树脂含量为68％。
3.如权利要求2所述的高层电路板，其特征在于：所述内层基板、106半固化片和1080半固化片选用Tg≥170℃的耐热性材料。
4.一种高层电路板的制作方法，其特征在于：包括排板工艺和压合工艺，按照如权利要求1-3任一项所述高层电路板的外层铜箔、半固化片和内层基板之间的叠层结构进行叠合排板，再压合形成高层电路板。
5.如权利要求4所述高层电路板的制作方法，其特征在于：还包括内层图形制作工艺，内层图形制作工艺中，在内层基板上各成品图形单元之间的铣刀铣空处设置有电镀辅助铜，用于在图形电镀时平衡和分散电流。
6.如权利要求5所述高层电路板的制作方法，其特征在于：所述电镀辅助铜为铜皮或铜凸起，电镀辅助铜距离成品图形单元的边缘0.3mm-0.6mm，电镀辅助铜厚度为70um-100um。
7.如权利要求4所述高层电路板的制作方法，其特征在于：所述内层图形制作工艺中，在内层基板四周的铣刀铣空位置还设置有压合辅助铜，用于防止压合时树脂回流。
8.如权利要求7所述高层电路板的制作方法，其特征在于：所述压合辅助铜呈圆形凸起状，圆形凸起直径为1.0mm-1.5mm，各圆形凸起之间的间距为0.20mm-0.3mm，压合辅助铜厚度为120um-145um。
9.如权利要求4所述高层电路板的制作方法，其特征在于：所述内层图形制作工艺中，还包括于内层基板的板边处设置方形铜块，然后于该方形铜块上冲孔形成铆合孔，用于各内层基板间定位，所述方形铜块与内层基板上的成品图形单元之间的距离大于等于10mm。
10.如权利要求4所述高层电路板的制作方法，其特征在于：所述内层图形制作工艺中，根据不同内层基板的尺寸涨缩情况，分开设定曝光线路图形底片的尺寸预涨缩系数，使线路图形底片的尺寸与内层基板的尺寸保持一致。