本实用新型属于智能穿戴技术领域，更具体地说，是涉及一种纺织品上芯片安装结构。
背景技术：
现如今各种智能穿戴产品层出不穷，但大多以手表，手环一类形式体现。然而智能服饰类产品将会成为以后智能穿戴产品的主流方向。智能服饰类产品的纺织品上需要安装电子元件。现有技术的IC(集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC)、传感器等芯片的安装一般是通过焊接的方式安装固定，然而由于纺织品类产品需要可以承受服饰产品正常范围内的拉扯、揉搓，使用时，容易导致芯片脱落，使用寿命短。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种纺织品上芯片安装结构，以解决现有技术中存在的纺织品上芯片焊接连接脱落的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种纺织品上芯片安装结构，包括纺织品、采用导电纤维于所述纺织品展平时缝制于该纺织品上的电路和安装于所述纺织品上的芯片结构，所述芯片结构包括芯片本体，所述芯片本体的至少相对两侧分别设有引脚，各所述引脚与所述芯片本体固定相连，各所述引脚远离所述芯片本体的一端设有连接板，所述连接板上开设有通孔，所述电路包括导电线路和电连接点，所述电连接点贯穿所述纺织品，所述电连接点上开设有安装孔，所述安装孔贯穿所述电连接点；所述纺织品上芯片安装结构还包括金属公头和金属母头，所述金属公头包括用于穿过所述通孔固定于所述金属母头中的连杆，所述连杆的一端设有凸帽，所述凸帽的直径大于所述通孔的内径，所述金属母头上开设有夹持固定所述连杆的固定槽；沿所述固定槽深度方向，所述固定槽下部的内径大于其上部的内径。
进一步地，还包括包裹所述电路与所述芯片结构的防水胶，所述防水胶固定于所述纺织品上。
进一步地，各所述连接板呈环形。
进一步地，所述固定槽的横截面呈倒T型或楔形。
进一步地，所述固定槽的底部凸设有用于抵顶所述连杆的端部裂开的顶锥，所述顶锥呈圆锥状，所述顶锥位于所述固定槽底部的中间。
进一步地，所述连杆远离所述凸帽的一端开设有狭口，所述狭口沿所述连杆的轴向设置。
进一步地，所述狭口为两个，且两个所述狭口呈“十”字状设置。
进一步地，所述芯片本体的至少一侧设有至少两个所述引脚，且所述芯片本体同一侧的相邻两个所述引脚间隔设置。
进一步地，所述芯片本体同一侧的相邻两个所述引脚长度不同。
进一步地，所述芯片本体的四侧均设有所述引脚。
本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型在纺织品上使用导电纤维缝制电路，可以有效保证电路在纺织品上的连接强度；电路的电连接点上开设有安装孔，同时在芯片结构的各引脚上设置开设有通孔的连接板；可以将金属公头的连杆穿过连接板的通孔插入固定槽中，并抵压使连杆端部变形充入固定槽中，以固定住连杆，防止连杆脱落，以实现将芯片结构固定在纺织品上，安装牢固，强度高，且无需焊接连接，避免损坏纺织品，且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一提供的纺织品上芯片安装结构的结构示意图一；
图2为本实用新型实施例一提供的纺织品上芯片安装结构的结构示意图二；
图3为图1所示的纺织品上芯片安装结构的纺织品上安装防水胶时的结构示意图；
图4为图1的纺织品上芯片安装结构的剖视结构图；
图5为图1的纺织品上芯片安装结构的组装结构示意图；
图6为图5金属公头与金属母头组合时的结构示意图；
图7为图6中金属母头的剖视结构示意图。
图8为本实用新型实施例二提供的芯片结构的俯视结构示意图。
图9为本实用新型实施例三提供的芯片结构的俯视结构示意图。
图10为本实用新型实施例四提供的芯片结构的俯视结构示意图。
其中，图中各附图主要标记：
10-用于纺织品上安装的芯片结构；11-芯片本体；12-引脚；13-连接板；131-通孔。
20-用于将芯片引脚固定于纺织品上的夹持结构；21-金属公头；211-凸帽；212-连杆；2121-狭口；22-金属母头；221-固定槽；222-顶锥。
60-电路；61-电连接点；611-安装孔；62-导电线路；91-纺织品；92-防水胶。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例一：
