一种控制元器件热传导的印制电路板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板设计及制造领域，具体涉及一种控制元器件热传导的印制电路板。

背景技术：

电子设备在工作期间所消耗的电能，除了部分转化为有用功外，大部分会转化成热量，而电子设备产生的热量，使电子元器件内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，则电子元器件内会继续升温，导致电子元器件因过热而失效或损坏。

随着电子科学技术的发展，电子产品集成度越来越高，集成度高的精密元器件对工作的环境要求越来越高，但是随之而来的是发热量的增加对这类器件散热问题带来了更加严峻的挑战。目前对于电子元器件的发热问题，一般采用疏导的策略，将器件散发的多余热量通过散热装置传导到外部，以达保护电子元器件免遭热应力损伤而失效的问题。

印制电路板作为电子元器件的载体，同时也是主要的散热媒介，印制电路板中的主要成分是树脂和铜箔，热量通过印制电路板中的铜箔和树脂介质传导到电路板上的其他区域，对于热应力敏感元件而言，这些外来的热量对其长期的热冲击会造成热应力失效问题，另外，对于高发热量的元器件而言，它散发的热量也会通过印制电路板中的铜箔和树脂介质传导到周围，对周边的元器件造成热应力冲击了，引起其它元器件运行的可靠性问题。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种控制元器件热传导的印制电路板，能够有效保证电路板本体上各元器件的正常工作。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是，包括：

电路板本体，所述电路板本体的表面设有多个元器件，且多个元器件中至少包括一个热敏感元器件，且位于所述热敏感元器件正下方的电路板本体内设有隔热区；

导热层，所述导热层铺设于所述电路板本体内且位于所述隔热区外。

在上述技术方案的基础上，所述导热层为铜箔或树脂基材。

在上述技术方案的基础上，所述导热层平铺于所述电路板本体内，且所述导热层的大小和所述电路板本体的大小相同。

在上述技术方案的基础上，所述导热层上开设有与热敏感元器件数量相同的中空区域，所述中空区域的大小与所述热敏感元器件的大小相同，且所述中空区域与所述热敏感元器件一一对应。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为高温敏感元件或发热元件。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为高温敏感元件，所述导热层为铜箔，所述铜箔上位于所述高温敏感元件下方的区域为中空区域。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为高温敏感元件，所述导热层为树脂基材，所述电路板本体内位于高温敏感元件下方的区域开设有铣槽，且电路板本体内开设的铣槽位于树脂基材的中空区域内。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为发热元件，所述导热层为铜箔，所述铜箔上位于所述高温敏感元件下方的区域为中空区域。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为发热元件，所述导热层为树脂基材，所述电路板本体内位于高温敏感元件下方的区域开设有铣槽，且电路板本体内开设的铣槽位于树脂基材的中空区域内。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为多个，且所述热敏感元器件包括高温敏感元件和发热元件，所述导热层为铜箔，所述铜箔上位于所述热敏感元器件下方的区域为中空区域。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：采用阻断热量传播的方式，在热敏感元器件下方设置隔热区，且隔热区内不铺设隔热层，从而电路板本体上其它元器件产生的热量不会对电路板本体上对高温较为敏感的热敏感元器件造成影响，同时发热量较高的热敏感元器件产生的热量不会通过隔热层传导至电路板本体上其它处，从而有效保证电路板本体上各元器件的正常工作，避免因高温而无法正常工作。

附图说明

图1为本实用新型一种控制元器件热传导的印制电路板的结构示意图；

图2为实施例3的结构示意图；

图3为实施例4的结构示意图；

图4为实施例5的结构示意图；

图5为实施例6的结构示意图。

图中：1-电路板本体，2-元器件，3-热敏感元器件，4-隔热区，5-导热层，6-中空区域，7-高温敏感元件，8-铣槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。

