一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种屏蔽罩、电路板组件及电子设备。

背景技术：

电路板上的电子器件需要通过屏蔽罩来防止、屏蔽外界电磁波对电子器件影响或电子器件产生的电磁波向外辐射，屏蔽罩一般通过表面贴装技术(SMT)固定于电路板上，在贴装过程中，会在屏蔽罩内产生大量的热，因此需要在屏蔽罩上开设散热孔。

技术实现要素：

本申请实施例一方面提供了一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，所述顶壁包括本体部及弯折部，所述本体部与所述周侧壁连接以形成一容置空间，所述本体部设有与所述容置空间连通的散热孔，所述弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，所述第一子弯折部与所述本体部弯折连接并朝向所述容置空间延伸，所述第二子弯折部与所述第一子弯折部弯折连接，以在所述散热孔的开口方向上遮盖所述散热孔，且所述第二子弯折部与所述本体部间隔设置以形成与所述散热孔连通的散热间隙。

本申请实施例另一方面还提供一种电路板组件，所述电路板组件包括：电路板；电子器件，设置于所述电路板上；屏蔽罩，设置于所述电路板上，且包括顶壁及周侧壁，所述顶壁包括本体部及弯折部，所述本体部与所述周侧壁连接以形成一容纳所述电子器件的容置空间，所述本体部设有与所述容置空间连通的散热孔，所述弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，所述第一子弯折部与所述本体部弯折连接并朝向所述容置空间延伸，所述第二子弯折部与所述第一子弯折部弯折连接，以在所述散热孔的开口方向上遮盖所述散热孔，且所述第二子弯折部与所述本体部间隔设置以形成与所述散热孔连通的散热间隙；其中，所述第二子弯折部上设有密封胶，以密封所述散热间隙。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板组件，所述电路板组件包括：电路板；电子器件，设置于所述电路板上；屏蔽罩，设置于所述电路板上，且包括顶壁及周侧壁，所述顶壁包括本体部及弯折部，所述本体部与所述周侧壁连接以形成一容纳所述电子器件的容置空间，所述本体部设有与所述容置空间连通的散热孔，所述弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，所述第一子弯折部与所述本体部弯折连接并朝向所述容置空间延伸，所述第二子弯折部与所述第一子弯折部弯折连接，以在所述散热孔的开口方向上遮盖所述散热孔，且所述第二子弯折部与所述本体部间隔设置以形成与所述散热孔连通的散热间隙；其中，所述第二子弯折部上设有密封胶，以密封所述散热间隙。

本申请实施例提供的屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，顶壁包括本体部及弯折部，本体部与周侧壁连接以形成一容置空间，本体部设有与容置空间连通的散热孔，弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，第一子弯折部与本体部弯折连接并朝向容置空间延伸，第二子弯折部与第一子弯折部弯折连接，以在散热孔的开口方向上遮盖散热孔，且第二子弯折部与本体部间隔设置以形成与散热孔连通的散热间隙，以在屏蔽罩贴装时产生的热量，通过散热间隙及散热孔传出。贴装完成后，在第二子弯折部上设置密封胶，以密封所述散热间隙，防止外部的气体或液体进入密封空间而损坏电子器件，材料成本低，过程简单、自动化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电路板组件实施例的截面示意图；

图2是图1中屏蔽罩第一实施例的截面示意图；

图3是图2中屏蔽罩的另一截面示意图；

图4是图2中弯折部的立体结构示意图；

图5是图2中屏蔽罩的又一截面示意图；

图6是图1中屏蔽罩第二实施例的截面示意图；

图7是图1中导热件的截面示意图；

图8是本申请提供的的电子设备实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的电路板组件10实施例的截面示意图，本实施例的电路板组件10包括电路板11、电子器件12及屏蔽罩13。

电路板11是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，电路板11一般由多层铜箔压合而成，通常包括单面板，双面板，和多层板。

电子器件12设置于电路板11上，一般的，电子器件12采用表面贴装技术(SMT)，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接，使得电子器件12固定于电路板11上，在贴装过程中，会产生大量的热。

