高精密PCB金属化半孔线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板加工领域，特别涉及一种高精密PCB金属化半孔线路板。

背景技术：

随着电子产品表面贴装技术的广泛应用，以及使用环境的越来越复杂化，人们对于PCB线路板的制作要求越来越趋于多样化、精准化，要求其产品本身不仅性能实现多样化，而且使用寿命最大化。

现有的PCB线路板均属于多层焊盘组装形式，这种PCB线路板容纳量大，适合多种电器设备使用，但是，这类PCB线路板散热性差，且层与层之间的结合力也较为薄弱，使得表面的铜箔层无法做到更薄。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，其散热性能佳，层与层之间结合力强，表面的铜箔层可做到更薄化，使得制作的线路精度更高。

本实用新型的技术方案如下：一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括上下相对设置的第一金属板和第二金属板，所述第一金属板的内侧套接有第一PCB线路板，所述第二金属板的内侧套接有第二PCB线路板，所述第一PCB线路板和第二PCB线路板之间固定散热层，所述散热层的两端通过所述第一金属板和第二金属板的间隔与空气接触，所述第一PCB线路板包括上焊盘和覆盖于所述上焊盘顶部的上铜箔薄层，所述上焊盘的顶面与所述第一金属板的内壁之间设有上凹槽，所述上铜箔薄层紧固压合在所述上凹槽内，所述上焊盘的底部与所述散热层的顶面之间设有第一散热夹层，所述第二PCB线路板包括下焊盘和覆盖于所述下焊盘底部的下铜箔薄层，所述下焊盘的底面与所述第二金属板的内壁之间设有下凹槽，所述下铜箔薄层紧固压合在所述下凹槽内，所述下焊盘的顶部与所述散热层的底面之间设有第二散热夹层，所述上铜箔薄层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述第一金属板和第二金属板的四角均开设有穿透金属板的线路安装孔。

进一步地，所述上焊盘的底部通过第一粘结层与散热层的顶面固定连接，所述下焊盘的顶部通过第二粘结层与散热层的底面固定连接。

进一步地，所述金属半孔的数量为四个，且四个金属半孔以环形陈列的形式设置在上铜箔薄层的表面。

进一步地，所述金属半孔的表面覆盖有电感层。

进一步地，所述盲孔的数量为四个，且四个盲孔以环形陈列的形式设置在上焊盘与下焊盘之间。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的线路板选用双层样式，在其中设置有散热区域，可以最大程度的提高产品的散热性能，延长其使用寿命，且层与层之间结合力强，表面的铜箔层可做到更薄化，使得制作的线路精度更高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实用新型提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括上下相对设置的第一金属板1和第二金属板2，第一金属板1的内侧套接有第一PCB线路板3，第二金属板2的内侧套接有第二PCB线路板4，第一PCB线路板3和第二PCB线路板4之间固定散热层5，散热层5的两端通过第一金属板1和第二金属板2的间隔与空气接触，第一PCB线路板3包括上焊盘31和覆盖于上焊盘31顶部的上铜箔薄层32，上焊盘31的顶面与第一金属板1的内壁之间设有上凹槽，上铜箔薄层32紧固压合在上凹槽内，上焊盘31的底部与散热层5的顶面之间设有第一散热夹层6，第二PCB线路板4包括下焊盘41和覆盖于下焊盘41底部的下铜箔薄层42，下焊盘41的底面与第二金属板2的内壁之间设有下凹槽，下铜箔薄层42紧固压合在下凹槽内，下焊盘41的顶部与散热层5的底面之间设有第二散热夹层7，上铜箔薄层32的表面开设有穿透至下焊盘41上表面的金属半孔8，本实施例，金属半孔8的数量为四个，且四个金属半孔8以环形陈列的形式设置在上铜箔薄层32的表面，金属半孔8的表面覆盖有电感层，上焊盘31的底部开设有连接下焊盘41的盲孔9，本实施例，盲孔9的数量为四个，且四个盲孔9以环形陈列的形式设置在上焊盘31与下焊盘41之间，金属半孔8和盲孔9使上焊盘31和下焊盘41之间电路连接更加通畅，第一金属板1和第二金属板2的四角均开设有穿透金属板的线路安装孔10。

本实施例的高精密PCB金属化半孔线路板采用双层样式，通过在第一PCB线路板3和第二PCB线路板4之间设置有散热层5，第一散热夹层6和第二散热夹层7具有导热的作用，热量传递到散热层5，再通过两端通过接触空气快速散热，可以最大程度的提高产品的散热性能，延长其使用寿命，且层与层之间结合力强，本实施例，上焊盘31的底部通过第一粘结层20与散热层5的顶面固定连接，下焊盘41的顶部通过第二粘结层30与散热层5的底面固定连接，上铜箔薄层32和下铜箔薄层42分别压合在上凹槽和下凹槽内，使得表面的铜箔层可做到更薄化，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高，但是铜箔越薄，铜箔就很容易与焊盘表面脱开，需要更强的结合力，本实施例通过将上铜箔薄层32和下铜箔薄层42紧固压合在上凹槽和下凹槽内，结合力满足了需求，因此可以使得表面铜箔做到更薄，使得制作的线路精度更高。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。