实施例1

参见图1所示，本实用新型实施例提供一种控制元器件热传导的印制电路板，通过阻隔的方式以阻止热量在电路板上的传导，从而对电路板上的元器件2进行有效保护，本实用新型的控制元器件热传导的印制电路板具体包括电路板本体1和导热层5，电路板基体的表面设有多个元器件2，如电阻、电容等等，不同印制电路板其电路板基体上的元器件2种类也不尽相同，元器件2的种类多种多样，多个元器件2中至少包括一个热敏感元器件3，热敏感元器件3为在运行工作过程中与热量相关的元器件2，如工作时产生会附带产生大量热量的元器件2，或工作时对高温较为敏感的元器件2，需保持较低的环境温度才能正常工作。

具体的，热敏感元器件3为高温敏感元件7或发热元件，其中高温敏感元件7为对高温较为敏感的元件，需保持较低的温度才能正常工作，若工作时环境温度过高，则会使该类元件的热应力失效，从而无法正常工作；其中发热元件为工作时会产生大量热量的元件，如电阻，该类元件在工作时产生的大量热量会对电路板上的其它元件的工作产生影响。

热敏感元器件3正下方的电路板本体1内设有隔热区4，即隔热区4位于热敏感元器件3的正下方，且隔热区4位于电路板本体1内，隔热区4用来阻断热量的传导。导热层5铺设于电路板本体1内且位于隔热区4外，导热层5位于电路板本体1内，通过导热层5将电路板本体1上元器件2产生的热量均匀传导至电路板本体1各处，达到散热的目的，同时避免电路板本体1上某处温度过高。

本实用新型的控制元器件热传导的印制电路板，在热敏感元器件3下方设置隔热区4，且隔热区4内是不铺设导热层5的，因此对于发热元件，由于其下方设有隔热区4，且隔热区4内未铺设隔热层，故发热元件在工作时所产生的热量，不会通过导热层5传导至电路板本体1的其它部位，从热量传播路径上阻止热量的传导，从而避免热量对电路板本体1上其它部位处的元器件2造成损伤，控制热量的传播途径，对于发热元件，其在设计之初便有考虑的耐高温能力，因此发热元件工作时自身产生的热量对自身一般不会造成损伤或影响正常工作，对于某些耐高温能力不强的发热元件，则不适用于本实用新型控制元器件热传导的印制电路板的设计方式。

对于高温敏感元件7，由于其下方设有隔热区4，且隔热区4内未铺设隔热层，采用在传播路径上隔断热量传播的手段，故电路板本体1上其它部位的元器件2产生的热量不会传导至高温敏感元件7处，有效保证高温敏感元件7的正常工作。

本实用新型的控制元器件热传导的印制电路板，采用阻断热量传播的方式，在热敏感元器件3下方设置隔热区4，且隔热区4内不铺设隔热层，从而电路板本体1上其它元器件2产生的热量不会对电路板本体1上对高温较为敏感的热敏感元器件3造成影响，同时发热量较高的热敏感元器件3产生的热量不会通过隔热层传导至电路板本体1上其它处，从而有效保证电路板本体1上各元器件2的正常工作，避免因高温而无法正常工作。

实施例2

参见图1所示，本实用新型实施例提供一种控制元器件热传导的印制电路板，通过阻隔的方式以阻止热量在电路板上的传导，从而对电路板上的元器件2进行有效保护，本实用新型的控制元器件热传导的印制电路板具体包括电路板本体1和导热层5，电路板基体的表面设有多个元器件2，如电阻、电容等等，不同印制电路板其电路板基体上的元器件2种类也不尽相同，元器件2的种类多种多样，多个元器件2中至少包括一个热敏感元器件3，热敏感元器件3为在运行工作过程中与热量相关的元器件2，如工作时产生会附带产生大量热量的元器件2，或工作时对高温较为敏感的元器件2，需保持较低的环境温度才能正常工作。