可选的，电子器件12为芯片。

屏蔽罩13设置于电路板11上，且罩设于电子器件12，以用于屏蔽外界电磁波对内部电子器件12的影响和内部产生的电磁波向外辐射，一般的屏蔽罩13也可以采用表面贴装技术(SMT)，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接，使得屏蔽罩13固定于电路板11上，在贴装过程中，同样会产生大量的热，可选的，屏蔽罩13可与电子器件12同时贴装于电路板11上，也可以先贴装电子器件12，再贴装屏蔽罩13。

可选的，本实施例中的屏蔽罩13为金属屏蔽罩，比如屏蔽罩13的材料为不锈钢或铜，从而具有屏蔽电磁波的功能。

共同参阅图1及图2，图2是图1中屏蔽罩13第一实施例的截面示意图，其中，屏蔽罩13包括顶壁13a及周侧壁13b，顶壁13a包括本体部131及弯折部132，本体部131与周侧壁13b连接以形成一容纳电子器件12的容置空间101。

其中，本体部131设有连通容置空间101的散热孔102，弯折部132包括第一子弯折部132a及第二子弯折部132b，第一子弯折部132a与本体部131弯折连接并朝向容置空间101延伸，第二子弯折部132b与第一子弯折部132a弯折连接，以在散热孔102的开口方向，也即如图2所示的A向上遮盖散热孔102，也即第二子弯折部132b在本体部131上的投影能够遮盖散热孔102，且第二子弯折部132b与本体部131间隔设置以形成与散热孔102连通的散热间隙103，从而使得屏蔽罩13在单独贴装于电路板11上或与电子器件12同时贴装于电路板11上时，产生于容置空间101内的热量通过散热间隙103及散热孔102散出于屏蔽罩13的外部，防止容置空间101内的温度过高会导致电子器件12的性能降低甚至失效。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

可选的，本体部131与弯折部132可为一体结构，通过冲压工艺对顶壁13a进行冲压，直接形成具有散热孔102的本体部131及包括第一子弯折部132a及第二子弯折部132b的弯折部132，当然，本体部131与弯折部132也可以为两个单独的结构，两个单独的结构可通过例如焊接的方式连接在一起。

可选的，散热孔102的数量为一个或多个，形状为圆形或矩形，在此不做限定。

本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

进一步的，第二子弯折部132b上设有密封胶104，以密封上述的散热间隙103。

具体的，在屏蔽罩13贴装完成之后，在第二子弯折部132b上设置密封胶104，以密封散热间隙103，从而密封容置空间101，进而防止屏蔽罩13外部的气体或液体进入容置空间101而损坏电子器件12。

其中，密封胶104可在屏蔽罩13贴装完成之后，通过点胶设备在第二子弯折部132b上点胶即可，生产成本低，过程简单，且实现自动化。

共同参阅图2及图3，图3是图2中屏蔽罩13的另一截面示意图，第二子弯折部132b包括连接端1321及延伸端1322，连接端1321与第一子弯折部132a连接，延伸端1322在延伸端1322的朝向上，如图2所示的与本体部131靠近散热孔102的一侧平齐，或如图3所示的凸出于本体部131靠近散热孔102的一侧，以使得在第二子弯折部132b上点胶形成密封胶104的过程中，防止第二子弯折部132b上的胶落入容置空间101内而影响电子器件12，比如如图3所示的，在延伸端1322的一侧，即使有少量的胶向散热间隙103内流动，也会被第二子弯折部132b凸出于本体部131靠近散热孔102的一侧的部分承载，而不会落入容置空间101内。

参阅图4，图4是图2中弯折部132的立体结构示意图，其中，延伸端1322的数量为多个，多个延伸端1322分别位于第二子弯折部132b的不同侧，以在不同方向上延伸。

共同参阅图2及图5，图5是图2中屏蔽罩13的又一截面示意图，第二子弯折部132b平行于本体部131，或在远离与第一子弯折部132a的连接端的方向上，第二子弯折部132b在散热孔102的开口方向上与本体部131的间距逐渐减小，以使得在第二子弯折部132b上点胶形成密封胶104的过程中，第二子弯折部132b上的胶的流动方向如图2所示的平行于本体部131或如图5所示的朝向第一子弯折部132a，从而防止第二子弯折部132b上的胶向容置空间101内流动，而落入容置空间内101影响电子器件12。

