本实用新型涉及高频通信技术领域,特别是涉及一种通信模块的屏蔽盖焊盘及屏蔽盖。
背景技术:
随着移动终端的使用环境越来越复杂,人们对于移动终端中电子元件的性能要求越来越高。通信系统的模块中,同频模块之间的相互干扰要求模块的设计时不仅要兼顾尺寸与性能,而且要考虑到同频干扰,而减小同频干扰的有效方式为增加屏蔽盖,传统屏蔽盖及屏蔽盖焊盘由于设计不合理,很容易造成同频模块之间产生干扰且不利于通信系统中对模块小型化要求,焊盘的设计更是影响到各模块在PCB板上占用的空间,所以在这种情况下减小屏蔽盖尺寸显得尤为重要。
技术实现要素:
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种通信模块的屏蔽盖及屏蔽盖焊盘,旨在解决屏蔽盖小型化,屏蔽盖焊接(或SMT)附着力不够以及因为屏蔽盖焊接地不充分造成屏蔽效果减弱的问题。
本实用新型通过下述技术方案来解决:
一种通信模块的屏蔽盖,所述屏蔽盖包括:
顶面及与所述顶面连接的多个侧面,所述多个侧面彼此相交的拐角处均设有支撑脚,所述支撑脚的底部与所述多个侧面的底边相互连接并保持齐平,所述支撑脚的宽度大于所述底边的宽度,所述支撑脚和所述底边共同将所述屏蔽盖固定至电路板,所述多个侧面中的至少一个侧面的底边与所述电路板底面之间具有一个或多个间隙。
进一步的,所述支撑脚形成在所述屏蔽盖相邻的两个侧面之中,且与所述相邻的两个侧面为一体结构。
进一步的,所述屏蔽盖的形状为矩形,所述侧面的数量为4个。
进一步的,所述支撑脚的形状为L形,所述L形支撑脚与相邻侧面的拐角相对应并向所述拐角的外侧扩展。
进一步的,所述屏蔽盖由金属材料制成。
本实用新型还提供了一种屏蔽盖焊盘,用于焊接所述屏蔽盖,包括用于焊接所述支撑脚的多个受力焊盘部及连接于多个所述支撑脚之间的线形焊盘部,所述线形焊盘部用于焊接所述屏蔽盖的侧面,所述线形焊盘上预留有用于和所述间隙相对应的缺口。
进一步的,所述线形焊盘的多个区域敷设有油墨。
进一步的,所述受力焊盘部的宽度大于线形焊盘部的宽度。
进一步的,所述受力焊盘部的形状为L形。
本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果:
1、本实用新型的多个侧面彼此相交的拐角处均设有支撑脚,所述支撑脚的宽度大于所述底边的宽度,所述多个侧面中的至少一个侧面的底边与所述电路板底面之间具有一个或多个间隙,既能够减少电磁干扰,又不会影响到射频信号。
2、所述屏蔽盖焊盘包括用于焊接所述支撑脚的多个受力焊盘部及连接于多个所述支撑脚之间的线形焊盘部,四角处L形的受力焊盘部向外侧扩展能够减小屏蔽盖的焊盘框区,从而进一步减小屏蔽盖尺寸。
3、屏蔽盖焊盘四角处L形受力焊盘部的宽度大于线性焊盘部的宽度,这种结构不影响屏蔽盖屏蔽效果的同时可以节省空间,且保证了屏蔽盖的稳定性。
4、屏蔽盖焊盘的设计采用关键信号盖油墨,射频信号开设空隙的设计,既不影响屏蔽效果又保证了模块性能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为一种通信模块的屏蔽盖及屏蔽盖焊盘的结构示意图。
图2为一种屏蔽盖焊盘的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
本实用新型的具体实施过程如下:
如图1至图2所示,一种通信模块的屏蔽盖8,所述屏蔽盖8包括:
顶面及与所述顶面连接的多个侧面,所述多个侧面彼此相交的拐角处均设有支撑脚7,所述支撑脚7的底部与所述多个侧面的底边相互连接并保持齐平,所述支撑脚7的宽度大于所述底边的宽度,所述支撑脚7和所述底边共同将所述屏蔽盖8固定至电路板1,所述多个侧面中的至少一个侧面的底边与所述电路板底面之间具有一个或多个间隙4。
所述支撑脚7形成在所述屏蔽盖8相邻的两个侧面之中,且与所述相邻的两个侧面为一体结构。
所述屏蔽盖8的形状为矩形,所述侧面的数量为4个。
所述支撑脚7的形状为L形,所述L形支撑脚与相邻侧面的拐角相对应并向所述拐角的外侧扩展。
所述屏蔽盖8由金属材料制成。
本实用新型还提供了一种屏蔽盖焊盘2,用于焊接所述屏蔽盖8,包括用于焊接所述支撑脚7的多个受力焊盘部3及连接于多个所述支撑脚之间的线形焊盘部9,所述线形焊盘部9用于焊接所述屏蔽盖的侧面,所述线形焊盘部上预留有用于和所述间隙相对应的缺口。
所述线形焊盘的多个区域5敷设有油墨。
所述受力焊盘部3的宽度大于线形焊盘部9的宽度。
所述受力焊盘部3的形状为L形。
本实施例中,所述屏蔽盖焊盘应用于PCB介质板上铜焊盘设计,此焊盘设计在屏蔽盖四个脚位置通过所述受力焊盘部3将焊盘四角向外扩张增大屏蔽盖支撑脚与PCB板的接触面积达到密封、稳固的效果,线形焊盘部9较窄的结构减小屏蔽盖设计尺寸。焊盘的设计采用关键信号盖油墨,射频信号开空缺的设计,即不影响屏蔽效果又保证模块性能。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。