一种PCB板贴芯片用夹具的制作方法

本实用新型属于夹具技术领域，具体涉及一种PCB板贴芯片用夹具。

背景技术：

板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装精度远不如TAB和倒片焊技术。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种PCB板贴芯片用夹具，解决了COB工艺封装精度较差的问题。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种PCB板贴芯片用夹具，包括夹具体、夹紧件和引导件，所述夹具体上设有定位块，所述夹紧件通过滑槽滑动设置在所述夹具体上，且所述夹紧件与所述定位块配合使PCB板固定在加工位置上；

所述夹紧件包括设置在所述定位块对侧的第一夹紧件和设置在所述定位块和所述第一夹紧件之间的第二夹紧件；

所述引导件包括转动设置在所述夹具体上的第一引导件和插接在第一引导件上的第二引导件，所述第一引导件上设有用于容纳所述第二引导件的第一通孔，且取下所述第二引导件后点胶器通过所述第一通孔为芯片点胶；所述第二引导件上设有第二通孔，点胶器通过所述第二通孔为芯片点胶；

本PCB板贴芯片用夹具还包括限位机构，所述限位机构在所述夹紧件与所述定位块配合夹持PCB板后限制所述夹紧件的位移。

进一步，所述第一引导件设置在与所述夹紧件滑动方向平行的凸台上，且通过合页与夹具体相连；所述第一引导件的前壁面设有防滑纹，所述第二引导件上设有第一把手。

所述引导件用于确定加工位置，即方便使用者或加工机器人确定点胶机出胶口与PCB板上所需加工区域的相对位置，进而在PCB板上进行点胶或者邦线等加工。

进一步，所述第一通孔上设有高于所述第一引导件底部的第一凸出环，且所述第一引导件底面前端设有垫块；所述第二通孔上设有高于所述第二引导件底部的第二凸出环。

所述第一引导件用于在PCB板上点黑胶，通过所述第一引导件确认加工位置后，通过设置在所述第一引导件上的所述第一通孔进一步限制加工区域，使胶水落在所述第一通孔内，确保胶水不会落在其余不加工区域；所述第二引导件用于在PCB板上点红胶或者银浆，通过所述第二引导件确认加工位置后，通过设置在所述第二引导件上的所述第二通孔进一步限制加工区域，使红胶或者银浆落在所述第一通孔内，确保胶水不会落在其余不加工区域；所述第一凸出环和所述第二凸出环与PCB板相接触，进一步限制点在PCB板上的胶水或者银浆不会流到其余不加工区域。

进一步，所述第一夹紧件包括第一夹紧体、设置在所述第一夹紧体上的第一夹持槽和设置在所述第一夹持槽侧的第一对位块；所述定位块上设有第二夹持槽和设置在所述第二夹持槽侧的第二对位块。

在所述第一夹紧件上安放待加工的PCB板时，通过所述第一对位块定位，使PCB板侧壁与所述第一对位块对齐，再向所述第一夹持槽方向推动PCB板，使PCB板一端被所述第一夹持槽固定；同理，可将第二块PCB板安放在所述定位块上的所述第二夹持槽上。

进一步，所述第二夹紧件上设有与第一夹持槽配合的第三夹持槽和与第二夹持槽配合的第四夹持槽，且所述第三夹持槽和所述第四夹持槽下部设有过渡圆弧。

当所述第一夹持槽上安放好PCB板后，在重力的作用下，PCB板悬置的一端会低于被第一夹持槽夹持的另一端，而PCB板加工时需要PCB板在同一平面上，所以为了避免所述第一夹紧件向所述第二夹紧件方向移动时，与所述第一夹持槽相配合的所述第三夹持槽能够顺利夹持PCB板，所述第三夹持槽下部设置了一段弧形槽，使位置较低的PCB板悬置端顺利进入所述第三夹持槽内；同理，设置在所述第四夹持槽上的弧形槽也起到相同的作用。

进一步，所述滑槽包括与所述第一夹紧件相连的在第一滑槽和与所述第二夹紧件相连的第二滑槽，且所述第二滑槽槽底由所述定位块向所述夹紧件方向逐渐降低。

所述传动机构仅与所述第一夹紧件相连，而在PCB板点胶过程中，需要所述第二夹紧件配合并作相应的位移，通过将与所述第二夹紧件相连的所述第二滑槽做成倾斜的，使所述第二夹紧件可以在无外力的情况下在重力的作用下滑动，使所述第二夹紧件在取下PCB板的过程中无需使用者进行额外的操作。

