技术特征：
技术总结
本发明提供电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法。本发明的课题是抑制所谓的通孔断线，提高由通孔产生的基板两面的连接可靠性。本发明的解决手段是一种电路基板，其具有：基板，其具有通孔；第1导电部，其按照堵塞基板的一个面的通孔开口的方式进行覆盖，从一个面插入至通孔内；和第2导电部，其按照堵塞基板的另一个面的通孔的开口的方式进行覆盖，从另一个面插入至通孔内。第1导电部的插入至通孔内的部分是直径小于通孔直径的柱状。第2导电部的插入至通孔内的部分是填充第1导入部的上述柱状的部分与上述通孔的内壁的间隙的形状。第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。
技术研发人员：半谷明彦
受保护的技术使用者：斯坦雷电气株式会社
技术研发日：2019.02.13
技术公布日：2019.09.17