一种FPC板的制备方法、及FPC板与流程

本发明涉及智能电子产品技术领域，更具体地说，涉及一种fpc板的制备方法、及fpc板。

背景技术：

随着科技的发展，功能强大、体积小巧的智能电子产品已成为人们生活和工作不可缺少的重要组成部分之一。受物理尺寸和空间的限制，产品需要分成多个独立的功能板卡来充分利用物理空间，因此，这就需要各种规格(不同长短、及信号数量)的软排线来连接功能板卡上连接器，以实现功能板卡之间的连接，从而实现信号的传输。

参见图1和图2，其中，图1示出了现有软排线的俯视图，图2示出了现有软排线的侧视图，其包括基板、位于基板上、下表面的信号传输层和信号回流层。由于软排线上并不存在屏蔽层，因此，在信号传输过程中，信号容易造成电磁辐射，产生电磁干扰，而这则会对产品的性能和正常工作带来不利影响。

综上所述，如何尽量避免在信号传输过程中产生电磁干扰，以降低对产品的性能和正常工作所带来的影响，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的是提供一种fpc板的制备方法、及fpc板，以尽量避免在信号传输过程中产生电磁干扰，从而降低电磁干扰对产品的性能和正常工作所带来的影响。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种fpc板的制备方法，包括：

确定所要制备的fpc板的尺寸，根据所述fpc板的尺寸选定柔性基板；

在所述柔性基板上表面设置顶层、并在所述柔性基板的下表面设置底层，其中，所述顶层、所述底层中的其中一层为信号层、另一层为信号回流参考层；

在所述信号层表面设置第一覆盖膜，在所述信号回流参考层表面设置第二覆盖膜，并对所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜进行开窗处理，以将所述信号层的导电地网络及所述信号回流参考层的导电地网络裸露出来；

在所述第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜，并在所述第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜，其中，所述第一电磁屏蔽膜与所述信号层的导电地网络相连，所述第二电磁屏蔽膜与所述信号回流层的导电地网络相连，以得到所述fpc板。

优选的，对所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜进行开窗处理，以将所述信号层及所述信号回流参考层的导电地网络裸露出来，包括：

对所述信号层导电地网络位置处的第一覆盖膜进行开窗处理，以得到用于与所述第一电磁屏蔽膜相连的第一连接点；

对所述信号回流参考层导电地网络位置处的第二覆盖膜进行开窗处理，以得到用于与所述第二电磁屏蔽膜相连的第二连接点。

优选的，在所述第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜，并在所述第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜之后，还包括：

通过金手指加工法对所述fpc板的表面进行处理。

优选的，所述第一电磁屏蔽膜、所述第二电磁屏蔽膜均为al、cu、ni、ti中的任意一种或任意多种的组合。

一种fpc板，包括：柔性基板、设置在所述柔性基板的上表面上的顶层、设置在所述柔性基板的下表面上的底层，所述顶层、所述底层中的任一层为信号层，另一层为信号回流参考层，还包括：

设置在所述信号层表面的第一覆盖膜、设置在所述第一覆盖膜表面的第一电磁屏蔽膜、设置在所述信号回流参考层表面的第二覆盖膜、及设置在所述第二覆盖膜表面的第二电磁屏蔽膜；

其中，所述第一电磁屏蔽膜与所述信号层的导电地网络相连，所述第二电磁屏蔽膜与所述信号回流层的导电地网络相连。

优选的，所述第一电磁屏蔽膜与所述信号层通过第一连接点相连，所述第二电磁屏蔽膜与所述信号回流参考层通过第二连接点相连；

其中，所述第一连接点设置在所述第一覆盖膜上对应所述信号层导电地网络的位置处，所述第二连接点设置在所述第二覆盖膜上对应所述信号回流参考层导电地网络的位置处。

优选的，所述第一连接点、所述第二连接点均为圆形或方形，且所述第一连接点之间的中心距s、及所述第二连接点之间的中心距s均小于等于λ/20；

其中，λ为信号的波长，λ＝c/f，c为信号的波速，f为信号的最高传输频率。

优选的，所述第一连接点的尺寸、所述第二连接点的尺寸均大于等于0.8mm。

优选的，所述信号层的导电地网络的宽度大于等于所述第一连接点的尺寸。

优选的，所述信号回流参考层为网状结构。

本发明提供了一种fpc板的制备方法、及fpc板，其中，该方法包括：确定所要制备的fpc板的尺寸，根据fpc板的尺寸选定柔性基板；在柔性基板上表面设置顶层、并在柔性基板的下表面设置底层，其中，顶层、底层中的其中一层为信号层、另一层为信号回流参考层；在信号层表面设置第一覆盖膜，在信号回流参考层表面设置第二覆盖膜，并对第一覆盖膜、第二覆盖膜进行开窗处理，以将信号层的导电地网络及信号回流参考层的导电地网络裸露出来；在第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜，并在第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜，其中，第一电池屏蔽膜与信号层的导电地网络相连，第二电磁屏蔽膜与信号回流层的导电地网络相连，以得到fpc板。

