本实用新型涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种显示模组用FPC。
背景技术：
受上游硅晶圆供应紧张以及下游市场需求爆发的双重影响，许多电子元器件物料出现缺货、产能紧张供应不足等问题。在显示模组上常用的0201型贴片电阻和0402型贴片电阻会出现替代交货，而0201型贴片电阻和0402型贴片电阻的封装尺寸不一致，如图1所示，0402型贴片电阻大于0201型贴片电阻的封装尺寸，而现有的显示模组用FPC均是针对一种贴片电阻进行设计，共用性差，出现替代交货时，就需要重新设计制造，造成物料浪费及影响显示模组的生产成本和生产效率。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种显示模组用FPC，它可以有效适应0201型贴片电阻和0402型贴片电阻的焊接封装，提高产品共用性，降低显示模组生产成本。
为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种显示模组用FPC，其设有用于封装贴片电阻的焊盘，所述焊盘包括对称布置的上封装部和下封装部，所述上封装部包括上一区和设于所述上一区两侧的两个上二区，所述下封装部包括下一区和设于所述下一区两侧的两个下二区；所述上一区和下一区的组合用于封装0402形贴片电阻，每个所述上二区和与其对应的一个下二区用于封装0201形贴片电阻。
作为本实用新型的一种优选方案，所述上一区与所述上二区重叠设置；所述下一区与所述下二区重叠设置
作为本实用新型的一种优选方案，所述上一区和下一区的一端中部设有空缺部。
作为本实用新型的一种优选方案，所述上一区和下一区的最大长度为1 mm，最大宽度为 1 mm。
作为本实用新型的一种优选方案，所述上二区和下二区的最大长度为0.5 mm，最大宽度为 0.5 mm。
作为本实用新型的一种优选方案，该显示模组用FPC包括基材、设于基材一侧的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层；所述焊盘设于所述正面线路层上，所述背面线路层上设有多个与所述焊盘对应的第二焊盘；所述焊盘和第二焊盘通过至少一个导热孔连接，所导热孔内填充有导热介质。
作为本实用新型的一种优选方案，所述导热介质为铜芯。
作为本实用新型的一种优选方案，所述基材包括PI层和设于所述PI层中的散热颗粒。
作为本实用新型的一种优选方案，所述散热颗粒为改性氮化铝颗粒。
本实用新型具有如下技术效果：本实用新型提供的一种显示模组用FPC由于其用于封装贴片电阻的焊盘具有对称布置的上封装部和下封装部，且能够使用对应的上一区和下一区来封装0402型电阻，使用对应的上二区和下二区来封装0201型电阻，从而能够有效提高适用性，在贴片电阻的来货不同时可以保证使用，不必重新制作，从而使用本实用新型提供的显示模组用FPC能够有效减少显示模组的生产成本，提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。
图1为现有技术提供的0201型贴片电阻和0402型贴片电阻的封装尺寸图；
图2为本实用新型提供的一种显示模组用FPC的焊盘布置示意图；
图3为本实用新型提供的一种上一区和下一区的布置示意图；
图4为本实用新型提供的一种上二区和下二区的布置示意图；
图5为本实用新型提供的一种显示模组用FPC的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明实施方式作进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图2-4所示，其显示了本实用新型提供的一种显示模组用FPC，其设有用于封装贴片电阻的焊盘1，所述焊盘1包括对称布置的上封装部11和下封装部12，所述上封装部11包括上一区111和设于所述上一区111两侧的两个上二区112，所述下封装部12包括下一区121和设于所述下一区121两侧的两个下二区122；所述上一区111和下一区121的组合用于封装0402形贴片电阻，每个所述上二区112和与其对应的一个下二区122用于封装0201形贴片电阻。具体地，所述上一区111与所述上二区112重叠设置；所述下一区121与所述下二区122重叠设置，所述上一区111和下一区121的一端中部设有空缺部，具体地，所述上一区111和下一区121的最大长度L1为1 mm，最大宽度B1为 1 mm；所述上二区112和下二区122的最大长度L2为 0.5mm，最大宽度B2为 0.5mm。这样设置的显示模组用FPC由于其用于封装贴片电阻的焊盘具有对称布置的上封装部和下封装部，且能够使用对应的上一区111和下一区121来封装0402型电阻，使用对应的上二区112和下二区122来封装0201型电阻，从而能够有效提高适用性，在贴片电阻的来货不同时可以保证使用，不必重新制作，从而使用本实用新型提供的显示模组用FPC能够有效减少显示模组的生产成本。
如图5所示，本实用新型提供的显示模组用FPC包括基材100、设于基材100一侧的正面线路层200和设于基材100另一侧的背面线路层300；所述焊盘1设于所述正面线路层200上，所述背面线路层300上设有多个与所述焊盘1对应的第二焊盘2；所述焊盘1和第二焊盘2通过至少一个导热孔3连接，所导热孔3内填充有导热介质。优选地，所述导热介质为铜芯。优选地，所述基材100包括PI层和设于所述PI层中的散热颗粒。所述散热颗粒为改性氮化铝颗粒。这样布置的显示模组用FPC由于在背面线路层300都设有与所述焊盘1对应的第二焊盘2且焊盘1和第二焊盘2通过导热孔3连接，从而在正面线路层200上封装有贴片电阻的焊盘1的热量就可以通过导热孔3直接传递到第二焊盘2上，有效提高了散热效果；同时采用铜芯作为导热介质一方面利用了铜导热效率高的特点，而且也同时使导热孔3成为焊盘1和第二焊盘2的导通孔，导通效果更好，且铜质材料易于成型，能快速有效填充散热孔，生产工艺简单。具体地，所述PI层中分散有重量百分比为10-15%的粒径在2μm以下的改性氮化铝颗粒。此外，由于使得基材100包括PI层和设于所述PI层中的散热颗粒。所述散热颗粒为改性氮化铝颗粒，能够有效增强基材100的导热性能。具体地，氮化铝具有很高的导热性能和绝缘性能，但是氮化铝容易吸潮，氮化铝吸潮后会与水反应产生氢氧化铝，氮化铝水解生成的氢氧化铝会使导热通路产生中断。氮化铝经硅烷偶联剂进行改性，使得氮化铝被硅烷偶联剂完全包裹，从而解决了氮化铝遇水易水解的问题；优选地，所述硅烷偶联剂为KH-550。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。