技术总结
本实用新型系提供一种嵌入安装型多层PCB板，包括中心板块，中心板块的两侧各设有一外板块，中心板块包括绝缘基层，绝缘基层的两侧各设有一中心线路层，外板块包括外绝缘层和外线路层；外板块内设有第一器件嵌入槽，第一器件嵌入槽包括第一让位槽和第一安装槽，第一让位槽的半径大于第一安装槽的半径，第一安装槽的底部裸露出中心线路层；中心板块和外板块内设有第二器件嵌入槽，第二器件嵌入槽包括第二让位槽和第二安装槽，第二让位槽的半径大于第二安装槽的半径，第二安装槽的底部裸露出外线路层。本实用新型能够供电子元器件嵌入安装，可有效提高安装的稳定性，避免电子元器件接触不良，大半径的让位结构能够避免发生短路。
技术研发人员：宁鹏
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2018.08.24
技术公布日：2019.10.15