电路板波峰焊载具的制作方法

本实用新型涉及表面贴装技术领域，尤其是一种电路板波峰焊载具。

背景技术：

目前PCB板上安装有大量的元器件，这些元器件先被插放在PCB板上，随 PCB板进入波峰焊炉内进行过炉焊接，这种焊接方式在输送过程中的颠簸容易出现元器件浮高、偏斜等情况。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电路板波峰焊载具，避免PCB板在输送过程颠簸，从而避免元器件浮高、偏斜等情况。

本实用新型提供了一种电路板波峰焊载具，包括：

底板，其上开设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁上开设有第一缺口和第二缺口，所述第一凹槽底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽的底部开设有第三凹槽，所述第三凹槽的轮廓与PCB板相匹配，用于安装所述PCB板，所述第二凹槽的底部设置有多个压扣，多个所述压扣沿所述第三凹槽的边缘布置，用于限制所述PCB板的位置，所述第三凹槽的底部设置有多个通孔，多个所述通孔与所述PCB板上的电子元件的位置一一对应，用于容置所述电子元件的引脚，在所述第二凹槽的底部还固定有至少一个磁体；

顶板，为一整体结构，包括主体、第一把手和第二把手，所述主体的轮廓与所述第一凹槽相匹配，所述第一把手的轮廓与所述第一缺口相匹配，所述第二把手的轮廓与所述第二缺口相匹配，所述顶板卡扣于所述底板上，并通过所述磁体吸附于所述底板上，所述主体上开设有多个内螺纹孔，多个所述内螺纹孔与所述电子元件一一对应；

多个所述弹性单元，固定于所述主体朝向所述底板的一侧，并且与所述电子元件一一对应，每一个所述弹性单元压覆于一个所述电子元件上，其中，每一个所述弹性单元包括：安装柱、销钉、螺帽、弹性件和触头，所述安装柱(301) 其一端设置有与所述内螺纹孔相匹配的外螺纹，所述安装柱与所述主体螺纹连接，所述安装柱的另一端设置有所述销钉，所述安装柱为中空结构，其空腔与所述内螺纹孔连通，其空腔内设置有所述弹性件，所述螺帽的外侧设置有与所述内螺纹孔相匹配的外螺纹，所述螺帽螺纹连接于所述内螺纹孔内，所述弹性件一端抵设于所述销钉和所述螺帽之间，在所述弹性件的端部设置有所述触头，所述触头用于压覆于所述电子元件上。

进一步地，所述第一缺口和所述第二缺口大小不同。

进一步地，所述第三凹槽)的深度小于等于所述PCB板的高度。

进一步地，所述第三凹槽的深度等于所述PCB板的高度。

进一步地，所述第二凹槽的深度大于等于所述磁体的高度。

进一步地，所述第二凹槽的深度等于所述磁体的高度。

进一步地，所述磁体有多个，沿所述第三凹槽的边缘布置。

进一步地，所述弹性件为弹簧。

进一步地，所述触头为圆柱形。

本实用新型提供的电路板波峰焊载具，将PCB板卡设于第三凹槽中，通过压扣压紧，固定了PCB板的位置，使得PCB板在过炉过程中不会震动、偏移，另外，通过顶板上的弹性单元抵压PCB板上的电子元件，固定了电子元件的位置，使得电子元件在过炉过程中不会松动、偏移，大大提高焊接的质量。

附图说明

图1是本实用新型电路板波峰焊载具的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是图2的局部视图C的放大图；

图4是本实用新型电路板波峰焊载具中底板的结构示意图；

图5是图4的B-B剖视图；

图6是本实用新型电路板波峰焊载具中弹性单元的结构示意图。

图中，1.底板，101.第一凹槽，101a.第一缺口，101b.第二缺口，102.第二凹槽，103.第三凹槽，103a.通孔，104.压扣，105.磁体，2.顶板，201.主体， 201a.内螺纹孔，202.第一把手，203.第二把手，3.弹性单元，301.安装柱，302. 销钉，303.螺帽，304.弹性件，305.触头，4.PCB板，5.电子元件，501.引脚。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

一种电路板波峰焊载具，如图1～6所示，包括：

底板1，其上开设有第一凹槽101，所述第一凹槽101的侧壁上开设有第一缺口101a和第二缺口101b，所述第一凹槽101底部开设有第二凹槽102，所述第二凹槽102的底部开设有第三凹槽103，所述第三凹槽103的轮廓与PCB板4 相匹配，用于安装所述PCB板4，所述第二凹槽102的底部设置有多个压扣104，多个所述压扣104沿所述第三凹槽103的边缘布置，用于限制所述PCB板4的位置，所述第三凹槽103的底部设置有多个通孔103a，多个所述通孔103a与所述PCB板4上的电子元件5的位置一一对应，用于容置所述电子元件5的引脚501，在所述第二凹槽102的底部还固定有至少一个磁体105；

顶板2，其为能被磁体105吸引的材料制成，如铁、镍、钴等，又或者其在对于磁体105的位置处嵌设有磁体，顶板2为一整体结构，包括主体201、第一把手202和第二把手203，所述主体201的轮廓与所述第一凹槽101相匹配，所述第一把手202的轮廓与所述第一缺口101a相匹配，所述第二把手203 的轮廓与所述第二缺口101b相匹配，所述顶板2卡扣于所述底板1上，并通过所述磁体105吸附于所述底板1上，第一把手202和第二把手203为方便取放顶板2，把手的数量也可以为多个，本实施例中采用了对称于主体201的两侧的把手，见图6，所述主体201上开设有多个内螺纹孔201a，多个所述内螺纹孔201a与所述电子元件5一一对应；

多个所述弹性单元3，固定于所述主体201朝向所述底板1的一侧，并且与所述电子元件5一一对应，每一个所述弹性单元3压覆于一个所述电子元件 5上，其中，如图6所示，每一个所述弹性单元3包括：安装柱301、销钉302、螺帽303、弹性件304和触头305，所述安装柱301其一端设置有与所述内螺纹孔201a相匹配的外螺纹，所述安装柱301与所述主体201螺纹连接，所述安装柱301的另一端设置有所述销钉302，所述安装柱301为中空结构，其空腔与所述内螺纹孔201a连通，其空腔内设置有所述弹性件304，所述螺帽303的外侧设置有与所述内螺纹孔201a相匹配的外螺纹，所述螺帽303螺纹连接于所述内螺纹孔201a内，所述弹性件304一端抵设于所述销钉302和所述螺帽303 之间，在所述弹性件304的端部设置有所述触头305，所述触头305用于压覆于所述电子元件5上。

本实施例的一可选实施方式中，所述第一缺口101a和所述第二缺口101b 大小不同，这样，第一把手202和第二把手203就起到防呆的作用，当顶板2 设置到特定方位才可以吸附于底板1上。

本实施例的一可选实施方式中，所述第三凹槽103的深度小于等于所述PCB 板4的高度，优选地，所述第三凹槽103的深度等于所述PCB板4的高度。这样，压扣104才能压紧所述PCB板4，防止其移位。

本实施例的一可选实施方式中，所述第二凹槽102的深度大于等于所述磁体105的高度，优选地，所述第二凹槽102的深度等于所述磁体105的高度。

本实施例的一可选实施方式中，所述磁体105有多个，沿所述第三凹槽103 的边缘布置。

本实施例的一可选实施方式中，所述弹性件304为弹簧。

本实施例的一可选实施方式中，所述触头305为圆柱形。

本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。