进一步参阅图1及图2，本体部131与周侧壁13b中的至少一个远离容置空间101的一侧设有散热部133，在屏蔽罩13贴装的过程中或密封胶104密封容置空间101之后，贴装产生于容置空间101内的热量或电子器件12工作产生于容置空间101的热量可以通过本体部131与周侧壁13b传递至屏蔽罩13外，该散热部133即用于增加本体部131与周侧壁13b中的至少一个的散热面积，从而增加本体部131与周侧壁13b中的至少一个的散热效率。

可选的，散热部133为凹槽或凸起，本实施例图示中以凸起为例，且数量为多个。

可选的，顶壁13a与周侧壁13b中的至少一个设有第一增强部134，该第一增强部可以为凹槽或凸起，本实施例中以凸起为例，且数量为多个。

参阅图6，图6是图1中屏蔽罩13第二实施例的截面示意图，在该实施例中，第二子弯折部132b包括第一部分1323及第二部分1324，第一部分1323与第一子弯折部132a弯折连接，第二部分1324与第一部分1323弯折连接，且第二部分1324在远离与第一部分1323的连接端的方向上，与本体部131在散热孔102的开口方向上的间距逐渐减小，以使得在第二子弯折部132b上点胶形成密封胶104的过程中，第二子弯折部132b上的胶在朝向散热间隙103的方向流动时，被第二部分1324阻挡，从而防止第二子弯折部132b上的胶向容置空间101内流动，而落入容置空间内101影响电子器件12。

可选的，第一部分1323平行于本体部131

可选的，第一部分1323与第二部分1324的连接端与本体部131靠近散热孔102的一侧平齐。

可选的，第二部分1324在远离与第一部分1323的连接端的方向上，凸出于本体部131靠近散热孔102的一侧，以使得在第二子弯折部132b上点胶形成密封胶104之后，密封胶104能够完全密封散热间隙103。

进一步的，第二部分1324的数量为多个，多个第二部分1324分布在第一部分1323的不同侧与第一部分1323弯折连接。

进一步参阅图1及图2，本实施例中的电路板组件10还包括导热件14，该导热件14设置于容置空间101内且贴设于顶壁13a及周侧壁13b中的至少一个，以在密封胶104密封容置空间101之后，电子器件12工作产生于容置空间101的热量通过导热件14传递至顶壁13a及周侧壁13b中的至少一个，增加电子器件12工作产生于容置空间101的热量传递至顶壁13a及周侧壁13b中的至少一个的效率。

可选的，导热件14为导热泡棉或导热硅胶。

共同参阅图2及图7，图7是图1中导热件14的截面示意图，导热件14设有第二增强部141，第二增强部141与第一增强部134配合设置，以增加顶壁13a及周侧壁13b中的至少一个与导热件14的贴合面积，进而增加导热件14传递至顶壁13a及周侧壁13b中至少一个的热量的效率。

可选的，第二增强部141为与第一增强部134的凹槽或凸起配合的凸起或凹槽，本实施例图示中以凹槽为例，且数量为多个。

参阅图8，图8是本申请提供的的电子设备20实施例的结构示意图，本实施例的电子设备20可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

本实施例中的电子设备20包括上述实施例中的电路板组件10，具体可参阅上述电路板组件10实施例的描述，在此不再赘述。

本申请的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列结构、产品或设备没有限定于已列出的结构、产品或设备，而是可选地还包括没有列出的结构、产品或设备，或可选地还包括对于结构、产品或设备固有的其它结构、产品或设备。

本申请实施例提供的屏蔽罩包括顶壁及周侧壁，顶壁包括本体部及弯折部，本体部与周侧壁连接以形成一容置空间，本体部设有与容置空间连通的散热孔，弯折部包括第一子弯折部及第二子弯折部，第一子弯折部与本体部弯折连接并朝向容置空间延伸，第二子弯折部与第一子弯折部弯折连接，以在散热孔的开口方向上遮盖散热孔，且第二子弯折部与本体部间隔设置以形成与散热孔连通的散热间隙，以在屏蔽罩贴装时产生的热量，通过散热间隙及散热孔传出。贴装完成后，在第二子弯折部上设置密封胶，以密封所述散热间隙，防止外部的气体或液体进入密封空间而损坏电子器件，生产成本低，过程简单、自动化。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。