PCBA制作方法和PCBA与流程

本发明涉及pcba加工工艺技术领域，特别涉及一种pcba制作方法和pcba。

背景技术：

pcba(printedcircuitboard+assembly)是电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子及3c类产品的重要组成部件，是pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程完成后的成品线路板。

主流的pcba一般都是利用smt工艺对贴片元件进行贴片，利用dip工艺对插件元件进行插件，从而实现各种预定的电子电路功能，目前的pcba生产工艺虽然统一采用成熟的smt工艺和dip工艺来组装，在一定程度上提高了产线的自动化程度，提高了生产效率，但是，过于依赖元件的功能和元件的采购，在一些不必要元件的电路结构中大量地使用了元件，造成了元件的浪费和成本的增加，不利于节能环保和降低企业成本。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种pcba制作方法和pcba，通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。

为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案。

本发明一种pcba制作方法，所述pcba上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的pin1和pin2，所述pin1和pin2之间的最小距离为5～8mil；所述pcba制作方法包括以下步骤：

判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；

若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；

若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述pin1和pin2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述pin1和pin2上；

若是跳线元件，则对所述pin1和pin2之间作跳线短接处理。

上述pcba制作方法中，所述pin1朝所述pin2的方向延伸有一pin3，所述pin2朝所述pin1的方向延伸有一pin4，所述pin3和pin4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。

上述pcba制作方法中，在所述判断预上件的元件的电气特性是否为断开的步骤之后，还包括步骤：

若是，则不在所述pin1和pin2之间印刷锡膏，使所述pin1和pin2之间保持电性绝缘。

上述pcba制作方法中，所述根据元件的尺寸，在所述pin1和pin2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述pin1和pin2上的步骤具体包括：

若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil；

若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil；

采用回流焊对所述锡膏对行加热焊接。

上述pcba制作方法中，所述对pin1和pin2之间作跳线短接处理的步骤具体包括：

在所述pin1和pin2之间直接印刷锡膏，所述锡膏的印刷宽度为6mil<d<12mil。

上述pcba制作方法中，所述pin1和/或pin2的尺寸为20mil*20mil。

本发明还提供一种pcba，所述pcba上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的pin1和pin2，在所述pin1和pin2之间连接有一元件，所述pin1和pin2之间的最小距离为5～8mil；在所述pin1和pin2之间印刷有锡膏，所述锡膏的宽度与所述元件的尺寸相匹配，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述pin1和pin2上。

上述pcba中，pin1朝所述pin2的方向延伸有一pin3，所述pin2朝所述pin1的方向延伸有一pin4，所述pin3和pin4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。

上述pcba中，若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述pin1和pin2上；

若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述pin3和pin4上。

上述pcba中，若所述元件为跳线元件，则采用锡膏代替所述跳线元件，且所述锡膏的印刷宽度为6mil<d<12mil。

本发明通过判断欲上件的元件的特性和类型，可以采用不同大小和形状的锡膏对元件进行焊接，从而当尺寸大元件价格低时，选用尺寸大的元件，当尺寸小的元件价格低时，选用尺寸小的元件，并利用不同大小和形状的锡膏分别对大小不同的元件进行焊接，从而达到降低生产成本的效果。同时，若欲上件的元件为跳线元件时，可直接印刷锡膏代替，将pin1和pin2电连接，省去了使用跳线元件，从而进一步节省了元件的使用量，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实施例中pcba制作方法的流程示意图；

图2为本实施例中pcba的结构示意图之一；

图3为本实施例中pcba的结构示意图之二；

图4为本实施例中pcba的结构示意图之三；

图5为本实施例中pcba的结构示意图之四。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例做进一步说明。

本实施例提供一种pcba制作方法，旨在减少对元件的使用量，并可以根据元件的价格，选用合适的、价格便宜的元件或印刷异型锡膏来代替贵重元件，从而达到降低生产成本的目的。

如图1所示，上述pcba制作方法主要包括以下步骤：

s1：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；

s2：若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；

s3：若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述pin1和pin2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述pin1和pin2上；

s4：若是跳线元件，则对所述pin1和pin2之间作跳线短接处理。

本实施例中，所述pin1和pin2之间的最小距离应为5～8mil。在制作pcb时，pin1和pin2之间不能有阻焊层的隔离，避免锡膏与印刷线路互相脱离。在设计pin1和pin2之间的距离时，经过实际生产和加工实践，pin1与pin2的间距最好控制在5mil到8mil之间，因为当pin间距小于4mil时，pcb板的加工工艺会很困难，pcb的不良率会升高，造成pcb成本的上升，同时pin1与pin2的间距设计大于8mil时，会因为两个pin的间距过大会造成印刷锡膏和跳线元件在回流焊中断开造成不良。

mil是和inch联系在一起的，1inch＝1000mil，英国是以inch来计算的，和国内不同，国内是以米为单位，1米＝1000毫米，1inch大概等于2.5cm。

