技术总结
本实用新型公开了电路板散热领域内的一种新型可弯折多层线路板包括导热层一和导热层二，所述导热层一和导热层二之间夹合有柔性层，所述导热层一上开设有暴露部分柔性层的开口一，所述导热层二上开设有暴露部分柔性层的开口二，所述开口一和开口二对称设置；通过将导热层一和导热层二上对称开设暴露部分柔性层的开口一和开口二，使得线路板既可以经开口暴露出的部分柔性层进行弯折，同时也经导热层一和导热层二提升了线路板的散热性能，使得线路板有更好的散热性能以及更好的适用于有弯折需求的电子设备上，本实用新型可以用电子设备的安装生产中。
技术研发人员：刘逸群;唐泽明;李必荣;沈建成;曾山一;李远智
受保护的技术使用者：同扬光电（江苏）有限公司
技术研发日：2018.01.29
技术公布日：2018.08.24