本申请公开的上述技术方案，在柔性基板的表面分别设置顶层和底层，将顶层和底层中的其中一层作为信号层使用，并将另外一层作为信号回流参考层使用，在信号层表面设置第一覆盖膜，在信号回流参考层表面设置第二覆盖膜，并对覆盖膜进行开窗处理，以将信号层及信号回流参考层的导电地网络均裸露出来，然后，在第一覆盖膜的表面设置与信号层的导电地网络相连的第一电磁屏蔽膜，并在第二覆盖膜表面设置与信号回流参考层的导电地网络相连的第二电磁屏蔽膜，以利用电磁屏蔽膜起到电磁屏蔽的作用，以解决电磁兼容问题，从而尽量避免在信号传输过程中产生电磁干扰，进而降低对产品的性能和正常工作所带来的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有软排线的俯视图；

图2为现有软排线的侧视图；

图3为本发明实施例提供的fpc板的制备方法的流程图；

图4为本发明实施例提供的所制备出的fpc板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的信号层表面的示意图；

图6为本发明实施例提供的信号回流参考层的示意图；

图7为本发明实施例提供的所设置的连接点的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图3和图4，其中，图3示出了本发明实施例提供的fpc板的制备方法的流程图，图4示出了本发明实施例提供的所制备出的fpc板的结构示意图。本发明实施例提供的一种fpc板的制备方法，可以包括：

s11：确定所要制备的fpc板的尺寸，根据fpc板的尺寸选定柔性基板。

根据fpc板(flexibleprintedcircuitboard，柔性电路板)所要替代的软排线的尺寸(以图1和图2所示出的软排的尺寸线为例)、或者fpc板所要连接的连接器的规格要求书设计fpc板的尺寸。其中，所要制备的fpc板的尺寸包括但不限于fpc板的长度l、fpc板的宽度w、fpc板的厚度t、基板的厚度ct、连接pad(焊盘)的长度s1、连接pad的宽度cw、连接pad之间的中心间距p、连接pad的数量、电路板端口支撑带6的长度d1和d2(d1和d2均大于s1，以便于安装插拔用力)。

在确定所要制备的fpc板的尺寸之后，根据fpc板的尺寸选择柔性基板1作为制备fpc板的基板。

需要说明的是，本申请对柔性基板1所用材料的具体型号或者规格不做任何限定，但其柔韧性需满足所要替代的软排线在产品正常安装和维护时的弯曲度要求，具体可以为聚酰亚胺、或者聚酯薄膜等。

s12：在柔性基板上表面设置顶层、并在柔性基板的下表面设置底层，其中，顶层、底层中的其中一层为信号层、另一层为信号回流参考层。

在选定柔性基板1之后，则在柔性基板1的上表面设置顶层(top层)，并在柔性基板1的下表面设置底层(bottom层)，其中，顶层和底层均为导电性材料。

将顶层、底层中的任一层作为信号层2(即传输信号)使用，并将另一层作为信号回流参考层3(即信号回流)使用。具体地，可以将顶层作为信号层2使用，并将底层作为信号回流参考层3使用；或者将底层作为信号层2使用，并将顶层作为信号回流参考层3使用。其中，这里以顶层为信号层2、底层为信号回流参考层3为例进行说明，至于底层为信号层2、顶层为信号回流参考层3的情况则与上述情况类似，具体可以参考上述情况，在此不再赘述。

在确定信号层2和信号回流参考层3之后，可以对信号层2和信号回流参考层3进行设计，其设计具体可以包括设计连接pad、电路板端口支撑带6、传输信号的走线、及用于与产品的地网络(gnd)相连的导电地网络(gnd)，其中，所设置的连接pad的尺寸、连接pad的数量、电路板端口支撑带6的尺寸均可以参见上述描述。

其中，为了便于信号回流参考层3的生产和加工，并为了提高所制备出的fpc板的柔性度，则可以将信号回流参考层3设置为网状结构。当然，也可以将其设置为实心结构等。

s13：在信号层表面设置第一覆盖膜，在信号回流参考层表面设置第二覆盖膜，并对第一覆盖膜、第二覆盖膜进行开窗处理，以将信号层的导电地网络及信号回流参考层的导电地网络裸露出来。

考虑到后续所设置的电磁屏蔽膜是由导电材料制备成的(具有导电性)，为了避免电磁屏蔽膜与信号层2、及信号回流参考层3直接相接触时对信号的正常传输产生影响，则在对信号层2和信号回流参考层3完成设计之后，可以在信号层2的表面设置第一覆盖膜，并在信号回流参考层3的表面设置第二覆盖膜。其中，第一覆盖膜、及第二覆盖膜均为绝缘性材料。

