技术总结
本发明涉及一种电路板线路制作方法，包括预备电路板基材，对电路板进行前处理，在电路板表面贴附干膜，对干膜进行曝光，UV激光照射干膜进行线路显影步骤。本发明中的电路板直接采用UV激光照射显影，消除显影液溶解干膜侧部并形成侧蚀的缺陷，电路板上线路的界面清晰，提高了电路板线路的精确性，使线路更为精细化；并且曝光过程没有精密成像要求，采用传统曝光机即可，降低了电路板生产的成本，并提高了生产效率。
技术研发人员：杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;朱远方;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉
受保护的技术使用者：深圳市新宇腾跃电子有限公司
技术研发日：2019.05.07
技术公布日：2019.09.20