此外，本实施例采用的pcb中，所述pin1朝所述pin2的方向延伸有一pin3，所述pin2朝所述pin1的方向延伸有一pin4，所述pin3和pin4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。同时，pin1和/或pin2的尺寸为20mil*20mil。

针对上述pcb板，在考虑将元件上到pin1与pin2之间时，首先判断该元件的电气特性是否为断开，如果是，则可以不在pin1和pin2之间印刷锡膏，使所述pin1和pin2之间保持电性绝缘。这样，一方面节省了元件和锡膏的使用，降低了材料成本，另一方面，也可节省smt和dip工艺的时间，从而提高生产效率，进一步降低生产成本。

如果该元件的电气特性不是断开的，即表明该pin1和pin2之间需要贴或插上元件，此时，可继续判断需要贴或插上的元件是否是跳线元件，如果是，则对所述pin1和pin2之间作跳线短接处理。

这里简单解释一下跳线元件和跳线短接。所述的跳线元件是指形状与片式电阻器或引线型电阻器相同，且电阻值非常低的电阻器，叫作“跳线元件”，也称“跳线贴片”、“跳线引线”，它与其它电阻器相同，也可以使用smt工艺进行处理。所述的跳线短接是指利用印刷锡膏形成跳线，实现短接。

因此，当常规作法需采用跳线元件贴或插在pin1和pin2之间时，本实施例采用直接在pin1和pin2之间印刷锡膏的作法，省去了使用跳线元件和smt工艺，从而既节省了材料，也节省了时间，提高了效率。

如果上述元件不是跳线元件，则可以进一步对元件进行选择，尽量选用便宜的元件。

例如，若选用的元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil；

若所述选用的元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>12mil，且d<20mil；

并采用回流焊对所述锡膏对行加热焊接，使元件的两个引脚分别焊接到pin1和pin2上。

如此，上述方法可以自由选择元件的使用，并且使用价格更低的元件可以大量节省材料成本，或者寻找材料易得的元件，以缩短采购周期。

鉴于pin1和pin2之间的距离限制，本实施例的在对pin1和pin2之间作跳线短接处理时，可以将锡膏的印刷宽度限制为6mil～12mil。

本实施例中，锡膏的宽度可通过钢网来界定，例如，当锡膏的印刷宽度为6mil～12mil时，采用网孔大小为6mil～12mil的钢网来印刷锡膏。

本实施例通过判断欲上件的元件的特性和类型，可以采用不同大小和形状的异型锡膏对元件进行焊接，从而当尺寸大元件价格低时，选用尺寸大的元件，当尺寸小的元件价格低时，选用尺寸小的元件，并利用不同大小和形状的锡膏分别对大小不同的元件进行焊接，从而达到降低生产成本的效果。同时，若欲上件的元件为跳线元件时，可直接印刷锡膏代替，将pin1和pin2电连接，省去了使用跳线元件，从而进一步节省了元件的使用量，降低了生产成本。

基于上述方法，本实施例还提供一种pcba，所述pcba上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的pin1和pin2，在所述pin1和pin2之间连接有一元件；在所述pin1和pin2之间印刷有锡膏，所述锡膏的宽度与所述元件的尺寸相匹配，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述pin1和pin2上。

其中，pcba上的所述pin1和pin2之间的最小距离为5～8mil，pin1朝所述pin2的方向延伸有一pin3，所述pin2朝所述pin1的方向延伸有一pin4，所述pin3和pin4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。

具体地，若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述pin1和pin2上(如图2所示)；

若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述pin3和pin4上(如图3所示)。

若所述元件为跳线元件，则采用锡膏代替所述跳线元件，且所述锡膏的印刷宽度为6mil<d<12mil(如图4所示)。

上述锡膏印刷完成后，采用回流焊对所述锡膏对行加热焊接，使元件的两个引脚分别焊接到pin1和pin2上。

如此，上述pcba板可以自由选择元件的使用，并且使用价格更低的元件可以大量节省材料成本，或者寻找材料易得的元件，以缩短采购周期。

同理，如果是欲上件的元件的电气特性为断开的，则可以不在pin1和pin2之间印刷锡膏，使所述pin1和pin2之间保持电性绝缘(如图5所示)。这样，一方面节省了元件和锡膏的使用，降低了材料成本，另一方面，也可节省smt和dip工艺的时间，从而提高生产效率，进一步降低生产成本。

综上所述，本发明通过判断欲上件的元件的特性和类型，可以采用不同大小和形状的锡膏对元件进行焊接，从而当尺寸大元件价格低时，选用尺寸大的元件，当尺寸小的元件价格低时，选用尺寸小的元件，并利用不同大小和形状的锡膏分别对大小不同的元件进行焊接，从而达到降低生产成本的效果。同时，若欲上件的元件为跳线元件时，可直接印刷锡膏代替，将pin1和pin2电连接，省去了使用跳线元件，从而进一步节省了元件的使用量，降低了生产成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。