本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板。
背景技术：
印制电路板上设置有大量的用于连接电子元器件的PAD，PAD即焊盘。目前印制电路板上用于焊接表贴元件的PAD，例如用于焊接各种芯片的矩形条状的PAD，相邻PAD之间的间隙很小，在进行表面贴装时，仅靠该间隙阻止锡膏将相邻PAD连接，容易出现连焊、连锡，导致相邻PAD短路的技术问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种可防止PAD短路的电路板，以解决在印制电路板上进行表面贴装时，出现连焊、连锡导致的相邻PAD短路的技术问题。
本实用新型可防止PAD短路的电路板，包括板体和设置在板体上用于表面贴装元器件的PAD，还包括印制在相邻PAD之间的隔焊条，所述隔焊条的顶面高于PAD的顶面。
进一步，所述隔焊条的顶面高于PAD顶面10-20um。
本实用新型的有益效果：
本实用新型可防止PAD短路的电路板，其通过在用于表面贴装元器件的PAD 之前设置隔焊条，由于隔焊条的高度高于PAD的高度，使得在表面贴装元器件时，能够避免锡膏印刷和回流焊过程中出现相邻PAD被锡膏或融化的锡连接而导致短路的问题。
附图说明
图1为本实施例可防止PAD短路的电路板的局部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
如图所示，本实施例可防止PAD短路的电路板，包括板体1和设置在板体上用于表面贴装元器件的PAD 2，还包括印制在相邻PAD之间的隔焊条3，所述隔焊条的顶面高于PAD的顶面。
本实施例中，所述隔焊条的顶面高于PAD顶面15um，当然在隔焊条的还可为10-20um范围内的其它值。隔焊条的顶面高于PAD顶面10-20um能起到良好的防止连锡、连焊问题。
本实施例中可防止PAD短路的电路板，其通过在用于表面贴装元器件的PAD 之前设置隔焊条，由于隔焊条的高度高于PAD的高度，使得在表面贴装元器件时，能够避免锡膏印刷和回流焊过程中出现相邻PAD被锡膏或融化的锡连接而导致短路的问题，可提高产品合格率，降低生产成本。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。