本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种新型散热电路板。
背景技术：
在当今资讯社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为了响应现今电子产品高速度、高效能且轻薄短小的要求，高散热薄型化的电路板已经逐渐应用于各种电子装置中，比如笔记本电脑、手机等。一般而言，晶片等电子元件通常配设在电路板上，由于电子元件运行时产生热能，造成电路板和电子元件温度升高，因此使得电子元件与电路板之间的连接处容易产生劣化，进而造成电子元件失效。此外，配设在电路板的其他电子元件，也会因为电路板温度升高，使得其他电子元件的效能下降。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种新型散热电路板，通过在电路板基板上开设散热通孔，使得电子元件运行时产生的热量经散热通孔传递出去，提升了电路板与电子元件散热效率，避免出现因为温度升高使得电子元件失效和其他电子元件效能下降的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型散热电路板，包括基板，所述基板包括绝缘层、导电层一以及导电层二，所述导电层一设置所述绝缘层上表面，所述导电层二设置在所述绝缘层下表面，所述导电层一上设置有放置区，所述电子元件设置在放置区内，所述绝缘层上开设有导热通孔，所述导热通孔贯穿所述导电层一和导电层二。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，通过在电路板基板上开设散热通孔，使得电子元件运行时产生的热量经散热通孔传递出去，提升了电路板与电子元件散热效率，避免出现因为温度升高使得电子元件失效和其他电子元件效能下降的问题，本实用新型可以用电子产品的安装生产中。
作为本实用新型的进一步改进，所述导电层一以及导电层二上覆盖有金属层，所述金属层覆盖并填充所述导热通孔，这样可以通过金属层对电子元件起到支撑作用，并且有助于热量的散发。
作为本实用新型的进一步改进，所述导热通孔有多个，并以蜂巢式排列设置，所述导热通孔之间的间距为20微米至40微米，这样可以提升散热效率。
作为本实用新型的进一步改进，所述电子元件通过若干接垫设置在所述放置区内，这样可以使得电子元件与电路板之间形成间歇，可以有利于热量的散发。
作为本实用新型的进一步改进，所述导电层一的厚度小于所述导电层二的厚度，这样可以使得电子元件散发的热量通过导电层一传递至导电层二，有效的增进热传递和散热的效率。
作为本实用新型的进一步改进，所述导热通孔对应的金属层上覆盖有散热层，这样可以扩大电路板平面散热面积，提升散热效率。
作为本实用新型的进一步改进，所述散热层为涂抹有石墨膏的铝片或者铁片，这样可以通过石墨膏进一步提升电路板水平面上的散热效率，并且铝片或者铁片能够提升电路板的刚性。
附图说明
图1为本实用新型散热通孔设置在放置区外的结构示意图。
图2为本实用新型散热通孔设置在放置区内的结构示意图。
图3为本实用新型设置有散热层的结构示意图。
其中，1导电层一，2绝缘层，3导电层二，4导热通孔，5金属层，6放置区，7电子元件，8接垫，9散热层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明：
实施例1
如图1所示的一种新型散热电路板，是本实用新型散热通孔设置在放置区6外的一种实施方式，包括基板，基板包括绝缘层2、导电层一1以及导电层二3，导电层一1设置绝缘层2上表面，导电层二3设置在绝缘层2下表面，导电层一1上设置有放置区6，电子元件7设置在放置区6内，绝缘层2上开设有导热通孔4，导热通孔4贯穿导电层一1和导电层二3；导电层一1以及导电层二3上覆盖有金属层5，金属层5覆盖并填充导热通孔4；导热通孔4有多个，并以蜂巢式排列设置，导热通孔4之间的间距为20微米至40微米；电子元件7通过若干接垫8设置在放置区6内；导电层一1的厚度小于导电层二3的厚度。
工作时，电子元件7通过接垫8连设置在放置区6内，接垫8通过金属层5与散热通孔连接，电子元件7产生的热量传导至金属层5，一部分热量通过金属层5直接传导出去，另一部分热量通过金属层5传导至散热通孔，散热通孔直接将热量从导电层一1传递至导电层二3以及覆盖导电层二3的金属层5，加快热量的传递，这样可以更快速有效的将电子元件7产生的热量传导出去，避免温度过高使得电子元件7的效能失效。
实施例2
如图2所示的一种新型散热电路板，是本实用新型散热通孔设置在放置区6内的一种实施方式，其余结构不作变化，工作时，电子元件7产生的热量一部分通过金属层5直接传导出去，另一部分通过设置在电子元件7下方的散热通孔直接进行热传导，使得热量更加快速直接的传导出去，避免温度过高使得电子元件7的效能失效。
实施例3
如图3所示的一种新型散热电路板，是本实用新型设置有散热层9一种实施方式，导热通孔4对应的金属层5上覆盖有散热层9，散热层9为涂抹有石墨膏的铝片或者铁片，其余结构不作变化，工作时，电子元件7产生的热量一部分通过金属层5直接传导出去，另一部分通过散热通孔直接传到至导电层二3覆盖的金属层5，金属层5上覆盖有散热层9，散热层9增加了水平面上的散热面积，使得热量快速的传导至外界，避免温度过高使得电子元件7的效能失效。
本实用新型不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。