技术总结
本发明提供了一种高层电路板及其制作方法，属于电路板技术领域，本发明方案中，利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计，如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构，改善了层间的填胶量，使树脂可充分流动和固化，提高了高层电路板的耐热性和绝缘性，以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。
技术研发人员：胡定益;管术春;柯勇;周锋
受保护的技术使用者：江西景旺精密电路有限公司
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2018.07.24