对第一覆盖膜进行开窗处理，以将信号层2的导电地网络裸露出来，并对第二覆盖膜进行开窗处理，以将信号回流参考层3的导电地网络裸露出来，从而便于导电地网络与后续所设置的电磁屏蔽膜之间的连接。

s14：在第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜，并在第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜，其中，第一电磁屏蔽膜与信号层的导电地网络相连，第二电磁屏蔽膜与信号回流层的导电地网络相连，以得到fpc板。

在对第一覆盖膜、第二覆盖膜进行开窗处理之后，则可以在第一覆盖膜的表面设置第一电磁屏蔽膜4，并在第二覆盖膜的表面设置第二电磁屏蔽膜5，使得第一电磁屏蔽膜4可以与信号层2的导电地网络相连，并使得第二电磁屏蔽膜5可以与信号回流参考层3的导电地网络相连，以得到fpc板。

其中，具体可以通过如下方式在覆盖膜的表面设置电磁屏蔽膜：在覆盖膜的表面覆盖电磁屏蔽膜，然后，通过压合工艺等将电磁屏蔽膜压合到覆盖膜的表面。当然，也可以通过溅射法、或者电镀法等设置电磁屏蔽膜。

在信号层2和信号回流参考层3上所设置的、与导电地网络相连的电磁屏蔽膜可以起到电磁屏蔽的作用。具体地，电磁屏蔽膜对所产生的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在电磁屏蔽膜上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在电磁屏蔽膜上产生反向电磁场，可以抵消部分干扰电磁波)的作用，因此，电磁屏蔽膜具有减弱干扰的功能，从而则可以尽量降低电磁干扰所带来的影响。

本申请公开的上述技术方案，在柔性基板的表面分别设置顶层和底层，将顶层和底层中的其中一层作为信号层使用，并将另外一层作为信号回流参考层使用，在信号层表面设置第一覆盖膜，在信号回流参考层表面设置第二覆盖膜，并对覆盖膜进行开窗处理，以将信号层及信号回流参考层的导电地网络均裸露出来，然后，在第一覆盖膜的表面设置与信号层的导电地网络相连的第一电磁屏蔽膜，并在第二覆盖膜表面设置与信号回流参考层的导电地网络相连的第二电磁屏蔽膜，以利用电磁屏蔽膜起到电磁屏蔽的作用，以解决电磁兼容问题，从而尽量避免在信号传输过程中产生电磁干扰，进而降低对产品的性能和正常工作所带来的影响。

本发明实施例提供的一种fpc板的制备方法，对第一覆盖膜、第二覆盖膜进行开窗处理，以将信号层及信号回流参考层的导电地网络裸露出来，可以包括：

对信号层导电地网络位置处的第一覆盖膜进行开窗处理，以得到用于与第一电磁屏蔽膜相连的第一连接点；

对信号回流参考层导电地网络位置处的第二覆盖膜进行开窗处理，以得到用于与第二电磁屏蔽膜相连的第二连接点。

在对第一覆盖膜和第二覆盖膜进行开窗处理，以将信号层2及信号回流参考层3的导电地网络裸露出来时，可以在第一覆盖膜和第二覆盖膜上设置连接点，以使电磁屏蔽膜与信号层2的导电地网络通过所设置的连接点相连，并使电磁屏蔽膜与信号回流参考层3的导电地网络通过所设置的连接点相连。参见图5至图7，其中，图5示出了本发明实施例提供的信号层表面的示意图，图6示出了本发明实施例提供的信号回流参考层的示意图，图7示出了本发明实施例提供的所设置的连接点的示意图，其中，图6以信号回流参考层3为网状结构为例进行说明，且图5至图7均以连接点为圆形为例进行说明。

具体地，可以对第一覆盖膜的第一预设位置进行开窗处理，以得到用于与第一电磁屏蔽膜4相连的第一连接点7，其中，第一预设位置即为与信号层2的导电地网络相对应的位置；同样的，可以对第二覆盖膜的第二预设位置进行开窗处理，以得到用于与第二电磁屏蔽膜5相连的第二连接点8，其中，第二预设位置即为与信号回流参考层3的导电地网络相对应的位置。也就是说，对第一覆盖膜上的第一预设位置处、及第二覆盖膜上的第二预设位置处进行裸露处理，以将这些位置处的导电地网络裸露出来，从而便于与电磁屏蔽膜的连接，以使电磁屏蔽膜可以起到较好的屏蔽效果。

