技术总结
本实用新型公开了一种耐氧防高温的电路板，包括壳体，所述壳体内壁的下表面与固定块的下表面固定连接，固定块的上表面与导热绝缘灌封胶板的下表面粘接，导热绝缘灌封胶板的上表面与热塑性聚酰亚胺板的下表面粘接，热塑性聚酰亚胺板的上表面与导热绝缘弹性橡胶板的下表面粘接，导热绝缘弹性橡胶板的上表面与热传导胶带的下表面粘接。该耐氧防高温的电路板，通过导热绝缘灌封胶板、热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶板、热塑性聚酰亚胺板、柔性导热垫、第一散热片和第二散热片的共同作用，使得电路板本体在工作的时候热量能及时得到排放，防止了电路板本体在工作的时候高温而使得内部线路烧坏，使得电路板本体的使用年限得到保证。
技术研发人员：陈旭东
受保护的技术使用者：深圳市通明科技有限公司
技术研发日：2018.04.05
技术公布日：2018.12.14