请一并参阅图1至7，现对本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构进行说明。所述纺织品上芯片安装结构，包括纺织品91、电路60、芯片结构10、金属公头21和金属母头22。
芯片结构10包括芯片本体11，芯片本体11的相对两侧分别设有引脚12，各引脚12均使用金属材料制作，以提高强度，同时保证良好的导电性；各引脚12与芯片本体11电性相连，各引脚12与芯片本体11固定相连，从而保证引脚12与芯片本体11的连接强度，在固定住引脚12后，可以将芯片本体11安装固定住。各引脚12远离芯片本体11的一端设有连接板13，连接板13上开设有通孔131，连接板13与相应引脚12固定相连；设置连接板13，并在连接板13上开设通孔131，在其它一些实施例中，芯片本体11的四侧或三侧安装在上述引脚12。
电路60采用导电纤维缝制于纺织品91上，并且，在缝制电路60时，需要将纺织品91展平，以保证缝制的精度；而将电路60缝制于纺织品91上，可以保证电路60良好的固定在纺织品91上，防止脱落。电路60包括导电线路62和电连接点61，导电线路62采用导电纤维缝制于纺织品91上，以保证导电线路62的连接稳定性；电连接点61采用导电纤维缝制于纺织品91上，以便电连接点61良好的固定在纺织品91上。电连接点61贯穿纺织品91，电连接点61上采用激光切割有供铆接件穿过以将芯片的引脚固定于该电连接点61上的安装孔611，安装孔611贯穿电连接点61。而使用激光切割制作安装孔611，精度高，保证芯片引脚与电连接点61良好的接触。
金属公头21和金属母头22形成夹持固定芯片引脚的夹持结构20。金属母头22用于固定连接金属公头21；金属公头21包括连杆212，连杆212用于穿过连接板的通孔和相应电连接点的安装孔固定于金属母头22中，进而使金属母头22固定住连杆212的端部。连杆212的一端设有凸帽211，凸帽211的直径大于通孔的内径，则当连杆212穿过引脚上的通孔时，可以防止连接板脱落。金属母头22上开设有夹持固定连杆212的固定槽221；沿固定槽221深度方向，固定槽221下部的内径大于其上部的内径；从而在连杆212的端部插入固定槽221中，并抵压连杆212，可以使连杆212的端部变形，填充固定槽221，进而将连杆212与金属母头22固定相连，进而在使用时可以金属母头22与金属公头21配合将连接板夹持固定在纺织品上，实现芯片无焊并牢固固定在纺织品上。安装固定方便，同时无需焊接，避免损坏纺织品，可以承受拉大的拉力，且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。
本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构，与现有技术相比，本实用新型在纺织品91上使用导电纤维缝制电路60，可以有效保证电路60在纺织品91上的连接强度；电路60的电连接点61上开设有安装孔611，同时在芯片结构10的各引脚12上设置开设有通孔131的连接板13；可以将金属公头21的连杆212穿过连接板13的通孔131插入固定槽221中，并抵压使连杆212端部变形充入固定槽221中，以固定住连杆212，防止连杆212脱落，以实现将芯片结构10固定在纺织品91上，安装牢固，强度高，且无需焊接连接，避免损坏纺织品91，且可以承受纺织品91在正常使用时的拉扯、揉搓。
进一步地，请一并参阅图1、图4和图5，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，安装孔611位于相应电连接点61的中部位置。将安装孔611设置在相应电连接点61的中部位置，方便加工制作，同时在连接芯片结构时，可以更好的支撑芯片结构的引脚。
进一步地，请一并参阅图1、图4和图5，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，纺织品91上至少设置有两个分别用于连接芯片相对两侧的引脚的电连接点61。该结构在安装芯片时，可以将芯片的相对两侧固定住，以便将芯片更牢固地固定在纺织品91上。
进一步地，请一并参阅图1、图4和图5，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，各电连接点61分别连接有导电线路62。将各连接点分别连接导电线路62，以便在安装芯片后，使芯片与各导电线路62电性相连。
