本实用新型涉及导热胶领域，具体涉及一种风冷型导热胶。
背景技术：
随着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。据统计，55％的电子设备失效是由温度过高引起的，可见，电子设备的主要故障形式为过热损坏，因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。
现在只要通过在电子器件上贴敷导热胶黏剂胶带，对电子器件进行散热。用导热胶黏剂胶带中的导热胶作为传热介质，使电子器件与空气进行热交换，以达到使电子器件降温的目的。现有技术降温方式单一，降温速度较慢。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供的风冷型导热胶，便于提高降温速度。
本实用新型提供的一种风冷型导热胶，包括具有空腔的导热胶本体和安装在空腔内的若干个散热装置；所述导热胶本体具有高热传导性；所述导热胶本体的顶部和侧壁均开有若干个与空腔连通的通孔；所述散热装置包括中空的转轮、芯轴以及用记忆合金体制成的驱动杆；所述转轮与导热胶本体旋转连接；所述转轮的外周面上安装有沿径向向外延伸的扇叶，内周面上安装有导向凸台；所述芯轴穿过转轮的中心，与转轮滑动连接；所述芯轴的外周面上开有螺旋槽；所述导向凸台内嵌入螺旋槽内与芯轴滑动连接；所述驱动杆的一端与芯轴连接，另一端与导热胶本体连接。
可选地，相邻的所述芯轴上的螺旋槽旋向相反。
由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种风冷型导热胶，包括具有空腔的导热胶本体和安装在空腔内的若干个散热装置；所述导热胶本体具有高热传导性；所述导热胶本体的顶部和侧壁均开有若干个与空腔连通的通孔；所述散热装置包括中空的转轮、芯轴以及用记忆合金体制成的驱动杆；所述转轮与导热胶本体旋转连接；所述转轮的外周面上安装有沿径向向外延伸的扇叶，内周面上安装有导向凸台；所述芯轴穿过转轮的中心，与转轮滑动连接；所述芯轴的外周面上开有螺旋槽；所述导向凸台内嵌入螺旋槽内与芯轴滑动连接；所述驱动杆的一端与芯轴连接，另一端与导热胶本体连接。本实用新型提供的风冷型导热胶，便于提高降温速度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记：
1-导热胶本体、2-转轮、3-芯轴、4-驱动杆、11-空腔、12-通孔、21-扇叶、22-导向凸台、31-螺旋槽。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1，本实施例提供的一种风冷型导热胶，包括具有空腔11的导热胶本体1和安装在空腔11内的若干个散热装置；所述导热胶本体1具有高热传导性；所述导热胶本体1的顶部和侧壁均开有若干个与空腔11连通的通孔12；所述散热装置包括中空的转轮2、芯轴3以及用记忆合金体制成的驱动杆4；所述转轮2与导热胶本体1旋转连接；所述转轮2的外周面上安装有沿径向向外延伸的扇叶21，内周面上安装有导向凸台22；所述芯轴3穿过转轮2的中心，与转轮2滑动连接；所述芯轴3的外周面上开有螺旋槽31；所述导向凸台22内嵌入螺旋槽31内与芯轴3滑动连接；所述驱动杆4的一端与芯轴3连接，另一端与导热胶本体1连接。在电子器件上贴敷导热胶本体1，所述驱动杆4穿过导热胶本体1抵触在电子器件上。用导热胶本体1的底部作为传热介质，使电子器件与空气进行热交换，以达到使电子器件降温的目的。当电子器件的温度快速上升到驱动杆4的跃变温度时，所述驱动杆4向上延伸推动芯轴3向上滑动；所述导向凸台22沿螺旋槽31滑动，带动转轮2旋转。所述转轮2旋转，使得外界的空气通过通孔12与空腔11内的空气进行交换。即所述转轮2在扇叶21的作用下，加速导热胶本体1的底部上方的空气流动。加速导热胶本体1的底部与空气之间的热交换。本实施例提供的风冷型导热胶，便于提高降温速度。
作为对上述技术方案的进一步改进，相邻的所述芯轴3上的螺旋槽31旋向相反。在不同旋向的螺旋槽31的作用下，相邻的转轮2的旋转方向不同，从而使得空腔11内产生不同的气流方向，形成扰流。加速热交换，便于提高降温速度。
本实用新型的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。