1.一种耐氧防高温的电路板，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内壁的下表面与固定块（3）的下表面固定连接，所述固定块（3）的上表面与导热绝缘灌封胶板（10）的下表面粘接，所述导热绝缘灌封胶板（10）的上表面与热塑性聚酰亚胺板（9）的下表面粘接，所述热塑性聚酰亚胺板（9）的上表面与导热绝缘弹性橡胶板（8）的下表面粘接，所述导热绝缘弹性橡胶板（8）的上表面与热传导胶带（7）的下表面粘接，所述热传导胶带（7）的上表面与柔性导热垫（4）的下表面粘接，所述柔性导热垫（4）的上表面与电路板本体（11）的下表面粘接；
所述电路板本体（11）的左右两侧面均固定连接有海绵铁板（12），所述海绵铁板（12）的左侧面与无卤低烟聚烯烃板（13）的右侧面固定连接，所述无卤低烟聚烯烃板（13）的左侧面与聚丙烯腈预氧化纤维板（14）的右侧面固定连接，所述聚丙烯腈预氧化纤维板（14）的左侧面与氢化丁腈橡胶板（15）的右侧面固定连接，所述氢化丁腈橡胶板（15）的左侧面与壳体（1）内壁的左侧面固定连接；
所述壳体（1）的左右两侧面均开设有若干个通孔（2），所述导热绝缘灌封胶板（10）的下表面与第一散热片（5）的上表面粘接，所述第一散热片（5）与固定块（3）的外表面搭接，所述导热绝缘灌封胶板（10）的左右两侧面分别与两个第二散热片（6）的相对面粘接，且两个第二散热片（6）的相对面分别与热传导胶带（7）、导热绝缘弹性橡胶板（8）、热塑性聚酰亚胺板（9）和柔性导热垫（4）的左右两侧面粘接。
2.根据权利要求1所述的一种耐氧防高温的电路板，其特征在于：所述导热绝缘弹性橡胶板（8）内填充有硅橡胶基材、氮化硼和氧化铝，所述导热绝缘弹性橡胶板（8）的厚度与热传导胶带（7）的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的一种耐氧防高温的电路板，其特征在于：所述热塑性聚酰亚胺板（9）内填充有聚酰亚胺，所述热塑性聚酰亚胺板（9）的厚度与导热绝缘弹性橡胶板（8）的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种耐氧防高温的电路板，其特征在于：所述导热绝缘灌封胶板（10）内填充有导热绝缘灌封胶，所述导热绝缘灌封胶板（10）的厚度为热塑性聚酰亚胺板（9）的0.5倍。
5.根据权利要求1所述的一种耐氧防高温的电路板，其特征在于：所述海绵铁板（12）内填充有海绵铁，所述海绵铁板（12）的厚度为无卤低烟聚烯烃板（13）的两倍。
6.根据权利要求1所述的一种耐氧防高温的电路板，其特征在于：所述氢化丁腈橡胶板（15）内填充有氢化丁腈橡胶，所述氢化丁腈橡胶板（15）的厚度和无卤低烟聚烯烃板（13）相同。