一种高频微波电路板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板技术领域，具体为一种高频微波电路板及其制作方法。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printedcircuitboard)pcb、(flexibleprintedcircuitboard)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，softandhardcombinationplate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频基板，卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，在未来几年又必然迅速发展，高频基板就会大量需求，现阶段高频电路板多是使用聚四氟乙烯制成，聚四氟乙烯基板的性能远高于其他基板，多应用在频率高过10ghz的电路板。

但是现有的聚四氟乙烯基板的粘黏性不足，无法有效的与铜箔进行结合，容易导致断路现象的出现，并且，电路板上开设有通孔，通孔开设后需要对通孔进行镀铜，镀铜过程中容易造成填孔现象的出现，导致电路板的线路连接不良造成断路。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种高频微波电路板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的现有的聚四氟乙烯基板的粘黏性不足，无法有效的与铜箔进行结合，容易导致断路现象的出现，并且，电路板上开设有通孔，通孔开设后需要对通孔进行镀铜，镀铜过程中容易造成填孔现象的出现，导致电路板的线路连接不良造成断路的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高频微波电路板，包括：

基板；

第一接著剂层，所述第一接著剂层涂覆在所述基板的顶部；

铜箔层，所述铜箔层覆盖在所述第一接著剂层的顶部；

第二接著剂层，所述第二接著剂层涂覆在所述铜箔层的顶部；

胶片层，所述胶片层覆盖在所述第二接著剂层的顶部。

优选的，所述基板为改性聚四氟乙烯基板。

优选的，所述改性聚四氟乙烯基板是由聚四氟乙烯与硝基苯和溴代苯共价交联构成。

一种高频微波电路板的制作方法，其特征在于：该高频微波电路板的制作方法包括如下步骤：

s1：开料：根据工程资料mi的要求，将符合要求的大张板材放在切割机上将大张板材裁切成小块生产板件；

s2：压膜：将小块生产板放入到压膜机内，将抗蚀干膜压贴在小块生产板的上下两面；

s3：曝光：将压膜后的生产板放入到曝光机内进行曝光；

s4：显影：将曝光后的生产板放入到碱液中，用碱液作用将未发生化学反应的部分冲掉；

s5：蚀刻：将显影后的生产板放入到蚀刻药液中进行蚀刻，利用蚀刻药液将显影后露出的铜蚀掉，形成线路图形，制成电路板；

s6：去膜：将蚀刻后的电路板放入到碱液中，通过碱液将保护铜面的抗蚀层剥掉，显露线路图形；

s7：冲孔：将去膜后的电路板放入到冲孔机上对电路板进行钻孔；

s8：去毛刺：将钻孔后的电路板放入到磨刷机上对电路板上的钻孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布进行磨刷去毛刺处理；

s9：镀铜：将去除毛刺后的电路板浸入到化学铜内进行沉淀，再在沉淀了化学铜的电路板上渡铜；

s10：二次冲孔：将镀铜后的电路板再次放入到冲孔机上进行冲孔，冲孔机所用钻头的外径小于电路板上已用孔洞的孔径。

优选的，所述步骤s1中的小块生产板需通过打磨机对小块生产板的边角进行磨边和圆角处理。

优选的，所述步骤s2中的压膜机为热压式压膜机，干膜为水溶性干膜。

优选的，所述步骤s5中的蚀刻药液为氯化铜。

优选的，所述步骤s6中的碱液为氢氧化钠。

优选的，所述步骤s9中的化学铜通过化学沉淀的方式在电路板的表面上沉淀0.508微米-1.016微米的化学铜，镀铜的厚度为5.08-12.7的厚度的铜。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提高了基板的粘黏性，有效的防止填孔现象的出现，保障了电路板的质量，通过对基板进行改性，使得基板具有优良的粘黏性，铜箔能够有效的粘黏在基板上，并且对电路板进行二次冲孔，有效的防止了填孔现象的出现，通过二者的配合降低了电路板断路现象的出现，保障了电路板的质量。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明制作流程图。

图中：100基板、200第一接著剂层、300铜箔层、400第二接著剂层、500胶片层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种高频微波电路板，增强了基板的粘黏性，能够将铜箔有效的粘黏在基板上，提高了电路板的生产质量，请参阅图1，基板100、第一接著剂层200、铜箔层300、第二接著剂层400和胶片层500；