进一步，所述限位机构包括设置在所述夹具体上的限位孔和插接在所述限位孔内的限位块，所述限位块通过按压式弹簧在所述限位孔内上下移动。

所述限位机构在所述夹紧件和所述定位块配合夹持好PCB板后限制所述夹紧件沿所述滑槽的位移，保证在点胶过程中本PCB板贴芯片用夹具的稳定性，从而保证点胶的质量。

本实用新型的有益效果为：

本PCB板贴芯片用夹具使用时，首先，使用者将本PCB板贴芯片用夹具通过卡槽固定在工位上；之后，将一个已经清理过的PCB板通过板的外壁与所述第一夹紧件上用于PCB板安放时定位的所述第一对位块来保证PCB板的正确安放，另一个安放在所述定位块上的PCB板同理，通过所述第二对位块正确安装放置；两个PCB板均对位正确后，分别沿着所述第一夹持槽和所述第二夹持槽朝向所述夹具体方向推动，将两个PCB板分别推入所述第一夹持槽和所述第二夹持槽内；

此时，推动所述第一夹紧件沿着所述第一滑槽向着所述定位块的方向移动，当所述第一夹紧件向所述定位块方向滑动时，所述第一夹持槽夹持的PCB板的另一端插入位于所述第一夹紧件与所述定位块之间的所述第二夹紧件上的第三夹持槽内，并传递力的作用使所述第二夹紧件沿着所述第二滑槽向所述定位块方向滑动，使夹持在所述第二夹持槽内的PCB板的另一端插入设置在所述第二夹紧件上的第四夹持槽内，从而使两个PCB板被固定在加工位置上；按下所述限位孔内的所述限位块，使所述限位块移动至上极限位置以限制所述第一夹紧件的移动；

向所述夹具体方向转动所述引导件，所述引导件上垫块与PCB板接触后，第一次点胶时，通过设置在所述第二引导件上的第二通孔限制了加工区域后，通过点胶器进行第一次点胶；第二次点胶时，通过所述第一把手从所述第一引导件上取下所述第二引导件后再通过所述第一通孔限制的加工区域后，通过点胶器进行第二次点胶；

PCB板加工完成后，向下按所述限位块使之回到下极限位置，再向反方向推动所述第一夹紧件，使所述第一夹紧件沿着所述第一滑槽回到初始位置，所述第二夹紧件在重力作用下沿着倾斜设置在的所述第二滑槽回到初始位置，进而解除所述夹紧件与所述定位块对PCB板的约束，最后取下已加工的PCB板，再案子之前所述步骤进行下一组PCB板的加工。

本PCB板贴芯片用夹具通过定位块与夹紧件的配合，提高了PCB板通过COB工艺流程进行加工的封装精度；通过第二夹紧件的设置使本PCB板贴芯片用夹具可以在一次加工中对两个PCB板同时进行加工，节约PCB板安装、取下的时间，提高了加工的效率；通过引导件上通孔的设置限制加工区域，避免胶水滴落在不加工的表面上；通过通孔上凸出环的设置避免了滴落在加工区域上的胶水流到不加工的表面上；限位机构结构简单，简化设计，减少零件的使用，也节约了加工时间和经济成本。

附图说明

图1是本PCB板贴芯片用夹具的结构示意图。

图2是夹具体的结构示意图。

图3是第一夹紧件的结构示意图。

图4是第二夹紧件的结构示意图。

图5是引导件的结构示意图。

图6是第一引导件的结构示意图。

图7是第二引导件的结构示意图。

图8是COB封装工艺流程图。

图中：1-夹具体；2-第二对位块；3-第二夹持槽；4-定位块；5-引导件；51-第一引导件；511-垫块；512-第一通孔；513-第一凸出环；52-第二引导件；521-第一把手；522-第二通孔；6-夹紧件；61-第一夹紧件；611-第一夹持槽；612-第一对位块；62-第二夹紧件；621-第四夹持槽；622-第三夹持槽；7-限位机构；71-限位孔；72-限位块；8-滑槽；81-第二滑槽；82-第一滑槽；9-卡槽；10-凸台。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。

如图1至图7所示，本实施例的一种PCB板贴芯片用夹具，包括夹具体1、夹紧件6和引导件5，所述夹具体1上设有定位块4，所述夹紧件6通过滑槽8滑动设置在所述夹具体1上，且所述夹紧件6与所述定位块4配合使PCB板固定在加工位置上；

所述夹紧件6包括设置在所述定位块4对侧的第一夹紧件61和设置在所述定位块4和所述第一夹紧件61之间的第二夹紧件62；

所述引导件5包括转动设置在所述夹具体1上的第一引导件51和插接在第一引导件51上的第二引导件52，所述第一引导件51上设有用于容纳所述第二引导件52的第一通孔512，且取下所述第二引导件52后点胶器通过所述第一通孔512为芯片点胶；所述第二引导件52上设有第二通孔522，点胶器通过所述第二通孔522为芯片点胶；