进一步地，请一并参阅图1、图4和图5，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，导电纤维为金属导线。使用金属导线制作导电纤维，方便制作。在其它实施例中，导电纤维也可以使用其他材料，如导电碳线、石墨烯线等等。
进一步地，请一并参阅图1、图4和图5，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，缝制电路60时的绗缝精度为0.1mm/P。该结构在制作电路60时，可以保证电路60更为致密、精准，增加电连接点61的强度，便于与芯片电性相连。
进一步地，请一并参阅图1、图4和图5，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，本实施例中，电连接点61呈正方形，以方便加工制作。更进一步地，电连接点61的长宽分别为6*6mm，以保证电连接点61有足够大的面积，便于支撑与连接芯片的引脚。在其它一些实施例中，电连接点61也可以呈圆形、椭圆形等形状。
进一步地，请一并参阅图1、图4和图5，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，安装孔611的内径范围为2.5-4mm，以便使用的铆钉或连杆的直径可以制作较大，保证连接的强度。优选地，安装孔611的内径为3mm。
进一步地，请一并参阅图1、图4和图5，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，导电线路62的缝纫数范围为5-6F，以保证导电线路62的强度与导电性能。优选地，导电线路62的缝纫数为6F。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，使用金属材料制作金属公头21与金属母头22，一方便保证金属公头21和金属母头22的强度，另一方面可以使金属公头21与金属母头22更好的与电路及连接板电性相连。具体地，金属公头和金属母头可以使用与芯片引脚相同的材质，如可以使用紫铜。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，本实施例中，固定槽221的横截面呈倒T型，从而在连杆212安装在固定槽221中并变形填充固定槽221时，可以良好的将连杆212锁定在固定槽221中，防止连杆212脱落，提高连接强度。在其它一些实施例中，固定槽221的横截面也可以呈楔形，该结构也可以实现锁定连杆212端部的作用。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，固定槽221的底部凸设有用于抵顶连杆212的端部裂开的顶锥222。在固定槽221的底部设置顶锥222，在将连杆212插入固定槽221中，并抵压连杆212时，顶锥222可以抵顶连杆212的端面，进而可以更好的使连杆212的端部变形，以填充固定槽221；另外，在连杆212端部形变后，顶锥222还可以起到导向作用。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，顶锥222呈圆锥状，顶锥222位于固定槽221底部的中间。该结构要顶锥222顶抵连杆212端面，使连杆212变形时，可以使受力更为均匀，使连杆212的端部形变，更好的填充固定槽221。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，连杆212远离凸帽211的一端开设有狭口2121，狭口2121沿连杆212的轴向设置。在连杆212的端部开设狭口2121，当连杆212插入金属母头22的固定槽221中时，可以使连杆212端部更好的变形面填充固定槽221。进一步地，当该结构与金属母头22的顶锥222配合时，可以使连杆212更好的变形，提高效率，降低压力。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，狭口2121穿过连杆212的中心轴。将狭口2121穿过连杆212的中心轴，即狭口2121沿连杆212的直径方向设置，从而可以使连杆212的端部更均匀地、更好的发生变形。
进一步地，本实施例中，狭口2121为两个，且两个狭口2121呈“十”字状设置。该结构方便加工制作，同时可以更好的使连杆212的端部向四周张开变形，进而更好的填充固定槽221。当然，在另一些实施例中，狭口2121为多个，且多个狭口2121沿连接的周向均匀分布。该结构可以使连杆212的端部能更轻松的变形，减少压力。