热敏感元器件3正下方的电路板本体1内设有隔热区4，即隔热区4位于热敏感元器件3的正下方，且隔热区4位于电路板本体1内，隔热区4用来阻断热量的传导。导热层5铺设于电路板本体1内且位于隔热区4外，导热层5位于电路板本体1内，通过导热层5将电路板本体1上元器件2产生的热量均匀传导至电路板本体1各处，达到散热的目的，同时避免电路板本体1上某处温度过高。

导热层5平铺于电路板本体1内，导热层5为铜箔或树脂基材，铜箔和树脂导热性较佳，且导热层5的大小和电路板本体1的大小相同，保证电路板正常工作时，热量传导的均匀性，导热层5上开设有与热敏感元器件3数量相同的中空区域6，中空区域6的大小与所述热敏感元器件3的大小相同，且中空区域6与热敏感元器件3一一对应，保证对每个热敏感元器件3处的热量进行控制。

实施例3

参见图2所示，本实用新型实施例提供一种控制元器件热传导的印制电路板，本实用新型的控制元器件热传导的印制电路板具体包括电路板本体1和导热层5，电路板基体的表面设有多个元器件2，如电阻、电容等等，不同印制电路板其电路板基体上的元器件2种类也不尽相同，元器件2的种类多种多样，多个元器件2中至少包括一个热敏感元器件3，热敏感元器件3为在运行工作过程中与热量相关的元器件2，如工作时产生会附带产生大量热量的元器件2，或工作时对高温较为敏感的元器件2，需保持较低的环境温度才能正常工作。

热敏感元器件3正下方的电路板本体1内设有隔热区4，即隔热区4位于热敏感元器件3的正下方，且隔热区4位于电路板本体1内，隔热区4用来阻断热量的传导。导热层5铺设于电路板本体1内且位于隔热区4外，导热层5位于电路板本体1内。导热层5上开设有与热敏感元器件3数量相同的中空区域6，所述中空区域6的大小与所述热敏感元器件3的大小相同，且中空区域6与所述热敏感元器件3一一对应。热敏感元器件3为高温敏感元件7，导热层5为铜箔，铜箔上位于高温敏感元件7下方的区域为中空区域6，对于高温敏感元件7，由于其下方设有隔热区4，且隔热区4内未铺设隔热层，采用在传播路径上隔断热量传播的手段，故电路板本体1上其它部位的元器件2产生的热量不会传导至高温敏感元件7处，有效保证高温敏感元件7的正常工作。

实施例4

参见图3所示，本实用新型实施例提供一种控制元器件热传导的印制电路板，本实用新型的控制元器件热传导的印制电路板具体包括电路板本体1和导热层5，电路板基体的表面设有多个元器件2，如电阻、电容等等，不同印制电路板其电路板基体上的元器件2种类也不尽相同，元器件2的种类多种多样，多个元器件2中至少包括一个热敏感元器件3，热敏感元器件3为在运行工作过程中与热量相关的元器件2，如工作时产生会附带产生大量热量的元器件2，或工作时对高温较为敏感的元器件2，需保持较低的环境温度才能正常工作。

热敏感元器件3正下方的电路板本体1内设有隔热区4，即隔热区4位于热敏感元器件3的正下方，且隔热区4位于电路板本体1内，隔热区4用来阻断热量的传导。导热层5铺设于电路板本体1内且位于隔热区4外，导热层5位于电路板本体1内。导热层5上开设有与热敏感元器件3数量相同的中空区域6，所述中空区域6的大小与所述热敏感元器件3的大小相同，且中空区域6与所述热敏感元器件3一一对应。热敏感元器件3为高温敏感元件7，导热层5为树脂基材，电路板本体1内位于高温敏感元件7下方的区域开设有铣槽8，保证高温敏感元件7下方的区域为隔热区4，且电路板本体1内开设的铣槽8位于树脂基材的中空区域6内，对于高温敏感元件7，由于其下方设有隔热区4，且隔热区4内未铺设隔热层，采用在传播路径上隔断热量传播的手段，故电路板本体1上其它部位的元器件2产生的热量不会传导至高温敏感元件7处，有效保证高温敏感元件7的正常工作。

