一种石英晶体谐振器激光封焊结构的制作方法

本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体谐振器激光封焊结构。

背景技术：

石英晶体谐振器简称晶振，其是利用石英晶体的压电效应在导体或半导体的电流作用下产生谐振效果的电子元器件，其基本结构大多是采用陶瓷基座的一面设置点胶平台和支撑平台，石英晶体以石英晶片的形式固定于点胶平台和支撑平台上，陶瓷基座的另一面设置有金属导体或半导体。

上述结构中通常点胶平台和支撑平台大多采用焊接的方式固定在陶瓷基座上，通常会采用点焊的方式；这种方式对于固定点胶平台和支撑平台的效果仍然需要提高。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种石英晶体谐振器激光封焊结构，其可以有效提高点胶平台或支撑平台在陶瓷基座上的固定效果。其具体方案如下：

一种石英晶体谐振器激光封焊结构，包括陶瓷基座、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属导片；陶瓷基座的正面固定若干金属导片；陶瓷基座的背面左侧固定点胶平台，陶瓷基座的背面右侧固定支撑平台；石英晶片固定在点胶平台的胶点位置，同时支撑平台对石英晶片起支撑作用；

陶瓷基座分别不点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置，并且点胶平台或支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点。

优选的，第二胶点位置设置在点胶平台或支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的中间。

优选的，焊点设置在点胶平台不支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的四个侧边的中间位置。

优选的，固定接触面的四个顶角位置设置有第二焊点。

优选的，陶瓷基座的背面四周设置有环形金属带。

本申请提供的石英晶体谐振器激光封焊结构，其不仅在点胶平台或支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点的同时，在陶瓷基座分别不点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置，从而有效提高点胶平台或支撑平台在陶瓷基座上的固定效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种石英晶体谐振器激光封焊结构的纵切面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请实施例提供的一种石英晶体谐振器激光封焊结构的纵切面示意图。如图1所示的石英晶体谐振器激光封焊结构，包括陶瓷基座1、点胶平台8、支撑平台4、石英晶片7、金属导片3；陶瓷基座1的正面固定若干金属导片3；陶瓷基座1的背面左侧固定点胶平台8，陶瓷基座1的背面右侧固定支撑平台4；石英晶片7固定在点胶平台8的胶点位置，同时支撑平台4对石英晶片7起支撑作用；

陶瓷基座1分别不点胶平台8或支撑平台4的固定接触面之间设置有第二胶点位置6，并且点胶平台8或支撑平台4分别不陶瓷基座1的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点5。

第二胶点位置6设置在点胶平台8或支撑平台4分别不陶瓷基座1的固定接触面的中间，焊点5设置在点胶平台8不支撑平台4分别不陶瓷基座1的固定接触面的四个侧边的中间位置。

固定接触面的四个顶角位置设置有第二焊点，陶瓷基座1的背面四周设置有环形金属带2。

本申请实施方式提供的石英晶体谐振器激光封焊结构，其不仅在点胶平台或支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的四个侧边设置有若干焊点的同时，在陶瓷基座分别不点胶平台或支撑平台的固定接触面之间设置有第二胶点位置，从而有效提高点胶平台或支撑平台在陶瓷基座上的固定效果。

另外，本申请实施方式优选采用第二胶点位置设置在点胶平台或支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的中间，焊点设置在点胶平台不支撑平台分别不陶瓷基座的固定接触面的四个侧边的中间位置。无论是第二胶点位置或焊点均设置在其所处位置的中部，有利于平衡各处的焊接应力，从而提高固定效果。

另外，本申请实施方式优选采用固定接触面的四个顶角位置设置有第二焊点，设置第二焊点可进一步的提高固定效果。

另外，本申请实施方式优选采用陶瓷基座的背面四周设置有环形金属带，该设置方式可便于石英晶片不金属导片之间的连通。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本申请的限制，本申请的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。