本PCB板贴芯片用夹具还包括限位机构7，所述限位机构7在所述夹紧件6与所述定位块4配合夹持PCB板后限制所述夹紧件6的位移。

本PCB板贴芯片用夹具使用时，首先，使用者将本PCB板贴芯片用夹具通过卡槽9固定在工位上；之后，将一个已经清理过的PCB板通过板的外壁与所述第一夹紧件61上用于PCB板安放时定位的所述第一对位块612来保证PCB板的正确安放，另一个安放在所述定位块4上的PCB板同理，通过所述第二对位块2正确安装放置；两个PCB板均对位正确后，分别沿着所述第一夹持槽611和所述第二夹持槽3朝向所述夹具体1方向推动，将两个PCB板分别推入所述第一夹持槽611和所述第二夹持槽3内；

此时，推动所述第一夹紧件61沿着所述第一滑槽82向着所述定位块4的方向移动，当所述第一夹紧件61向所述定位块4方向滑动时，所述第一夹持槽611夹持的PCB板的另一端插入位于所述第一夹紧件61与所述定位块4之间的所述第二夹紧件62上的第三夹持槽622内，并传递力的作用使所述第二夹紧件62沿着所述第二滑槽81向所述定位块4方向滑动，使夹持在所述第二夹持槽3内的PCB板的另一端插入设置在所述第二夹紧件62上的第四夹持槽621内，从而使两个PCB板被固定在加工位置上；按下所述限位孔71内的所述限位块72，使所述限位块72移动至上极限位置以限制所述第一夹紧件61的移动；

向所述夹具体1方向转动所述引导件5，所述引导件5上垫块511与PCB板接触后，第一次点胶时，通过设置在所述第二引导件52上的第二通孔522限制了加工区域后，通过点胶器进行第一次点胶；第二次点胶时，通过所述第一把手521从所述第一引导件51上取下所述第二引导件52后再通过所述第一通孔512限制的加工区域后，通过点胶器进行第二次点胶；

PCB板加工完成后，向下按所述限位块72使之回到下极限位置，再向反方向推动所述第一夹紧件61，使所述第一夹紧件61沿着所述第一滑槽82回到初始位置，所述第二夹紧件62在重力作用下沿着倾斜设置在的所述第二滑槽81回到初始位置，进而解除所述夹紧件6与所述定位块4对PCB板的约束，最后取下已加工的PCB板，再案子之前所述步骤进行下一组PCB板的加工。

所述第一引导件51设置在与所述夹紧件6滑动方向平行的凸台10上，且通过合页与夹具体1相连；所述第一引导件51的前壁面设有防滑纹，所述第二引导件52上设有第一把手521。

所述第一通孔512上设有高于所述第一引导件51底部的第一凸出环513，且所述第一引导件51底面前端设有垫块511；所述第二通孔522上设有高于所述第二引导件52底部的第二凸出环。

所述第一夹紧件61包括第一夹紧体、设置在所述第一夹紧体上的第一夹持槽611和设置在所述第一夹持槽611侧的第一对位块612；所述定位块4上设有第二夹持槽3和设置在所述第二夹持槽3侧的第二对位块2。

所述第二夹紧件62上设有与第一夹持槽611配合的第三夹持槽622和与第二夹持槽3配合的第四夹持槽621，且所述第三夹持槽622和所述第四夹持槽621下部设有过渡圆弧。

所述滑槽8包括与所述第一夹紧件61相连的在第一滑槽82和与所述第二夹紧件62相连的第二滑槽81，且所述第二滑槽81槽底由所述定位块4向所述夹紧件6方向逐渐降低。

所述限位机构7包括设置在所述夹具体1上的限位孔71和插接在所述限位孔71内的限位块72，所述限位块72通过按压式弹簧锁扣在所述限位孔71内上下移动。

所述引导件5上设有通孔，所述通孔起到明确加工区域和阻止胶水流至不加工区域的作用，但当所需要加工的PCB板上有多个待加工区域时，对应的引导件5上的通孔数量也要增加，使通孔数量与待加工区域的数量相一致。

所述夹具体1两侧壁上设有卡槽9，在PCB板加工过程中，通过所述卡槽9将所述夹具体1固定在工作台上，进一步限制所述夹具体1的自由度，保证PCB板在加工过程中的稳定性，从而保证PCB板加工的精度；

所述卡槽9长度配合工作台形状，可以是两个长度与工作台上固定件相匹配的卡槽9或者一个贯通的卡槽9，或者当工作台依据其它方式固定本夹具，也可以不设置所述卡槽9。

如图8所示，COB封装工艺流程工序，其中点胶工序一般是将红胶点在PCB印刷线路板上的IC位置上；封胶工序则是将黑胶涂到邦定好的晶粒上，然后根据客户的要求进行外观封装；点胶、封胶之后都需要在胶水固化后才能进行下一步加工，自然固化所需要的时间较长，故一般会采用烘箱等烘干设备缩短固化时间；在整个COB封装工艺流程中，对加工进度的要求高，尤其是点胶和紧接着的邦线两个工序，因此为了提高封装精度、增加工作效率，同时减小不良率和报废率，设计本夹具。

本实用新型不局限于上述可选实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本实用新型权利要求界定范围内的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。