实施例5

参见图4所示，本实用新型实施例提供一种控制元器件热传导的印制电路板，本实用新型的控制元器件热传导的印制电路板具体包括电路板本体1和导热层5，电路板基体的表面设有多个元器件2，如电阻、电容等等，不同印制电路板其电路板基体上的元器件2种类也不尽相同，元器件2的种类多种多样，多个元器件2中至少包括一个热敏感元器件3，热敏感元器件3为在运行工作过程中与热量相关的元器件2，如工作时产生会附带产生大量热量的元器件2，或工作时对高温较为敏感的元器件2，需保持较低的环境温度才能正常工作。

热敏感元器件3正下方的电路板本体1内设有隔热区4，即隔热区4位于热敏感元器件3的正下方，且隔热区4位于电路板本体1内，隔热区4用来阻断热量的传导。导热层5铺设于电路板本体1内且位于隔热区4外，导热层5位于电路板本体1内。导热层5上开设有与热敏感元器件3数量相同的中空区域6，所述中空区域6的大小与所述热敏感元器件3的大小相同，且中空区域6与所述热敏感元器件3一一对应。热敏感元器件3为发热元件，导热层5为铜箔，铜箔上位于所述高温敏感元件7下方的区域为中空区域6，对于发热元件，由于其下方设有隔热区4，且隔热区4内未铺设隔热层，故发热元件在工作时所产生的热量，不会通过导热层5传导至电路板本体1的其它部位，从热量传播路径上阻止热量的传导，从而避免热量对电路板本体1上其它部位处的元器件2造成损伤，控制热量的传播途径。

实施例6

参见图5所示，本实用新型实施例提供一种控制元器件热传导的印制电路板，本实用新型的控制元器件热传导的印制电路板具体包括电路板本体1和导热层5，电路板基体的表面设有多个元器件2，如电阻、电容等等，不同印制电路板其电路板基体上的元器件2种类也不尽相同，元器件2的种类多种多样，多个元器件2中至少包括一个热敏感元器件3，热敏感元器件3为在运行工作过程中与热量相关的元器件2，如工作时产生会附带产生大量热量的元器件2，或工作时对高温较为敏感的元器件2，需保持较低的环境温度才能正常工作。

热敏感元器件3正下方的电路板本体1内设有隔热区4，即隔热区4位于热敏感元器件3的正下方，且隔热区4位于电路板本体1内，隔热区4用来阻断热量的传导。导热层5铺设于电路板本体1内且位于隔热区4外，导热层5位于电路板本体1内。导热层5上开设有与热敏感元器件3数量相同的中空区域6，所述中空区域6的大小与所述热敏感元器件3的大小相同，且中空区域6与所述热敏感元器件3一一对应。热敏感元器件3为发热元件，导热层5为树脂基材，所述电路板本体1内位于高温敏感元件7下方的区域开设有铣槽8，且电路板本体1内开设的铣槽8位于树脂基材的中空区域6内，对于发热元件，由于其下方设有隔热区4，且隔热区4内未铺设隔热层，故发热元件在工作时所产生的热量，不会通过导热层5传导至电路板本体1的其它部位，从热量传播路径上阻止热量的传导，从而避免热量对电路板本体1上其它部位处的元器件2造成损伤，控制热量的传播途径。

实施例7

本实用新型实施例提供一种控制元器件热传导的印制电路板，本实施例与实施例二的区别在于，热敏感元器件3为多个，且热敏感元器件3包括高温敏感元件7和发热元件，导热层5为铜箔，铜箔上位于所述热敏感元器件3下方的区域为中空区域6。当然，当热敏感元器件3为多个，且热敏感元器件3包括高温敏感元件7和发热元件，导热层5为树脂基材，则电路板本体1内位于热敏感元件下方的区域开设有铣槽8，且电路板本体1内开设的铣槽8位于树脂基材的中空区域6内。

本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。