一种高可靠性设计的新型多层线路板的制作方法

本实用新型涉及多层线路板设计、制造领域，具体涉及一种高可靠性设计的新型多层线路板。

背景技术：

图1为现有一种多层线路板的结构设计，其包括多层导电铜箔层10，多层绝缘介质层20，金属化孔30经过化学沉铜、电铜加厚在孔内壁形成孔壁铜箔层40，厚度为20至25微米，实现孔壁铜箔层40与导电铜箔层10之间的电路联接关系，其中，金属化孔30与第一层导线铜箔层、第五层导线铜箔层和第六层导线铜箔层联接导通，金属化孔30与第二层导线铜箔层、第三层导线铜箔层和第四层导线铜箔层不导通，金属化孔30从第一层导线铜箔层到第五层导线铜箔层的铜层只附着在绝缘介质层20上，第一层导线铜箔层到第五层导线铜箔层形成“］”型三方铜结构，同样的第五层导线铜箔层到第六层导线铜箔层形成“］”型三方铜结构，由于金属化孔30从第一层导线铜箔层到第五层导线铜箔层孔壁的铜层长度是第五层导线铜箔层到第六层导线铜箔层的几倍，根据金属热膨胀量公式：膨胀长度=热膨胀系数×全长×温度变化，孔壁铜纵向膨胀长度越长，金属铜热膨胀量越大，而纵向铜的热膨胀系数是介质层的60倍，在金属化孔30壁铜厚、附着力不变的情况下，多层线路板受高、低温热冲击时第一层导线铜箔层到第五层导线铜箔层孔壁的铜层膨胀、收缩变化长度是第五层导线铜箔层到第六层导线铜箔层的几倍，孔壁铜层断裂、脱离介质层的风险也要大几倍。

因第二层导线铜箔层、第三层导线铜箔层和第四层导线铜箔层在于金属化孔30同中心的位置设计去掉了直径比金属化孔30孔径大0.5~0.6mm的铜盘，形成了三层无铜镂空50，多层板压合时，三层无铜镂空位填胶量大，局部厚薄不均匀，机械应力也较大，压合后遇高温，板体变形量就大。

对于层数越多，使用环境常期高温或常期低温状态的高可靠性要求的多层线路板，对金属化孔壁铜层不进行加固和减小孔壁铜层膨胀、收缩变化长度，就无法满足多层板电气功能的高可靠性要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高可靠性设计的新型多层线路板。

本实用新型的技术方案如下：一种高可靠性设计的新型多层线路板，从上往下至少包括第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、第三导电铜箔层和第四导电铜箔层，相邻两导电铜箔层之间设有绝缘介质层，且该若干层导电铜箔层贯穿有一金属化孔，所述金属化孔的内壁形成孔壁铜箔层，所述第一导电铜箔层、第三导电铜箔层、第四导电铜箔层分别与所述孔壁铜箔层联接导通，所述第二导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间设有第一镂空部，所述第一镂空部的内侧设有与所述孔壁铜箔层联接的第一横向加固铜盘。

进一步地，所述第二导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间形成0.25~0.35mm的第一镂空部，所述第一横向加固铜盘的直径比所述金属化孔的孔径大0.15~0.25mm。

进一步地，所述第一导电铜箔层、第三导电铜箔层之间还设有与所述第二导电铜箔层平行且长度大小相同的第五导电铜箔层和第六导电铜箔层，所述第五导电铜箔层和第六导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间设有第二镂空部和第三镂空部。

进一步地，所述第二镂空部的内侧设有与所述孔壁铜箔层联接的第二横向加固铜盘。

进一步地，所述第五导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间形成0.25~0.35mm的第二镂空部，所述第二横向加固铜盘的直径比所述金属化孔的孔径大0.15~0.25mm。

进一步地，所述第三镂空部的内侧设有与所述孔壁铜箔层联接的第三横向加固铜盘。

进一步地，所述第六导电铜箔层与所述孔壁铜箔层之间形成0.25~0.35mm的第三镂空部，所述第三横向加固铜盘的直径比所述金属化孔的孔径大0.15~0.25mm。

进一步地，所述金属化孔经过化学沉铜、电铜加厚在孔内壁形成所述孔壁铜箔层。

进一步地，所述孔壁铜箔层的厚度为20~25μm。

进一步地，所述金属化孔可以是导通孔、插件孔、安装孔、金属化槽或金属化台阶。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在金属化孔的内层镂空层设计加固铜盘，又不改变电路性能，使压合后变形小，厚度均匀，金属化孔壁四周每层有加固铜横向嵌入介质层，形成“彐”型稳固结构，在喷锡，SMT加工和后期使用经受持续高温，低温环境时，本实用新型比现有技术明显更具高可靠性。

本实用新型结构简单、易于实现，且具有很好的实用性。

附图说明

图1为现有一种多层线路板的结构示意图；

图2为本实用新型所提供一种高可靠性设计的新型多层线路板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参照图2所示，本实用新型提供一种高可靠性设计的新型多层线路板，从上往下至少包括第一导电铜箔层1、第二导电铜箔层2、第五导电铜箔层3、第六导电铜箔层4、第三导电铜箔层5和第四导电铜箔层6，其中，第二导电铜箔层2、第五导电铜箔层3、第六导电铜箔层4平行且长度大小相同，相邻两导电铜箔层之间设有绝缘介质层7，且该若干层导电铜箔层贯穿有一金属化孔8，金属化孔8经过化学沉铜、电铜加厚在孔内壁形成孔壁铜箔层81，厚度为20~25μm，第一导电铜箔层1、第三导电铜箔层5、第四导电铜箔层6分别与孔壁铜箔层81联接导通，第二导电铜箔层2与孔壁铜箔层81之间设有0.25~0.35mm的第一镂空部21，第五导电铜箔层3与孔壁铜箔层81之间设有0.25~0.35mm的第二镂空部31，第六导电铜箔层4与孔壁铜箔层81之间设有0.25~0.35mm的第三镂空部41，第一镂空部21的内侧设有与孔壁铜箔层81联接的第一横向加固铜盘22，第二镂空部31的内侧设有与孔壁铜箔层81联接的第二横向加固铜盘32，第三镂空部41的内侧设有与孔壁铜箔层81联接的第三横向加固铜盘42。实现金属化孔8孔壁铜在每一层有横向加固铜盘，与纵向孔壁铜层形成“彐”型稳固结构，分散了孔壁铜层纵向胀缩拉力，达到了金属化孔的高可靠性。

其中，所述第一横向加固铜盘22、第二横向加固铜盘32、第三横向加固铜盘42的直径比金属化孔8的孔径大0.15~0.25mm。

金属化孔8在镂空层加独立铜盘后，不改变原导电关系，独立铜盘到铜的间距》0.15MM，可调整到与原设计相同镂空间距。

金属化孔8可以是导通孔、插件孔、安装孔、金属化槽或金属化台阶。

较佳的，多层线路板的层数≥4层（以导电铜计层数），层数越多效果越好。

实施时，可在多层板设计时实施，也可在多层板制造前工程资料实施。

对金属化孔8镂空层加设独立铜盘时，可全部添加，也可以针对性部份添加。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。