本发明涉及pcb板领域，尤其是一种简单高效的软硬结合pcb板的制作方法。
背景技术：
pcb板又可称为印刷线路板或印刷pcb板，pcb板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，pcb板一般分为硬板和软板，硬板就是我们最常见的pcb板；软板就是柔性pcb板，行业内俗称fpc，是用柔性的绝缘基材制成的印刷pcb板，具有许多硬性印刷pcb板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用fpc可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。随着pcb板行业发展又出现了软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板；现有技术中软硬结合板制作上主要还是依靠将成品的硬板和软板拼接在一起的办法完成，这种模式效率低且不适合大规模生产。
技术实现要素：
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明包括下列步骤：s1开料，选定软硬基材，并且根据规格裁剪；s2叠合，将选定的软硬板叠合在一起，形成基板；s3钻孔，在基板上面开孔，在基板的软板一侧沉铜；s4布线，在软面基板上复制预定的电层线路图形；s5腐蚀溶液与腐蚀模板刷制作，配制用以反应硬板材质的腐蚀溶液，根据pcb板的设计制作腐蚀模板刷；s6硬板腐蚀，用腐蚀模板刷蘸取腐蚀溶液对硬板侧进行腐蚀，完成软硬结合pcb板的制作。
进一步，所述布线具体还包括以下工艺：将软面基板的电层线路图形以外的铜面去除，使软面基板上形成由铜面所构成的电路；在软面基板与硬面基板之间形成用以构成线路通道的线孔；在各线孔建构导电漆膜，以完成软面基板与硬面基板之间的线路导通。
进一步，布线工艺还包括在硬面基板上复制预定的外层线路图形。
进一步，布线工艺还包括在硬面基板上复制焊垫、电极接点。
进一步，所述腐蚀模板刷包括人工操作类型和机用类型，人工操作类型是工人手工操控用，机用类型是机械操控用。
进一步，所述硬板腐蚀工艺的操控上可以采取工人操控也可以是机械操控。
进一步，软板材质为聚酰亚胺，硬板材料为传统的玻璃纤维布基。
本发明的有益效果是，
本技术：
在制作软硬结合的pcb板上首先叠合软硬板然后再完成其他工序之后将硬板部分按照预设模板刷和腐蚀溶液腐蚀掉，形成软硬结合的pcb板；本申请的模式生产软硬结合pcb的效率高且适合大规模的生产，另外传统的工艺的也需要化学腐蚀的工艺，本申请中实质进行了二次的腐蚀处理，这种方式可以在很多流程上利用传统的成熟技术部分，技术可移植性强，实施容易成本也低。
附图说明
图1是本发明的实现流程图。
具体实施方式
在图1实施例中，本发明包括下列步骤：s1开料，选定软硬基材，并且根据规格裁剪；s2叠合，将选定的软硬板叠合在一起，形成基板；s3钻孔，在基板上面开孔，在基板的软板一侧沉铜；s4布线，在软面基板上复制预定的电层线路图形；s5腐蚀溶液与腐蚀模板刷制作，配制用以反应硬板材质的腐蚀溶液，根据pcb板的设计制作腐蚀模板刷；s6硬板腐蚀，用腐蚀模板刷蘸取腐蚀溶液对硬板侧进行腐蚀，完成软硬结合pcb板的制作。
实施中，所述布线具体还包括以下工艺：将软面基板的电层线路图形以外的铜面去除，使软面基板上形成由铜面所构成的电路；在软面基板与硬面基板之间形成用以构成线路通道的线孔；在各线孔建构导电漆膜，以完成软面基板与硬面基板之间的线路导通。
实施中，布线工艺还包括在硬面基板上复制预定的外层线路图形；布线工艺还包括在硬面基板上复制焊垫、电极接点。
实施中，所述腐蚀模板刷包括人工操作类型和机用类型，人工操作类型是工人手工操控用，机用类型是机械操控用；所述硬板腐蚀工艺的操控上可以采取工人操控也可以是机械操控；软板材质为聚酰亚胺，硬板材料为传统的玻璃纤维布基。
具体实施中，开料是根据工程资料的要求，在符合要求的一个大张板材上，裁切成小块生产板件．符合设计要求的小块板料，详细流程有：一个大板料到依照设计要求切板，再到锔板再到啤圆角或者磨边最后完成出板；在钻孔进行上，是根据工程设计的要求，在所开符合设计要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径，更加具体地，首先进行叠板销钉然后固定板然后进行钻孔，之后拆卸下固定的板，然后检查转孔的效果。沉铜工艺上，沉铜是利用一般的化学手段在绝缘的板材上沉积上一层薄铜，首先进行板材的粗磨然后进行挂板再然后就可以沉铜自动线，浸百分之一稀h2so4之后加厚铜也可以。腐蚀溶液是利用化学反应方法配置的，并且该溶液仅仅可以反应掉软硬基材中的硬基材，腐蚀溶液不会与软基材反应，在实施时候，腐蚀模板刷的材质可以是软基材的材质且腐蚀模板刷的形状根据设计确定，通过硬板腐蚀工艺处理后的板材主联接板材仍然是软板，并且在设计的位置留有硬板，这样就可以形成软硬结合的pcb板。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。