本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种新型可弯折多层线路板。
背景技术：
目前，线路板有多层结构，能够满足更好的电子元件的集成化，但是由于层数多，线路板的散热性变差，并且线路板的柔性以及可弯折性变差，从而令线路板因为过热而损坏，减少了线路板的使用寿命，同时使得线路板不能很好的适用于有弯折需求的电子设备上。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种新型可弯折多层线路板，通过将导热层一和导热层二上对称开设暴露部分柔性层的开口一和开口二，使得线路板既可以经开口暴露出的部分柔性层进行弯折，同时也经导热层一和导热层二提升了线路板的散热性能，使得线路板有更好的散热性能以及更好的适用于有弯折需求的电子设备上。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型可弯折多层线路板，包括导热层一和导热层二，所述导热层一和导热层二之间夹合有柔性层，所述导热层一上开设有暴露部分柔性层的开口一，所述导热层二上开设有暴露部分柔性层的开口二，所述开口一和开口二对称设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，通过将导热层一和导热层二上对称开设暴露部分柔性层的开口一和开口二，使得线路板既可以经开口暴露出的部分柔性层进行弯折，同时也经导热层一和导热层二提升了线路板的散热性能，使得线路板有更好的散热性能以及更好的适用于有弯折需求的电子设备上，本实用新型可以用电子设备的安装生产中。
作为本实用新型的进一步改进，所述开口一和开口二的内径由内向外逐渐减小，这样可以使得柔性基板暴露的部分面积更大，提升可弯折的幅度，避免因为弯折幅度较大而损坏线路板。
作为本实用新型的进一步改进，所述导热层为石墨片层或者导热胶片层，这样进一步提升线路板的散热性、柔性以及可弯折特性。
作为本实用新型的进一步改进，所述导热层一内设置有加强层一，所述导热层二内设置有加强层二，这样可以提升线路板的结构强度，使得线路板更加坚固耐用。
作为本实用新型的进一步改进，所述柔性层包括柔性基板一和柔性基板二，所述柔性基板一与柔性基板二经黏粘层贴合在一起，这样可以提升柔性层的韧性，避免在弯折过程中因为弯折幅度的提升而损坏。
作为本实用新型的进一步改进，所述柔性基板一上贴合有柔性基板三，所述柔性基板二上贴合有柔性基板四，这样可以进一步的提升柔性层的韧性，避免在弯折过程中因为弯折幅度的提升而损坏。
作为本实用新型的进一步改进，所述导热层一和导热层二之间设置有通孔一，所述通孔一贯穿并电性连接所述柔性层、导热层一以及导热层二，这样可以使得线路板产生的热量可以通过通孔一及时散发出去，保证线路板上的电子元件不会因为温度过高而损坏，并且还可以使得导热层一、柔性层以及导热层二无需另外设置电性接点，直接通过通孔一直接电性连接。
作为本实用新型的进一步改进，柔性层内开设有通孔二，这样可以使得柔性层内的多层柔性基板产生的热量通过通孔二及时散发出去，与通孔一相配合，进一步提升线路板的散热性能。
作为本实用新型的进一步改进，所述导热层一和导热层二上涂设有液态感光油墨，这样可以进一步提升线路板的硬度、耐腐蚀性和耐热性。
作为本实用新型的进一步改进，所述柔性基板一、柔性基板二、柔性基板三以及柔性基板四为PI材质，这样可以提高线路板具有更高的耐高低温、耐腐蚀性能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
其中，1液态感光油墨，2通孔一，3加强层一，4柔性基板一，5柔性基板二，6开口一，7柔性基板三，8开口二，9柔性基板四，10导热层一，11黏粘层，12导热层二，13加强层二，14通孔二。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明：
如图1所示的一种新型可弯折多层线路板，包括导热层一10和导热层二12，导热层一10和导热层二12之间夹合有柔性层，导热层一10上开设有暴露部分柔性层的开口一6，导热层二12上开设有暴露部分柔性层的开口二8，开口一6和开口二8对称设置；开口一6和开口二8的内径由内向外逐渐减小；导热层一10内设置有加强层一3，导热层二12内设置有加强层二13；柔性层包括柔性基板一4和柔性基板二5，柔性基板一4与柔性基板二5经黏粘层11贴合在一起；柔性基板一4上贴合有柔性基板三7，柔性基板二5上贴合有柔性基板四9；导热层一10和导热层二12之间设置有通孔一2，通孔一2贯穿并电性连接柔性层、导热层一10以及导热层二12；柔性层内开设有通孔二14导热层一10和导热层二12上涂设有液态感光油墨1；柔性基板一4、柔性基板二5、柔性基板三7以及柔性基板四9为PI材质。
工作时，开口一6和开口二8安装在需要弯折的部位，线路板通过开口一6和开口二8暴露出柔性层进行弯折，开口一6和开口二8的内径由内向外逐渐减小，这样可以使得柔性层暴露出的部分面积更大，提升了线路板的弯折幅度；导热层一10内设置有加强层一3，导热层二12内设置有加强层二13，导热层一10和导热层二12上涂设有液态感光油墨1，这样可以进一步提升线路板的硬度、耐腐蚀性和耐热性提升了线路板的结构强度，使得线路板更加坚固耐用；线路板产生的热量经通孔一2和通孔二14散热出去，使得线路板上的电子元件不会因为温度过高而损坏；导热层具有水平和垂直方向的高导热效果，可以快速使得线路板产生的热量散发，并且导热层中的石墨片有多层PI分多次高温烧结碳化而成，具有可挠性，使得导热层在保证强度的同时还具有一定的挠性。
本实用新型不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。