技术特征：
技术总结
本发明提供一种28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第四次干膜→第二次蚀刻→检验→下工序。本发明在传统普通电镀线上生产的印制电路板实现高造价的脉冲电镀才能实现的孔铜:面铜=2:0.5，有效节省了生产的成本，可以满足高端产品的生产需求，为行业技术的进步做出突出贡献。
技术研发人员：邱成伟;黄生荣;李小海;王晓槟
受保护的技术使用者：惠州中京电子科技有限公司
技术研发日：2019.04.29
技术公布日：2019.10.11