请再次参阅图1，基板100为改性聚四氟乙烯基板，改性聚四氟乙烯基板是由聚四氟乙烯与硝基苯和溴代苯共价交联构成，聚四氟乙烯改性方法为首先将ptfe表面用砂纸打磨、丙酮清洗5min，放置于80℃的炉子烘干，再用pt电极插入ptfe表面(10μm)，局部还原试样表面，使之碳化，然后，在n2或ar2氛围下，将试样置于硝基苯和溴代苯各半的重氮盐的四氟硼酸盐电介质中反应5～10min，接着在甲醇溶液中磁性搅拌12h，循环伏安法和荧光x-射线实验表明，硝基苯和溴代苯共价交联接枝在ptfe的表面，只有磨损才能使之剥离，对聚四氟乙烯基板进行改性，提高了基板的粘黏性，使得铜箔能够有效的粘黏在基板上，提高了电路板的生产质量；

请再次参阅图1，第一接著剂层200涂覆在基板100的顶部；

请再次参阅图1，铜箔层300覆盖在第一接著剂层200的顶部；

请再次参阅图1，第二接著剂层400涂覆在铜箔层300的顶部；

请再次参阅图1，胶片层500覆盖在第二接著剂层400的顶部。

本发明还提供一种高频微波电路板的制作方法，能够有效的保障电路板上的孔洞为通孔状态，有效的防止了填孔现象的出现，请参阅图2，该高频微波电路板的制作方法包括如下步骤：

s1：开料：根据工程资料mi的要求，将符合要求的大张板材放在切割机上将大张板材裁切成小块生产板件，小块生产板需通过打磨机对小块生产板的边角进行磨边和圆角处理；

s2：压膜：将小块生产板放入到压膜机内，将抗蚀干膜压贴在小块生产板的上下两面，压膜机为热压式压膜机，干膜为水溶性干膜，水溶性干膜中含有有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形；

s3：曝光：将压膜后的生产板放入到曝光机内进行曝光，经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，白色透光部分发生光聚合反应，黑色部分则因不透光，不发生反应；

s4：显影：将曝光后的生产板放入到碱液中，用碱液作用将未发生化学反应的部分冲掉，使用碱液将未发生聚合反应的干膜冲掉，而发生聚合反应的干膜保留在板面上，作为蚀刻时的抗蚀保护层；

s5：蚀刻：将显影后的生产板放入到蚀刻药液中进行蚀刻，利用蚀刻药液将显影后露出的铜蚀掉，形成线路图形，制成电路板，蚀刻药液为氯化铜；

s6：去膜：将蚀刻后的电路板放入到碱液中，通过碱液将保护铜面的抗蚀层剥掉，显露线路图形，碱液为氢氧化钠；

s7：冲孔：将去膜后的电路板放入到冲孔机上对电路板进行钻孔；

s8：去毛刺：将钻孔后的电路板放入到磨刷机上对电路板上的钻孔边缘未切断的铜丝及未切断的玻璃布进行磨刷去毛刺处理，去除孔边缘的毛刺，能够有效的防止镀孔不良；

s9：镀铜：将去除毛刺后的电路板浸入到化学铜内进行沉淀，再在沉淀了化学铜的电路板上渡铜，通过化学沉淀的方式在生产板的表面上沉淀0.508微米-1.016微米的化学铜，在沉淀了化学铜的生产板上渡上5.08-12.7的厚度的铜，用以保护0.508微米-1.016微米厚的化学铜；

s10：二次冲孔：将镀铜后的电路板再次放入到冲孔机上进行冲孔，冲孔机所用钻头的外径小于电路板上已用孔洞的孔径，经过二次冲孔能够有效的保障生产板上的孔洞为通孔状态，有效的防止了填孔现象的出现。

综合以上所述，本发明提高了基板的粘黏性，有效的防止填孔现象的出现，保障了电路板的质量，通过对基板进行改性，使得基板具有优良的粘黏性，铜箔能够有效的粘黏在基板上，并且对电路板进行二次冲孔，有效的防止了填孔现象的出现，通过二者的配合降低了电路板断路现象的出现，保障了电路板的质量。

虽然在上文中已经参考实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。