1.一种手机摄像模组小型化PCB布局结构，包括PCB（1）、感光元器件（2）和普通电子元件（3），感光元器件固定在PCB的正面，其特征是，普通电子元件固定在PCB的背面相对于感光元器件所在位置的区域内。
2.根据权利要求1所述的一种手机摄像模组小型化PCB布局结构，其特征是，还设有片状的保护架（4），保护架的平面尺寸与PCB背面的尺寸适配；保护架的一面固定在PCB的背面相对于感光元器件所在位置的区域内；保护架在厚度方向上中间开有保护孔（5），普通电子元件设于保护孔内，且保护架的厚度不小于普通电子元件的高度。
3.根据权利要求2所述的一种手机摄像模组小型化PCB布局结构，其特征是，所述保护架为铁片，与PCB背面焊接固定。
4.根据权利要求2或3所述的一种手机摄像模组小型化PCB布局结构，其特征是，保护孔内灌注有胶水，将普通电子元件、PCB背面裸露在保护孔中的部分和保护孔侧壁粘结固定在一起。