1.一种降温散热模组，其特征在于，包括：盒体以及设于所述盒体内的半导体制冷片与风扇；
所述盒体包括相对设置的上顶板与下底板以及分别连接所述上顶板与下底板的侧板；所述盒体中至少所述下底板由导热材料制备；
所述半导体制冷片与所述风扇在平行于所述下底板的平面内并列设置；所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面与发热面；
所述上顶板上设有通孔，所述半导体制冷片的制冷面暴露于所述通孔外；所述下底板上设有进风口，所述风扇对应所述进风口设置，所述进风口用于为所述风扇提供进风通道；所述侧板上设有出风口，所述出风口用于为所述风扇提供排风通道。
2.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，所述半导体制冷片的发热面直接与所述下底板相接触。
3.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，所述半导体制冷片的发热面与所述下底板之间设有导热硅胶层，所述导热硅胶层分布于所述半导体制冷片的发热面的所有区域。
4.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，还包括设于所述下底板上的支撑件，所述半导体制冷片设于所述支撑件上并且通过导热硅胶与所述支撑件固定连接，所述支撑件由导热材料制备，所述支撑件的顶部表面的面积小于所述半导体制冷片的发热面的面积。
5.如权利要求4所述的降温散热模组，其特征在于，所述支撑件与所述下底板固定连接。
6.如权利要求5所述的降温散热模组，其特征在于，所述支撑件与所述下底板一体成型，或者，所述支撑件与所述下底板焊接在一起。
7.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，还包括设于所述半导体制冷片外围的隔热框。
8.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，所述风扇与所述上顶板固定连接。
9.如权利要求1所述的降温散热模组，其特征在于，还包括设于所述上顶板上方并且对应所述风扇设置的隔热垫。
10.如权利要求9所述的降温散热模组，其特征在于，所述隔热垫通过粘合胶固定于所述上顶板上。