一种微波电路适用型勾针的制作方法

本实用新型涉及一种工装结构，具体是涉及一种微波电路适用型勾针，属于机械结构部件技术领域。

背景技术：

在电子设备的实现中，传统的印刷板封装方法，元器件被元件供应商独立封装用来提供环境保护，所以大多数印刷板组装的体积被独立元件封装占用，而不是电路设备本身，另一种极端是单片集成电路，其将所有电路元件包含在一块半导体基片上，来实现所有的预定功能。而微波电路则是处于上述两者的中间，使用未封装的有源器件，封装芯片或未封装芯片来制造，器件被装配到一个电路网络的基片上。这个基片可能包含阻性、容性或感性成分作为膜或者粘接的芯片，混合等同于使用任何其他封装技术实现的电路。在微波电路的装配工艺涉及了粘接、焊接、键合等，工艺辅料中涉及了导电胶、焊料、助焊剂、金丝，原材料中涉及了si基、gaas基等裸片，装配完成的微波电路对金丝的弧度、腔体的洁净度有一定要求，处理不当，易对产品的可靠性产生影响，目前市场中并没有解决类似问题的工装。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型公开了一种微波电路适用型勾针，该方案结构新颖，操作方便，成本低廉，解决了微波组件金丝弧度校正、小孔中多余物清理的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种微波电路适用型勾针，其特征在于所述微波电路适用型勾针包括手柄、针头、环氧树脂胶，所述手柄用于操作时握持，所述针头一端与手柄相连，所述针头用于微波电路中金丝弧度的校正，所述环氧树脂胶用于手柄与针头的粘合，所述针头一端与手柄相连。

作为本实用新型的一种改进，所述的手柄一端有安装孔，所述安装孔的直径大于针头的直径。

作为本实用新型的一种改进，所述的针头与所述手柄安装孔之间采用粘合剂相连。

作为本实用新型的一种改进，所述的粘合剂为504环氧树脂胶。

作为本实用新型的一种改进，所述手柄材料为h62黄铜，防止生锈。

作为本实用新型的一种改进，所述手柄长度为10cm±0.5cm，直径4mm±1mm，方便操作人员握持。

作为本实用新型的一种改进，所述手柄表面带有防滑竖立条纹。

作为本实用新型的一种改进，所述针头一端有弯曲，弯曲弧度约为110°，弯曲端的直径为0.025mm

作为本实用新型的一种改进，所述针头长度15mm±1mm，直径0.35mm，弯曲端针头长度3mm±0.5mm。

作为本实用新型的一种改进，所述勾针材料1cr18ni9ti不锈钢，针头加工完成后，采用920℃～1150℃快冷固溶强化处理。

相对于现有技术，本实用新型具有如下优点，1）本实用新型整体结构设计简单、巧妙，成本低廉，采用该工装时，可以完成金丝弧度校正、小孔中多余物清理的问题；2）本实用新型，结构简单，通过504环氧树脂胶将手柄与针头进行粘合；3）该技术方案成本较低，便于进一步的推广应用。

附图说明

图1是一种微波电路适用型勾针的装配连接示意图。

图2是一种微波电路适用型勾针的手柄示意图。

图3是一种微波电路适用型勾针的针头示意图。

图中：1、勾针，2、手柄，3、针头，4、504环氧树脂胶，5、手柄安装孔，6、防滑竖立条纹，7、针头一端，8、针头弯曲端，9、弯曲端直径。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。

实施例：

实施例1：参见图1，一种微波电路适用型勾针，所述勾针1包括手柄2、针头3、环氧树脂胶4，所述手柄2用于操作时握持，所述针头3一端与手柄2相连，所述针头3用于微波电路中金丝弧度的校正，所述504环氧树脂胶4用于手柄与针头3的粘合，所述的粘合剂为504环氧树脂胶。

实施例2：参见图2，作为本实用新型的一种改进，所述的手柄2一端有安装孔5，所述安装孔5的直径大于针头3的直径。所述手柄2材料为h62黄铜，防止生锈。所述手柄2长度为10cm±0.5cm，直径4mm±1mm，方便操作人员握持。所述手柄表面带有防滑竖立条纹6。

实施例3：参见图3，作为本实用新型的一种改进，所述针头3一端有弯曲8，弯曲弧度约为110°，弯曲端的直径9为0.025mm，所述针头3长度15mm±1mm，直径0.35mm，弯曲端针头8长度3mm±0.5mm，所述勾针材料1cr18ni9ti不锈钢，针头3加工完成后，采用920℃～1150℃快冷固溶强化处理。

本实用新型还可以将实施例2、3所述技术特征中的至少一个与实施例1组合形成新的实施方式。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。