进一步地，狭口2121沿连杆212轴向的深度小于固定槽221的深度。该结构可以保证连接强度，提高连杆212与金属母头22连接的牢固性。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，凸帽211远离连杆212的一端的周边设有圆角。该结构以减少金属公头21上的棱角，避免损坏纺织品。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，各连接板13呈环形，以方便加工制作，同时减少棱角，使用避免破坏纺织品，提高使用的安全性。在其它实施例中，连接板13也可以呈圆盘状、椭圆状等。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，各连接板13与相应引脚12是一体成型。将各连接板13与相应引脚12一体成型，以方便加工制作，同时保证连接板13与引脚12的连接强度。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，芯片本体11的顶面呈正方形。在其它一些实施例中，芯片本体11的顶面呈也可以呈长方形。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，各引脚12的厚度小于芯片本体11的厚度。该结构方便加工制作，同时方便将引脚12与芯片本体11固定相连，也可以减少材料的用量，降低成本。
进一步地，请一并参阅图4至图7，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，连接板13的直径大于引脚12的宽度。该结构可以使引脚12与芯片本体11连接时占用的空间较小，以更方便地与芯片本体11固定相连。
进一步地，请一并参阅图3，作为本实用新型提供的纺织品上芯片安装结构的一种具体实施方式，纺织品上芯片安装结构还包括包裹纺织品91上电路60及芯片结构10的防水胶。设置防水胶，以便对芯片结构10进行封装，实现防水功能，满足纺织品日常使用的所有环境。具体地，防水胶可以使用底部涂有热熔胶的面料，并且可以利用热压和或超声波将该面料粘接至纺织品的电路上，以更好的保护芯片结构。
进一步地，布料规格为100％尼龙，纱线细度20D，以保证强度。
实施例二：
请参阅图8，本实施例的纺织品上芯片安装结构与实施例一的纺织品上芯片安装结构的区别为：
本实施例中，芯片结构10的芯片本体11的相对两侧分别设有两个引脚12，且芯片本体11同一侧的相邻两个引脚12间隔设置。该结构可以在芯片本体11上设置较多的引脚12，以更好的进行连接控制。当然，在其它一些实施例中，芯片本体11的一侧可以设置一个引脚12，另一侧可以设置两个引脚12、三个引脚12、四个引脚12等等。还有一些实施例中，也可以在芯片本体11的各侧均设置多个引脚12，具体可以根据需要设置，并使芯片本体11的至少一侧设有至少两个引脚12，且芯片本体11同一侧的相邻两个引脚12间隔设置。
本实施例中，芯片本体11的各侧的引脚12长度相同，以方便加工制作，同时也方便安装与使用。
本实施例的纺织品上芯片安装结构的其他结构与实施例一的纺织品上芯片安装结构的其他结构相同，在此不再赘述。
实施例三：
请参阅图9，本实施例的纺织品上芯片安装结构与实施例二的纺织品上芯片安装结构的区别为：
本实施例中，芯片本体11同一侧的相邻两个引脚12长度不同，该结构可以使相邻两个引脚12的连接板13相错开，以更好的防止短路，同时，也可以将各连接板13的尺寸制作较大，提高强度，方便安装固定。
本实施例的纺织品上芯片安装结构的其他结构与实施例二的纺织品上芯片安装结构的其他结构相同，在此不再赘述。
实施例四：
请参阅图10，本实施例的纺织品上芯片安装结构与实施例一的纺织品上芯片安装结构的区别为：
本实施例中，芯片本体11的四侧均安装有引脚12。该结构即可以设置相对较多的引脚12，方便控制与使用；同时，该结构在将各引脚12的连接板13固定时，可以将芯片的四侧均固定住，进而更好的固定住芯片本体11，提高连接强度。
本实施例的纺织品上芯片安装结构的其他结构与实施例一的纺织品上芯片安装结构的其他结构相同，在此不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。