其中，第一连接点7、第二连接点8的个数均为多个，并且第一连接点7、第二连接点8的形状均可以为圆形、或者方形等，而且为了使电磁屏蔽膜具有较好的电磁屏蔽效果，则可以设置连接点之间的中心距s(第一连接点7之间的中心距、及第二连接点8之间的中心距)均小于等于λ/20，其中，λ为信号的波长，λ＝c/f，c为信号的波速，f为需要传输的信号的最高传输频率。

另外，在设置第一连接点7和第二连接点8时，为了便于第一连接点7和第二连接点8的生产，并为了提高电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果，则所设置的第一连接点7和第二连接点8的尺寸c可以均大于等于0.8mm。当然，所设置的连接点的尺寸c也可大于等于1.2mm(该值可以根据生产工艺、或者fpc设计要求进行相应的调整)。

在确定第一连接点7的尺寸c之后，为了使第一电磁屏蔽膜4和信号层2的导电地网络之间具有较好的连接，以使第一电磁屏蔽膜4可以具有更好的电磁屏蔽效果，则设置信号层2的导电地网络的宽度s2大于等于第一连接点7的尺寸c(也可以设置信号层2的导电地网络的宽度s2大于等于1.5mm)。

需要说明的是，由于信号层2上设置有用于传输信号的走线，则信号层2的导电地网络一般设置在信号层2长边方向上的两侧位置处(如图5所示)，因此，第一连接点7则可以设置在位于长边方向上的导电地网络的任意位置处。而信号回流参考层3由于整层均用于信号回流，因此，这一整层均可以作为信号回流参考层3的导电地网络使用，则第二连接点8可以设置在此层的任意位置处。

本发明实施例提供的一种fpc板的制备方法，在第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜，并在第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜之后，还包括：

通过金手指加工法对fpc板的表面进行处理。

在设置完第一电磁屏蔽膜4、及第二电磁屏蔽膜5之后，为了防止信号层2、及信号回流参考层3上的连接pad被氧化，并为了防止插拔fpc板时对连接pad造成损伤，则可以对fpc板进行表面处理，即对fpc板两端的连接pad进行处理。

具体地，可以通过金手指加工法对fpc板两端的连接pad进行处理。当然，也可以通过镀金(flashgold)工艺、化学镍金(electrolessni/au)工艺来对fpc板两端的连接pad进行处理。

本发明实施例提供的一种fpc板的制备方法，第一电磁屏蔽膜、第二电磁屏蔽膜均为al、cu、ni、ti中的任意一种或任意多种的组合。

fpc板中所设置的第一电磁屏蔽膜4、第二电磁屏蔽膜5的电磁屏蔽性能、及电磁屏蔽参数具体可以根据产品的电磁屏蔽要求而进行选择。

具体可以利用al、cu、ni、ti中的任意一种或任意多种的组合作为第一电磁屏蔽膜4和第二电磁屏蔽膜5，以起到较好的电磁屏蔽效果。

本发明实施例还提供了一种fpc板，可以包括：柔性基板1、设置在柔性基板1的上表面上的顶层、设置在柔性基板的下表面上的底层，顶层、底层中的任一层为信号层2，另一层为信号回流参考层3，还可以包括：

设置在信号层2表面的第一覆盖膜、设置在第一覆盖膜表面的第一电磁屏蔽膜4、设置在信号回流参考层3表面的第二覆盖膜、及设置在第二覆盖膜表面的第二电磁屏蔽膜5；

其中，第一电磁屏蔽膜4与信号层2的导电地网络相连，第二电磁屏蔽膜5与信号回流层的导电地网络相连。

本发明实施例提供的一种fpc板，第一电磁屏蔽膜4与信号层2通过第一连接点7相连，第二电磁屏蔽膜5与信号回流参考层3通过第二连接点8相连；

其中，第一连接点7设置在第一覆盖膜上对应信号层2导电地网络的位置处，第二连接点8设置在第二覆盖膜上对应信号回流参考层3导电地网络的位置处。

本发明实施例提供的一种fpc板，第一连接点7、第二连接点8均为圆形或方形，且第一连接点7之间的中心距s、及第二连接点8之间的中心距s均小于等于λ/20；

其中，λ为信号的波长，λ＝c/f，c为信号的波速，f为信号的最高传输频率。

本发明实施例提供的一种fpc板，第一连接点7的尺寸、第二连接点8的尺寸均大于等于0.8mm。

本发明实施例提供的一种fpc板，信号层2的导电地网络的宽度大于等于第一连接点7的尺寸。

本发明实施例提供的一种fpc板，信号回流参考层3为网状结构。

本发明实施例提供的一种fpc板中相关部分的具体说明可以参见本发明实施例提供的一种fpc板制备方法中对应部分的详细说明，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。另外，本发明实施例提供的上述技术方案中与现有技术中对应技术方案实现原理一致的部分并未详细说明，以免过多赘述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。