手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构的制作方法

本实用新型公开一种FPC引脚结构，特别是一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，属于FPC产品技术领域。

背景技术：

随着电子科技的不断发展和进步，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，而线路板又是每个电子产品中必不可少的配件之一，线路板上设有电子元器件和接口线路等，作为电子元器件的承载物，在电子产品中占有举足轻重的地位。早期的线路板都是采用PCB，行业中俗称为“硬板”，PCB强度高，硬度大，但是其厚度较厚，不能折弯，为了解决这一问题，人们又发明“软板”，即 FPC，其柔性好、厚度薄。目前，行业中的FPC结构都是中间为线路层，即线路层中设有导电线路，线路层上下分别设有一层塑胶保护层，起到保护线路的作用。有些FPC因为要与其他线路板或接口线路等进行焊接，因此FPC主体上向外伸出设置有焊接引脚，焊接引脚上通常开设有通孔，以用来导通焊接引脚上下两侧的金手指，然而，由于焊接引脚伸出在FPC主体外侧，而焊接引脚强度较弱，在运输、使用过程中，容易造成焊接引脚在保护层边沿处折断，或者产生单侧铜箔断裂，这样就会造成接触不良，或称为导通性不良，影响产品的使用，而且，此类问题的产生原因不容易查明，会浪费很多时间。

技术实现要素：

针对上述提到的现有技术中的FPC焊接引脚金手指容易产生导通性不良的缺点，本实用新型提供一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，其在导线上设有导通点，可实现上下层线路的导通。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种手机背光类产品防导通性不良的FPC引脚结构，引脚结构包括上层保护层、下层保护层、导线和焊接引脚，上层保护层和下层保护层相对设置，导线设置在上层保护层和下层保护层之间，焊接引脚设置在上层保护层和下层保护层的边沿位置处，并伸出至上层保护层和下层保护层的边沿位置处外侧，焊接引脚与导线相互连接在一起，焊接引脚和导线分别设有上下两层，焊接引脚和导线上下两层对应设置，导线上设置有一个以上的导通点。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的焊接引脚上开设有通孔。

所述的每个焊接引脚上的通孔设有两个，两个通孔在焊接引脚的中心线上并排设置。

所述的导通点为通孔，导通点内部镀铜。

所述的每条导线上的导通点设有两个，两个导通点在导线的中心线上并排设置。

所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿交错设置。

所述的上层保护层和下层保护层对应于焊接引脚位置处的外侧边沿呈波浪线形、锯齿形或方波形。

所述的上层保护层边沿呈波峰状位置处，对应的下层保护层呈波谷状，上层保护层边沿呈波谷状位置处，对应的下层保护层呈波峰状。

所述的上层保护层和下层保护层的波长与焊接引脚相邻引脚之间的距离的二倍相对应，上层保护层或下层保护层的波峰位于一个焊接引脚的中心线上，上层保护层或下层保护层的相邻波谷位于相邻的焊接引脚的中心线上。

所述的焊接引脚的宽度为0.20～0.50mm，导线处的宽度为0.20～0.35mm，导通点采用圆形，导通点直径为0.15～0.50mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在导线上设有导通点，可实现上下层线路的导通，即使焊接引脚处的金手指有单侧断裂，仍然可保证上下两侧线路的有效导通。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中，1-FPC主体，2-焊接引脚，3-导线，4-上层保护层，5-下层保护层， 6-通孔，7-导通点，8-保护盘。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1，本实用新型主要为FPC主体1，FPC主体1包括上层保护层4、下层保护层5、导线3和焊接引脚2，上层保护层4和下层保护层5相对设置，导线3设置在上层保护层4和下层保护层5之间，焊接引脚2设置在上层保护层4和下层保护层5的边沿位置处，并伸出至上层保护层4和下层保护层5 的边沿位置处外侧，焊接引脚2与导线3相互连接在一起，本实施例中，焊接引脚2和导线3与焊接引脚2连接部分(即导线3与焊接引脚2连接处位置，内部的导线3为了布线设置的需要，上下两层可分别设置，本实用新型中所述的导线3仅指导线3与焊接引脚2的连接部分)分别设有上下两层，焊接引脚2 和导线3上下两层对应设置，焊接引脚2上开设有通孔6，本实施例中，每个焊接引脚2上的通孔6设有两个，两个通孔6在焊接引脚2的中心线上并排设置，焊接时，通孔6内注满焊锡，通过通孔6可在焊接时，将焊接引脚2处上下两层金手指连通。导线3上设置有一个以上的一个以上的导通点7，导通点7为通孔，其内部镀铜，通过导通点7内部的镀铜将上下两层导线3相互连通，以防止焊接引脚2处断裂造成导通性不良，当焊接引脚2处出现断裂时，还可通过导通点7处将上下两层连通。本实施例中，导通点7设有两个，两个导通点7 在导线3的中心线上并排设置。

本实施例中，焊接引脚2的宽度W1为0.20～0.50mm，导线3处的宽度W2 为0.20～0.35mm，导通点7采用圆形，导通点7直径为0.15～0.50mm。本实施例中，导通点7可设置在焊接引脚2上，也可以设置在导线3上，需保证导通点7 的直径小于焊接引脚2或导线3处的宽度，导通点7四周设有圆形保护盘8。

本实施例中，对应于焊接引脚2位置处的上层保护层4和下层保护层5外侧边沿交错设置。本实施例中，上层保护层4和下层保护层5对应于焊接引脚2 位置处的外侧边沿呈波浪线形，优选的为上层保护层4边沿呈波峰状位置处，对应的下层保护层5呈波谷状，上层保护层4边沿呈波谷状位置处，对应的下层保护层5呈波峰状，如此设置，可有效分散焊接引脚2在上层保护层4和下层保护层5外侧边沿处的应力，以防止焊接引脚2在边沿处折断，本实施例中，上层保护层4和下层保护层5波浪形的波长与焊接引脚2相邻引脚之间的距离的二倍相对应，即上层保护层4的波峰位于一个焊接引脚2的中心线上，上层保护层4的相邻波谷位于相邻的焊接引脚2的中心线上，具体实施时，上层保护层4和下层保护层5波浪形的波长也可与焊接引脚2相邻引脚之间的距离不相关。上述设置为本实用新型的优选设置方式，具体实施时，也可以采用其他设置方式，只要保证上层保护层4和下层保护层5交错设置，即可实现防止焊接引脚2折断的效果。上述实施例，上层保护层4和下层保护层5外侧边沿呈波浪形，具体实施时，也可以将其设计为锯齿形、方波形或其他连续的几何形状，但需保证上层保护层4和下层保护层5交错设置。

本实用新型在导线上设有导通点，可实现上下层线路的导通，即使焊接引脚处的金手指有单侧断裂，仍然可保证上下两侧线路的有效导通。